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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
による還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワ...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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ご要望に合わせてカスタマイズ可能! 多様な用途に対応が出来るコアシェル…
コアシェル型微粒子とは、中心(コア)と表面(シェル)に異なる物質を用い、コアとシェルの組み合わせで様々な特性を付与する事が可能な微粒子。 弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 C&Cマテリアルズはコーティング技術に優れ ・均一なコーティング ・複数素材の同時コーティング が可能です。 ...製品例 1.ニッケルコートダイヤモンド 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社
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- 45件
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