高さ | イプロスものづくり

PRライン直線性を追求！照度均一の理想的なトップハットビームを生成

『Super Straightness LINEMAN』は、ラインマンシリーズの新たなラインアップとして開発した超高精度な計測用ラインジェネレーターです。光切断法を用いた3次元計測において、従来0.1％以下の直線性を、さらに向上させ0.02％以下という極小値を実現。画像処理の際の誤差を極限まで小さくでき、更なる高精度計測が可能となります。また、光切断法において3次元計測...

メーカー・取り扱い企業：株式会社彩世

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

クイッククランパーシリーズ新製品！カスタムクランパーエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。【使用...

メーカー・取り扱い企業：トークシステム株式会社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板をどこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。電源基板、高周波基板などの用途に最適です。【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱することが可能。また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの白色にすることで、高い反射率を実現。高輝度LED基板の作製が可能になりました。【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。電源基板、高周波基板などの用途に最適です。【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...独自の薄板セラミックス製造技術から生まれた高純度のアルミナ基板高品位アルミナ基板は微細で均一な高純度アルミナ粉末を使用した優れた特長を持つアルミナ基板です【特長】 ○表面粗さが小さい　焼放し品でも研磨品並の表面粗さ(Ra 0.03m) ○曲げ強度が大きい　三点曲げ強度が660M...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立っ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

大型高多層・大型基板

マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可…

共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレ...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

高反射率特性を持つセラミックス基板アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...高...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

UV高反射レジスト基板

放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を…

開発されたUV高反射レジスト基板では、放熱基板として使われるメタル基板（銅・アルミ基板）で高い放熱性を持たせた上に、自社開発した無機系レジストインキを塗布することで基板のレジストの劣化を防いでいます。更にこのレジストインキは紫外光（UV-A,UV-B,UV-C）を80％以上反射させることに成功させています。一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板上に塗布されているレジ...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた基板をご提供いたします。【ラインアップ】 ■両面プリント基板・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板・銅箔厚み(表層・内層)：7...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っており...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業

【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンと...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されております。【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【基板仕様（一般仕様）】 ...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

13)～U(92) ■X線検出器：シリコンドリフト検出器(SDD) ■X線管球：マイクロフォーカスチューブ ■プライマリフィルター：4種類 ■本体寸法：660×835×720mm(幅×奥行×高さ) ■消費電力：最大120W ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アンリツ株式会社環境計測カンパニー

UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷！

PCで作成したパターンデータを基板銅箔面に直接印刷！UV硬化インク使用…

【仕様】 ■解像度：1440dpi×1440dpi 相当 ■印刷サイズ：300mm×210mm、高さ1mm～30mm ■印刷速度：約240秒（最大サイズ時） ■操作用PCシステム：Windows7(32/64bit) USB2.0接続 ■インク容量：100g ■印刷可能枚数：100mm×1...

メーカー・取り扱い企業：サンハヤト株式会社

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

ができ、汎用的なインライン仕様にも適用できます。【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ■Lサイズ基板対応『MR4050ZP』もござます。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性はもちろん、基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンテクノロジー

GPSモジュール搭載コントロール基板【高精度測位】【開発中】

高精度測位・GPSモジュールを搭載したコントロール基板を開発中。

■精度数cm級測位システム(開発中)を⽤いた機器・GNSS＋RTKにより精度の⾼い測位を実現します。・GNSS(Global Navigation Satellite System)︓全地球航法衛星システム・GPS(⽶国)、QZSS(⽇本)、Galileo(欧州)など・RTK(Real Time Kinematic)︓地上の基準局を活⽤した相対測位・GNSS衛星からの測位データ...

メーカー・取り扱い企業：タイム技研株式会社

高放熱金属プリント配線板　カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！

『高放熱金属プリント配線板　カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、写真や表と共に掲載されています。【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED...

メーカー・取り扱い企業：株式会社白土プリント配線製作所

『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』

優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材

株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材をお取扱しています。高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-L...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリンテック

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。【特長】 ○外形加工はVカット、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させることができます。【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量・18μm銅箔：12μm ・35μm...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機

待望のハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリリースされました！・IRファイバーレーザーと60,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ・高分解能・高精度で正確なパターンを加工・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム・ほとんどのプリント基板材料に対応・プリント基板試作や少量生産に対応・直感的に使用できるスマートなソフトウェアプリント基板加工...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高耐熱工程用ラック

耐薬品性能が各タイプ共良好！耐熱用途に合わせて2種類の耐熱グレードより…

当製品は、高温での基板処理用に開発された基板収納用ラックです。ガイド板が耐熱樹脂、金属部分がネジ類を含めてすべてステンレス製なので、ラック毎そのまま高温処理用オーブンに入れて使用可能。 2種類の耐熱グレードをご用意。耐熱用途に合わせて、適宜選べます。【特長】 ■最大印加温度：SHタイプ260℃、Mタイプ150℃ ■耐薬品性能が各タイプ共良好 ■導電材にカーボンファイ...

メーカー・取り扱い企業：シノンインスツルメンツ株式会社

高機能性スクリーン『masaメッシュ』

スクリーン印刷法で、静電気による問題は抱えておりませんか？

『masaメッシュ』は、ポリエステルスクリーンの表面に特殊な工法で金属をコーティングした画期的なスクリーンメッシュです。従来のポリエステルスクリーンとステンレススクリーンの長所を兼ね備えた、第三のスクリーンメッシュです。 ★『masaメッシュ』の主な効果★ ・帯電防止効果が得られ、静電気によるインクの飛散が防止されます。・インクの透過性が良くなり、ニジミやカスレのないシャープな印刷...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

dip（ディップ）パレット

【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレットです。・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了【特長】 ■微細加工が必要なケースに対応可能。 ■部品・基板押...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。チップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

精密金属脱脂洗浄剤　“スカイクリーン”

一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」…

■精密脱脂洗浄剤ＭＤシリーズ　　・油性加工油用　MD-101、MD-180 　・水溶性脱脂用（１液タイプ）MX-1200（2石）、MX-2500（3石）　・水溶性脱脂用（２液タイプ）MD-101W、MD-180W 　・難溶解脱脂用　MK-1、MK-5 　 ■高性能フラックス洗浄剤ＭＫシリーズ　・高溶解力タイプ　MK-1 　・高浸透力タイプ　MK-5 　・低臭気タイプ　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社武蔵テクノケミカル

Z-planner Enterprise

高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。...

メーカー・取り扱い企業：シーメンスEDAジャパン株式会社

基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導！

5mm 無酸素銅　　　　　　　熱伝導率：391W／m・K ■ベース銅２：厚み：1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅　　　　　　　熱伝導率：381W／m・K ※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。（２）２層品 ■パターン銅箔　箔厚：35／70／（105）μm ■ガラスエポキシ：厚み：0.2mm 　　　　　　　　　熱伝導率： 0.3～0.4 W／m・K ■絶縁層：厚...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これによ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

ワイヤレス給電の動作を確認できる高周波電源ボード

最大50W出力が可能！貴社製品に組み込んでの実機評価などに活用できます

当社が取り扱う『高周波電源ボード』をご紹介します。当社のワイヤレス給電評価用高周波電源ボードとリファレンスアンテナを使用し、ワイヤレス給電の動作を確認可能。高周波電源ボードは最大50W出力が可能で、リファレンスアンテナでは、給電距離40mmで35W負荷まで動作できます。御要望に応じてアンテナのカスタム設計に対応しておりますので、ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…

当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業

フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供…

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。デジタルカメラ・ノートパソコン・PDA・携帯電話・医療機器など多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

ハードプレートステンレス

加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない高剛性プレスプレート！

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。【特長】 ■高度な熱処理によって高い剛性を付加 ■使用目的...

メーカー・取り扱い企業：高砂鐵工株式会社本社工場

EMIシールディング製品【ガスケット・フィンガー】※ノイズ対策

ガスケット・シート・フィンガー・フォイルで，電子機器の電磁波ノイズをス…

●太陽金網社製 EMIシールディング製品を各種お取扱しております【ソフトガスケット】低永久歪率，低電気抵抗，高耐磨耗性を持つガスケット材【エラストマー】 EMIシールドと環境シールさの導電性エラストマー【フィンガー】理想的なバネ機能を持った高精度・多用途なシールド製品【テープ・フォイル・ファブリック】生活産業分野のシールド対策に最適の柔軟性・伝導性に優れた多用途シール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イトー

シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

ついて、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

プリント配線板、各種樹脂板に対応！【ルーター加工】

切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリ…

ーダーから　幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：クレバー産業株式会社

袋密閉検査装置 ※デモ可能

食品・医薬品業界向け！エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…

「袋密閉検査装置」は、ワークをベルトコンベアで搬送し、エアーシリンダで加圧し袋が密閉されているか確認する装置です。加圧した時のワークの高さを検知機が測定し、設定していた基準値を下回るとＮＧ品とみなし検知します。生産ラインの省人化にもつながります。 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはお問合せ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板・アルミナセラミックス基板・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板・厚膜印刷回路セラミックス基板・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品・LEDパッケージ用セラミックス材料・全固体電池用セラミックス材料・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...【基板の仕様（材料について）その他特殊材について】〇回路アナログ回路、デジタル回路、アナデジ混在回路、デジタル高周波回路、電...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導性セラミックス基板です。主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：デンカ株式会社

256点の風速分布が正確に測定　熱式超小型貼付型風速風温プローブ

電気機器など製品開発における熱対策、放熱の分析やシミュレーションなどに…

30m/sの範囲において指示値の±3%±0.1m/sと高精度です。各プローブはテープを台座に貼って測定したいポイントに貼り付け。取付治具は不要です。また「QB-5」は、台座からの高さが5mmと小さいので、機器筐体内の風の流れや風速分布を検証するのに適しています。多点風速計測・出力ユニットと組み合わせれば、最大256点の風速分布が正確に測定できます。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：トーニック株式会社

インシュリード絶縁基板　

20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜…

には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

電子部品『WF123BSWAYLNB0』

LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠…

『WF123BSWAYLNB0』の LVDSインターフェイスは低電圧を使用しながらデータ転送を高速化した電子部品です。ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度グラフィックスや高速フレームレート等の高帯域を必要とする周辺機器の影響を受けにくく送信デバイスをディスプレイから遠く離れた場所に配置可能。輝度は650ニット(Typ.)で、コントラスト比は1...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...【特長】 ○良好な表面粗さ　焼放でRa 0.03μm ○高強度　三点曲げ強度660MPa ○高純度　99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻　密　内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失　tanδ...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

基板搬送治具・半田付け治具として最適なDIP槽搬送キャリア

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した基板搬送治具・半田付け…

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した基板搬送治具・半田付け治具として最適なDIP槽搬送キャリアです。・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 ■微細加工仕様微細加工が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

搬送キャリア

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した搬送キャリアです。

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した搬送キャリアです。・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 ■微細加工仕様微細加工が必要なケースに対応できる仕様です。 ■部品、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション東京営業部　東京営業3課

卓上用『L型ラック』

30kgまでの高荷重に耐えられます！基板エッジ部分の余白が狭くても実装…

【仕様】 ■寸法（間口×奥行×背面高さ）：406×302×91 ■ミゾ長さ・水平方向：251、背面方向：85 ■ミゾ幅：3 ■ミゾ深さ：3 ■ミゾピッチ：10 ■ミゾ数：37 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：シノンインスツルメンツ株式会社

配線資材『PCBサポート　カタログ』

PCB基板の幅・高さを確保！ワンタッチで取付け・取外しできる製品を多…

プリント基板とシャーシの固定及びスペーサーを備えたスタンドデザイン。シャーシ底部側から取り付けし、突起部の少ないタイプです。基板への取付け・取外しがワンタッチでできて簡単です。材質：ナイロン66 UL規格(94V-2)合格 WEBよりダウンロードいただけます！是非この機会にご参照ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...【掲載製...

メーカー・取り扱い企業：トキトレーディング株式会社本社

プリント基板

あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します

大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。【製品】 ■プリント基板　・片面プリント基...

メーカー・取り扱い企業：大牟田電子工業株式会社

銅インレイ基板

効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！

『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、コスト削減、組立工数削減に貢献します。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：大陽工業株式会社プリント回路カンパニー

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

タイプ）に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで２５０ｍＮ／２５ｍｍの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム（セパレーター）です。...

メーカー・取り扱い企業：アイム株式会社

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を生かした高放熱基板です。放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を必要とする各種用途に応じ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

【LED取付スペーサー】

【LED取付スペーサー】 LED取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護…

特徴】 ○LED取付時の浮きがなく高さ管理が楽 ○両端溝による半田上りによるショート防止 ○サイズ毎の成型方法で寸法精度一定【材質】・ポリブチレンテレフタレート(PBT) ・ポリエステルエラストマー・フェノール樹脂...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

【LED連続取付スペーサー】丸型用・角型用LEDを連続取付

取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペー…

【LED取付スペーサー】取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペーサーです。丸型LED用・角型LED用の2種類がございます。 10P連結・ピッチ5.08でLED頭径が「3φ、5φ」のLEDを無駄な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

バイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社