• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応) 製品画像

    側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)

    小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…

    面実装タイプの受動電子部品(抵抗器・コンデンサ)などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Sn、Ni等の金属膜をハイスループットで形成。(酸化膜形成にも対応) 実績豊富なハードと独自...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 化合物半導体用電極膜アニール装置(可変雰囲気熱処理装置) 製品画像

    化合物半導体用電極膜アニール装置(可変雰囲気熱処理装置)

    化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのア…

    Siプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 GaAs用のホットプレートタイプに比べ高温(900~1000℃)まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型の加熱炉を装備し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニールを制御。 生産量・プロセスにあわせて最適な装置構成を提案可能な実績豊富なウェハプロセス用熱処理...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型) 製品画像

    化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型)

    先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

    高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な6連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置 製品画像

    Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

    新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…

    新開発プラズマ源HCd(ホローカソード放電)型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ウェハプロセス用真空蒸着装置 製品画像

    ウェハプロセス用真空蒸着装置

    膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現!高品質の電極膜を安定して形…

    『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ) 製品画像

    標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ)

    電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。R&D用の多目的小型研究用から…

    全機種クリーンルーム対応BOXタイプ 10㎾電子銃装備 高融点金属&酸化物対応 抵抗加熱電極併用 多層膜&合金対応(オプション) 薄ウェハ対応ドーム&ウェハ治具 プロセスに合わせ高温加熱(裏面電極シンター)や冷却(リフトオフプロセス対応 基板機構変更でウェハだけでなくセラミックやガラ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 研究開発用真空蒸着装置 製品画像

    研究開発用真空蒸着装置

    目的・コストに合わせて柔軟に対応!大学・公的研究機関や基礎実験用に。

    ト対応いたします。 【特長】 ■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応 ■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・  有機物用蒸発源 リフトオフプロセス対応) ■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応 ■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで  一貫した顧客対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • リフトオフプロセス対応真空蒸着装置 製品画像

    リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

    高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

    リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構(基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • R%D用マルチチャンバスパッタリング装置 製品画像

    R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

    R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…

    先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Si半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやMEMS用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・CVDなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム(搬送システム)...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 横型蒸着装置 製品画像

    横型蒸着装置

    両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着…

    面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素アニール装置(電子デバイス用、サンプルテスト対応中) 製品画像

    水素アニール装置(電子デバイス用、サンプルテスト対応中)

    大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、…

    最大限に活用し従来に無い薄膜・基板表面の高品位化を実現 デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理(べーく・アニール)に最適。 実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保 電極・配線膜の高品質化に、高融点金属膜の抵抗値・応力制御に研磨後のウェハの終端処理に、特殊用途の熱処理に多くの実績を元に初期段階からテストを含めて対応...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置) 製品画像

    SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)

    サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

    ートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハー...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー) 製品画像

    プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー)

     多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

    コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置 φ230処理の小型タイプから500mm□(φ600mm)対応の大型までラインアップ 基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ICPプラズマエッチング装置『SERIO』 製品画像

    ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

    平滑なエッチング面と高い加工精度を実現!サンプルテスト対応いたします!

    『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適しています。 平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 大型プラズマエッチング装置 製品画像

    大型プラズマエッチング装置

    ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

    標準500mm□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。 高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。 F系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしSi系・SiO2系・SiN系のエッチング及びアッシングに対応。またArガ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • HCD型高密度プラズマエッチング装置 製品画像

    HCD型高密度プラズマエッチング装置

    シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…

    従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 横型水素アニール装置(可変雰囲気熱処理装置) 製品画像

    横型水素アニール装置(可変雰囲気熱処理装置)

    小径ウェハ(4インチ)や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…

    化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のSiウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温(1000℃)均一加熱 ...横型石英管タイプのホットウォール型の専用アニール装置。 ターボ分子ポンプとドライ真空ポンプによるクリーンバキューム&大気圧水素雰囲気による高純度還元熱処理を実現。 石英管急冷機構を標...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 枚葉式プラズマエッチング装置「EXAM-Σ」 製品画像

    枚葉式プラズマエッチング装置「EXAM-Σ」

    ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

    3~8インチウェハ対応の大気搬送型CtoCシステム。 平行平板型RIE装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 CF系、O2、Ar、H2などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・3...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中 製品画像

    ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中

    ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…

    リートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成)に実績のソフト&ハード UV-LED用テンプレート用AlN膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体(PZT)膜、その他多くの実績...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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