函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

コリオリ式マスフローコントローラ/メータ　Quantimシリーズ

PRコリオリ式微小流量の測定と制御の業界標準！幅広い流量レンジで液体・ガス…

『Quantimシリーズ』は、微小流量のガス/流体測定や制御において、高い 精度とゼロ安定性を実現するコリオリ式マスフローコントローラ/メータです。 特許取得済みのコリオリ式センサは、流体のタイプやプロセス変動に関係なく、 低流量の測定が可能。 その結果、条件が変化する場合でも、精度、安定性、繰り返し性、再現性の 高いマスフロー測定と制御を実現し、卓越したパフォーマンスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパン株式会社

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製…

した ダイレクト・イメージャーです。 コンタクト露光機のリプレースやフィルム露光からの切り替えに好適。 光源に長寿命LDを採用し、独自開発のDMD露光エンジンを使用しています。 設置面積1200×2500mmの省スペースで、導入コストとランニングコストを 大幅に軽減。実用的な好適スペック装置8機種からお選びいただけます。 【特長】 ■実用的な露光スペック ■ローコスト ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

プリント配線板製造

平成21年版 大阪の元気！ものづくり企業193社に選ばれました！フレキ…

ために、穴の内壁に銅メッキをほどこす ■多層プリント配線板 　・絶縁基板の表裏両面だけでなく、内面にも導体パターンを形成 ■高多層プリント配線板 　・電子部品の高集積化に伴い、回路処理に配線面積を必要とする高密度パターンの配線板 ■BVH、IVH、ビルドアップ基板 　・同一面積の多層基板で、配線スペースを向上させ、電子部品の搭載性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上電子工学

仙台R&Dセンター　本格稼動

高機能電子機器を受託開発

東北地域の復興に少しでもお役にたてればとの思いもあり、人材の全面的地元採用と東北地域での最先端電子機器の受託開発を営業から開発まで一貫して行える体制を構築いたしました。 【特徴】 ○敷地面積　2749m2 ○延床面積　654m2 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 山勝電子工業株式会社 本社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

療研究者から高性能で低コストの診断技術を求めて、3Dプリンターによる精密マイクロ流体技術が注目されています。 より効率的な検査の実現のため、流路径50μm以下、小型化だけでなく、より長い流路、同じ面積に多くの流路を配置することが望まれます。 従来のマイクロ流体の製造技術では、全ての流路が同一平面上にある2次元流路に限定、コストも時間もかかり、非常にシンプルな構造しか作れませんでしたが、3D...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談…

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。 弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、 基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、 『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、 0603サイズの部品実装を可能としております。 基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について ...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

評価試験サービス(過渡熱抵抗測定)

使用材料別の放熱特性を比較！過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介

れるのが 「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を 与えることが確認できました。 【サービス概要】 ■製品の放熱特性 ■材料毎の熱抵抗・熱容量 ■半導体素子の接合面積(熱抵抗を基準としたもの) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

カルシウム(Ca)薄膜の販売、成膜サービス

カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダ…

のCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社Q-Lights

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

【その他の加工技術例】 ■金属側にキャビティを持たせることが可能⇒1210tyep以下の超小型タイプなどに有効 ■フランジレスタイプは接着面積を大きく確保でき、　溶着強度アップが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

Z80や周辺LSIの生産中止などでお困りの方へ朗報

「回路設計リペアサービス」は生産中止になったLSIの機能をFPGA内に…

PU（Nios2）に置換えソフト資産を有効に活用出来ます。ソフトの変換は専任のテクニカルエキスパートがサポートします。 ◆ メリット 　　・部品点数削減で部品生産中止のリスクが低減 　　・基板面積の小型化が可能 　　・機能アップ、仕様変更などがFPGA内部回路変更で可能 　　・ソフトの処理をハード処理に変更することでソフト負担を軽減 　　・ハードによる高速処理が可能 ◎ホームペー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋レーベル

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

ップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています 配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【資料】WTIブログ　2020年11月

BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！

020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社