リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

株式会社OKIジェイアイピー　会社案内

多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提…

【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001：認証取得（2002年） ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

実装基板の設計サービス

製品の安定供給を維持！当社が提供する実装設計・製造設計サービスをご紹介…

【サービス内容の一例】 ■部品代替のご提案 ■ご要求仕様の実現に向けた基板仕様のご提案 ・放熱設計サービス/高速伝送線路設計サービス ・高密度実装設計サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

品質課題の活用事例

基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介…

化。 外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、 競争力を阻害する要因になっていました。 お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や 高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の 実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。 お客様製品の競争力向上を実現しました。 外部リンクページにて...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部