『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高性能面状ヒーター『ヒートマット5V』

USB使用で約37℃まで発熱する高性能面状ヒーター

【発熱状態の設計要素（最高発熱温度120℃まで可）】 ■面状発熱エリアサイズ（電極間寸法、長さ） ■発熱塗料膜厚、銀ペースト塗膜厚 ■入電圧 ■ラミネート材、被覆材、保護材 ■材料の耐熱性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイジ