『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

成形加工対応 銀ペースト

成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！

『成形加工対応 銀ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。 成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション