『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

伸光製作所の技術開発

極薄材料、レーザービア、ビアスタック技術などを用いたビルドアップ基板を…

伸光製作所は、技術開発によりお客様に満足して頂ける製品を供給します。 極薄材料、レーザービア、ビアフィルめっき、ビアスタック技術を用いた ビルドアップ基板を提供。 両面プリント配線板をはじめ、多層プリント配線板やLED向け配線板、 キャビティプリント配線板などの量産実績を保有しています。 【量産実績】 ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■LED向け配線板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所