高耐熱 | イプロスものづくり

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグマックス

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例）　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業：オーウエル株式会社

高耐熱両面テープ　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310K...

メーカー・取り扱い企業：トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難し...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

高耐熱工程用ラック

耐薬品性能が各タイプ共良好！耐熱用途に合わせて2種類の耐熱グレードより…

当製品は、高温での基板処理用に開発された基板収納用ラックです。ガイド板が耐熱樹脂、金属部分がネジ類を含めてすべてステンレス製なので、ラック毎そのまま高温処理用オーブンに入れて使用可能。 2種類の耐熱グレードをご用意。耐熱用途に合わせて、適宜選べます。【特長】 ■最大印加温度：SHタイプ260℃、Mタイプ150℃ ■耐薬品性能が各タイプ共良好 ■導電材にカーボンファイ...

メーカー・取り扱い企業：シノンインスツルメンツ株式会社

基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成され...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』

優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材

株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意してお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリンテック

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

ソルダーレジストインキ　TAINEX「HRS-1-7W」

シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！

シリコーン樹脂をベースにしたソルダーレジストインキ。【特長】 ■シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」 ■「高耐熱性」＝リフロー後も変色や反射率の低下はほとんど無し ■「耐UV性」＝紫外線に強く、UV-Cの照射でも劣化がほぼ無し ■シリコーン樹脂だが、アウトガスもほとんどなく安...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

プリント基板

あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します

【材質】 ■片面プリント基板　・紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガラスエポキシ基材 ■両面スルホール基板　・汎用ガラスエポキシ基材、高耐熱ガラスエポキシ基材、　　高耐熱ポリイミド基材、高周波対応基材 ■多層プリント基板　・ガラスエポキシ基材、高耐熱ガラスエポキシ基材、　　高耐熱ポリイミド基材、高周波対応材料、環境対応材...

メーカー・取り扱い企業：大牟田電子工業株式会社

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度なセラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

軟化点(℃)：850、910、850、895 ○かさ密度(g/cm³)：3、3、3、3.1 ○熱伝導率(25℃)(W/(m・K))：0.84、0.92、0.924、0.84 ○備考1：標準、高耐熱、反り改善、高耐熱・反り改善 ○備考2：薄膜用(NKG-11)、薄膜・厚膜用（他） ○全製品　鉛フリー対応 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくはお問い合わせ、または資料をダウ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ　CM8R

クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…

株式会社寺田では、クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

dip（ディップ）パレット

【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレットです。・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了【特長】 ■微細加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板・アルミナセラミックス基板・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板・厚膜印刷回路セラミックス基板・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品・LEDパッケージ用セラミックス材料・全固体電池用セラミックス材料・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

プリント基板製造　片面基板

ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材

【特徴】 ○UL 表示も可能 ○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能 ○RoHS規制の品物でもOK ○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く　対応 ○FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、　CEM-３コンポジット）を標準材 ○厚みも０．５mm～2.0mmまで幅広く揃えており、お客様のご要望に ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイツー

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等）・MEMS/半導体などの超微細加工・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発・フッ素樹脂を用いた材料開発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

【特徴】１．高耐熱性「150度ｘ1000時間」加熱後もインキの変色はほとんどない。２．耐冷熱サイクル性「-65度～150度」ｘ3000サイクルでもクラックが発生しない。３．カラー：一般的な緑色。反射を抑えた...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

『LED用高反射アルミナ基板』

車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！

板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域においても高反射（99％）を達成。また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社北陸セラミック本社工場

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の温度上昇を抑えることが出来る製品です。パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な「ハイブリッドIC」も取り扱っています。【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。更に高い品質...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板です。エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。【特長】 ■高熱伝導性(最高10...

メーカー・取り扱い企業：デンカ株式会社

フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供…

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。デジタルカメラ・ノートパソコン・PDA・携帯電話・医療機器など多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

プリント基板　開発・設計サービス

アナログ・デジタル回路の双方に精通！要求スペックの高い基板設計なら当社…

までワンストップで対応しております。医療・工業製品およびコンシューマ向けの製品を通じた設計ノウハウ、量産ノウハウが豊富にあります。また高速デジタルはもちろんのこと、大電流・高耐熱基板や高速アナログ回路など幅広い分野の製品に対応いたします。【当社の特長】 ■豊富な実績 ■高信頼性 ■アナログ/デジタル双方に精通 ■3D設計/検証環境内製化 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： MDSソリューションズ株式会社

厚膜印刷

特長 ■高放熱 ■高耐熱 ■大電流対応 ■耐溶剤性 ■耐摩耗性 ■耐電圧 ■安定した誘電率...

メーカー・取り扱い企業：福島双羽電機株式会社東京営業所

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合にチタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長しショート...

メーカー・取り扱い企業：株式会社HNS

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

プリント基板。一般的な基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

基板

電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介

をラインアップ。また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンラベル

多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

『機能別製品ツリー図』

高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！

基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、お気軽にお問合せください。【プリント配線板スペック】＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

【フレキシブル基板設計・製作・実装】フレキ基板・FPC

試作/フレキシブル基板設計のエキスパート

が高く、採用をあきらめている開発型企業様が多くございます。そのようなお客様をサポートしていく事が弊社の使命です。フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、これまでの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社HNS

アルミナ基板

アルミナ基板特長アルミナ基板厳選された高純度アルミナ原材料を…

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。グレーズ加工レーザー加工多層メタライズ加工パンチング加工表面研磨機械加工 ...微細粒子により気孔...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

電子部品実装機対応導電性ラック　テンサートラック

ワンロック基板巾調整【M7テンサートラック】

M7テンサートラックは電子部品自動挿入機用マガジンから基板の保管・輸送まで幅広く使用できます。電子部品を静電気破壊から守るために開発された導電性樹脂製品です。【特徴】・基板巾調整がワンロックで可能。・電子部品自動挿入機用マガジンラック。・基板の保管・輸送に最適。・軽量でかつ耐久性あり。・部品費を見直し、廉価。・電子部品の静電気破壊から守る。・積み重ね...

メーカー・取り扱い企業：天昇電気工業株式会社

プリント配線板・積層板

お客様のニーズに合う品質・価格にてご提供いたします

当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、プリント配線板、積層板をご提供しております。銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の 高耐熱材料をラインアップ。また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）やエポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新和商事

プリント回路基板

プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで

【製作基板(一部抜粋)】 ■一部上場企業からの試作・実験に使う基板 ■ブレーキの試験などに使われる高耐熱材の基板 ■アンテナ関係に使用される高周波対応の基板 ■大手コンサートホールの階段のLED照明の基板 ■ドーム・アミューズメント施設のロッカーに使う基板 ■電車のライトに使われる基板 ■...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ジーティーサーキット

治具総合カタログ【搬送治具】

治具の総合カタログ無料配布中！

える様々な工程上のお悩みを解決いたします！【カタログ掲載内容】ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」 高耐熱粘着シート「MagiCarrier-β」フローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」はんだ付け用キャリア洗浄液・洗浄機手はんだ用回転治具はんだ付けロボット治具 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

サブストレート，サブマウント基板

ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

邦田工業株式会社事業紹介

人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づく…

当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を完備して高品質・高精度を保っています。時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー（多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーのコンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分...

メーカー・取り扱い企業：邦田工業株式会社本社

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NC...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社

【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

極では、32ch、64ch、96ch電極のバリエーションを揃え、開発環境に合わせてカスタム作製可能です。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC

様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC

ます。現場を理解した豊富な知識と経験を活かし、試作段階で量産工程を見据えたご提案をしております。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします

『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適な基板です。低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率　2W/mk ■ベ...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社