アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要　スクリューコネクター

PR銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける簡単な作…

セルパックの『スクリューコネクター』は、ヨーロッパの先進国が採用している 進化したケーブル導体接続方法です。銅とアルミ導体双方に適用し、サイズが共用化されています。 国内在庫をしています。 【特長】 ■圧縮工具やダイスを使わず。汎用のボルト締付工具で作業ができる ■規定トルクでボルトの頭がせん断し、適切な導体接続をおこないます ■トルクレンチなどでトルクを管理する必要はありません ■インパクトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　 本社

ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだ…

ーバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 250 06 LF PAK 幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづ…

ローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 251 08 LF PAK 幅15mm 高さ8mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-13-D3-PAK」SMTヒートシンク

幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだ…

ーバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

電気用導体『可とう軟銅撚り線』

可とう性を必要とする電気用導体として接続部・リード線などに最適！

『可とう軟銅撚り線』は、可とう性（柔軟性）を必要とし、 接続部、リード線などに使用される電気用導体です。 軟銅線またはスズメッキ軟銅線および、その他の比較的細い素線を 集束（集めて束により合わせること...

メーカー・取り扱い企業： 明興双葉株式会社

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

～プランゼーのヒートシンク　商品ラインナップ～ ■ W 　（タングステン） ■ Mo　（モリブデン） ■ MoCu　（銅モリブデン） ■ WCu　（銅タングステン） ■ Cu-MoCu-Cuラミネート　（銅-銅モリブデン-銅ラミネート） ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。 『銅タングステン　...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

D2PAK（TO 263）パッケージ用SMTヒートシンク

ローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.e...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

DPAK（TO-252）パッケージ用SMTヒートシンク

グローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.e...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

ーバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK（TO 268パッケージ）対応ヒートシ…

ローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-13-D-PAK」SMTヒートシンク

基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

ローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm ...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

ブルー半導体レーザ『LDMblue/LDFblueシリーズ』

高反射材料の加工に好適！非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロ…

『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： レーザーライン株式会社

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』は、弾性復元力が大きく、 長く弾性を保つ金属ガスケットです。 アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、 インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。 　 従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と 弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー （...

メーカー・取り扱い企業： 東洋興業株式会社

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

銅バー

半導体装置接続バー

こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付け...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

CNT(カーボンナノチューブ）

カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

る独特な電気的特性を示す、電気特性・熱伝導性が高い、機械的特性が高いなどの様々な特徴がある。 超微細/軽量 ： ナノサイズ/アルミ半分の重さ 高機械的強度 ： 鋼鉄の約100倍 高導電性 ： 銅の約千倍、銀よりも高い 高熱伝導性 ： 銅の約10倍、ダイヤモンドより高い 高融点 ： 3000度以上（無酸素状態） 柔軟性 ： 非常に柔軟で、曲げ伸ばしにも強い 化学安定性 ： 薬品反応に...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

PとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pin...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

ーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。 ・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅ワイヤに対応。 ・ボンダ交換キットにより、1台のボンダで25μのアルミ細線から500μの　銅太線までボンディングが可能。 ・1台の発振器で80kHz、110kHz、120kHzラインナップすべて...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

製品名：　ソーワイヤCP 製品記号：　MAC-SH めっき種類：　銅めっき 線径範囲：　0.05～0.14ｍｍ 線径公差：　±0.001mm 偏径差：　0.001mm以下 砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付けがありますが...

メーカー・取り扱い企業： 丸菱金属工業株式会社

フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI；銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesive、coverlay : 1/2mil～1 mil...

メーカー・取り扱い企業： 唐威科技股份有限公司

台湾製 硫酸銅

台湾メーカー製硫酸銅のご紹介！ 是非 ご検討ください。

銅メッキ専業の硫酸銅に特化した台湾メーカー！ ＊銅含有量99.99％以上の純銅ワイヤーを採用。 ＊業界屈指の技術力により、金属不純物の抑制・溶解速度に優れた製品を提供しております。 ＊半導体製造プロセス用途、プリント配線板(PCB)用途、飼料、農業用途等で実績多数！ 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

開発　ボンディングワイヤーABW

銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…

【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携帯用デバイスなどに使用されています。 新しいボンディングワイヤーの素材構成として徐々にお客様に認知され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SOHKi

LVDSインターフェースIC ラインアップ一覧

LVDSレシーバやリピータなど！低電力で大量のデータを高速かつ安定的に…

『LVDSインターフェイスIC』は、高速なシリアルデータ伝送を実現する 半導体デバイスです。 ANSI/TIA/EIA-644-A規格で標準化されており、銅ケーブルを使用して 低電力で大量のデータを高速かつ安定的に伝送することが可能。 種類は「LVDSバッファ」をはじめ、「LVDSシリアライザ・デシリアライザ」や 「LVDSレシーバ」、「LV...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）

機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

ーです。 はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。 【端子本体】 材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満 処理/L=5～10は金メッキ　L=12～20は銀メッキ 【PTFEチューブ】 材質/PTFEチューブ 色/白色不透明 耐熱温度/240℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チップ接続による低寄生抵抗（RDC≦0.1mΩ） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

±5μｍ超高精度位置決めプレス工法

カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…

超高精度位置決めプレス工法を確立 電池部品や交通系ICカードなど不良流出が許されない分野の打抜き加工と、加工品の全数検査を兼ね備えたプレス加工に自信がある。厳しい加工断面品質と管理能力が要求される銅放熱基板の量産において、ダイヤモンドを使用した金型を用いた量産工法を新たに確立させた。また、ロボットとカメラ画像処理を駆使した「枚葉フィルム　全自動画像位置決め金型打抜き装置」を開発し、厳しい4M管...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

スーパーCMC半導体用ヒートシンク

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシン…

当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FJコンポジット

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…

端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。 さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚み 0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

市場動向 などを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプライチェーン に関する情報、また銅めっきや添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ のプロファイルなどを網羅しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■調査範囲、目的、メソドロジー ■半導体産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

日本インベスト株式会社　事業紹介

各種ターゲット材・半導体材料などの様々な製品を取りそろえております！

【主なターゲット素材】 ■アルミニウム ■ニッケル ■ジルコニウム ■チタン ■タングステン ■モリブデン ■タンタル ■ニオブ ■バナジウム ■銅　他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本インベスト株式会社

平面度　30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します！

～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリングプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC

超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。

L/S≧25μm/25μm 銅配線 t=12μm ポリイミド t=25μm...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

FR-4材、ハロゲンフリー材、高Tg材、低誘電材の各種基板材料を取り揃えておりそれぞれにおいて制作が可能です。また、SVH/IVH、ビルドアップに加えバックドリルや一部厚銅およびインピーダンスコントロールへのご要望も承っております。ビルドアップにおいては弊社独自の穴あけ機によるメカニカルビルドアップ加工（DepthDrill）を採用しており、2層一括加工（スキップ加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

【加工事例】NC旋盤加工部品 φ70-L50 半導体関連

工作機械800台の圧倒的キャパシティ！NC旋盤(複合機含)の加工事例を…

NC(複合)旋盤による切削加工、機械加工を 行っております。 主要サイズの加工能力は、Φ3～Φ300(～L1000)、六角＝H4～H44。 材質は、SS、SC、SCM、SUS、アルミ合金、銅合金、樹脂などに対応しています。 充実した設備と特殊プログラムにより、短納期を実現。 NC旋盤や複合機による追加工により、高精度な加工を行います。 20を超える加工部品事例進呈しており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーツ精工 本社工場