水銀吸着剤

PRガス状水銀を高効率で吸着・除去！吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%～98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄（SO2）ガス存在下でも、数年...

メーカー・取り扱い企業： 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

「2024国際ウエルディングショー」出展のお知らせ

PRダブルワイヤーで最大ウィービング幅8mmを実現した手持ち式溶接機を体験…

当社は、4月24日(水)からインテックス大阪で開催される 「2024国際ウエルディングショー」に出展します。 電源と溶接ガスの供給だけですぐにお使いいただける、軽量・小型の ハンディファイバーレーザ溶接機などを展示しますので、ぜひお越しください。 【主な展示物】 ■ダブルワイヤーフィーダー対応型ハンディファイバレーザ溶接機「HW-2000」 　◎最大8mmのウェービング幅を実現...

メーカー・取り扱い企業： レーザ技術サービス株式会社

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。 豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。 水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

波プラズマ源装備アッシング室２室装備。枚葉式ロードロック室１室装備。マルチチャンバタイプ。 コンパクトな設置寸法でハイスループットを実現。豊富なオプション類（ＲＩＥ室・ＩＣＰ室・加熱・冷却室・追加ガス系）による通常のアッシング岳でなく。マルチステップアッシング・各種有機膜エッチング・エッチング／アッシング複合装置として多くの用途・プロセスに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチタイプＳＷＰアッシング装置

ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…

理ステージを装備。小型基板の一括処理に対応。 レジスト・ポリイミド等有機膜・有機物の除去にＯ２によるハイレートアッシング。 基板上の有機物除去以外に基板の酸化にも対応可能。 オプションにてＨ２ガスの使用により、半田の表面酸化膜の除去も可能。 ウェハ・基板のバンプ・パッドのの表面酸化膜除去・還元クリーニングに効果 オプションにて大型ステージ（４００×５００ｍｍ）対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応 プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

アッシング装置

エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた…

『アッシング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動連続処理することが できる量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング 及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社