プロセス | イプロスものづくり

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包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。【製品例】・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業：テサテープ株式会社
メンブレンタイプフィルター『アンドロメダシリーズ』

PR非対称構造で高流量・低圧損・長寿命！超純水製造にも！非対称構造のポリエ…

『アンドロメダシリーズ』は、非対称構造のポリエーテルサルフォンメンブレンフィルターです。非対称構造のため空隙率が高く、高流量・低圧損・ロングライフを実現。流出物が少なく、少量のリンスアップで非抵抗値が回復します。超純水製造アプリケーションや、プロセス水の無菌化に適しています。また、スチーム滅菌対応タイプもラインアップしています。【特長】 ■高流量 ■低圧損 ...
メーカー・取り扱い企業：ワイエスフィルタージャパン株式会社
【ホワイトペーパー無料進呈】ラズパイによる鉄道模型の制御

ラズパイ&コンテックのI/O基板で、スマホで遠隔操作可能な鉄道模型コン…

ラズパイを使用すると、ネットに連動した電子工作が簡単に実現できます。当資料では、鉄道模型をスマホのWebブラウザから操作できる「ラズパイ鉄道模型コントローラ」を製作していくプロセスをパート1からパート3まで、順を追って解説しています。ラズパイから鉄道模型をオン・オフ、Node-REDで楽々プログラミング、コンテックの高信頼性l/O基板ボードでノイズ対策など、写真...
メーカー・取り扱い企業：株式会社コンテック
AMD Ryzen V2000 SoC 最新組込みソリューション

ワットあたりのCPU性能が2倍に向上(前世代比)｜コンパクト設計かつ低…

ら低い消費電力で卓越したパフォーマンスを発揮するよう設計されており、組込み市場の需要を満たしています。これらのボードをサポートしているAMD Embedded V2000は、新たな「7nmプロセステクノロジー」を搭載したSoC設計のプロセッサであり、4台(4K60インチ)の同時画面表示を可能とするAMD Radeon Graphicsと統合し卓越した演算を実現しているので、追加でGPUカー...
メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社
インテルCore2duoプロセッサPMC/XMCキャリアボード

プロセッサは2つのCPUコアとL2キャッシュを内蔵！

45nmプロセステクノロジーを基に開発された Intel Core 2 Duo プロセッサT9400とIntelGM45モバイルクラスチップセットを搭載した、PC 対応型高性能デュアルPMC/XMC Compac...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社
デュアルコア/クアッドコア　Xeon搭載　シングルボード

デュアルコア/クアッドコア　インテル Xeon プロセッサ搭載シング…

インテルデュアルコアorクアッドコアプロセッサを搭載した高機能、高性能を有するcPCI型ボード【特徴】 ○45nmプロセステクノロジーを基に開発された　インテルデュアルコアorクアッドコアプロセッサを搭載し　チップセットはインテル5520を使用 ○プロセッサは4×or2×CPUコアと8Mbytes: ...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社
インテル Core 2 Duo プロセッサ搭載 VITA41.4

インテル Core 2 Duo プロセッサ搭載デュアル　PMC　VI…

Intel Core 2 プロセッサ（2.26GHz：45nm プロセステクノロジー）を搭載した PC 対応型高性能VXS/VMEプロセッサボード【特徴】 ○DDR3-1066 SDRAM（6 Gbytes）搭載のIntel GS45 　モバイルクラスチップセットを...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社
電子機器の設計における熱流体解析

設計プロセスの効率化を計り、試作回数と費用低減！

析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD（Computational Fluid Dynamics）の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスアールシー神奈川事業所、関西営業所
組込み機器用ボードコンピュータ『RICOH IT9』

6th Generation Intel Core プロセッサー搭載！…

『RICOH IT9』は、Mobile Intel QM170チップセット搭載し、 14nmプロセスによる高性能、低消費電力を実現した組込み機器用ボードコンピュータです。 PCI Express ×16スロット(Gen3)を搭載し、高速I/Oカードに対応。 nanoUIM-car...

メーカー・取り扱い企業：リコーインダストリアルソリューションズ株式会社
ATX規格LGA1150産業用マザーボード【IMBA-H810】

IEI ATX規格LGA1150ソケット、Core i7/i5/i3 …

R)プロセッサ対応 ●デュアルチャンネルDDR3 1333/1600 MHz対応ソケット搭載（最大16GB） ●Intel(R) HDグラフィックテクノロジーで高性能なグラフィック及びメディアプロセスを実現 ●USB3.0及びSATA対応 ●TPM V1.2ハードウェアセキュリティ機能対応 ●OSバックアップ、リカバリーに最適なIEI One Keyリカバリーソリューション...

メーカー・取り扱い企業： V-net AAEON株式会社
第11世代Tiger Lake搭載の組込ボード特集

未来のテクノロジーがここに。第11世代プロセッサ Tiger Lake…

ューティングソリューションを発表しました。 ■AIとマシンビジョンの高度化に対応第11世代Intel CoreプロセッサおよびIntelCeleronプロセッサは、これまでの10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロジーにより、これまでのモデルより最大25％高速な高性能CPUを提供します。 GPU・グラフィックス性能についてもSuperFinテクノロ...
メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社
Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション

10 nmプロセス半導体｜CPU性能が最大40％｜GFX性能が約2倍に…

《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術・複数のLAN搭載と最大2....
メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社
第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロ…

進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッ...
メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社
ディープラーニングアクセラレータを搭載したAI認識向けSoC

スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に…

識処理を行うことが出来ます。 CPU：ARM926EJ-S GPDLA：ディープラーニングアクセラレータ Face Detection Engine：顔認識エンジン PPU：ピクチャープロセスユニット SPU：サウンドプロセスユニット Video-in/CMOS sensor interface/MIPI CSI input：各種映像入力 I2S/ADC with MIC：音声入...

メーカー・取り扱い企業：三幸セミコンダクター株式会社本社
第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

シングルスレッド性能で最大36％、マルチスレッド性能で最大35％、グラ…

。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。カスタマイズされた熱ソリューションとシミュレーションサービスを提供します。 ■付加価値のあるソフトウェアツール Yocto BSP、デプロイ可能なUbuntu認証AIoTデバイス（V...

メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社
手のひらサイズ組み込みシングルボードコンピュータ

2.5インチ組み込みファンレスシングルボードコンピューター【2I64…

Intel Elkhart Lakeは、第11世代グラフィックスを組み込んだ低電力SoC(10nmプロセス)で産業用途に最適・CPU性能はマルチスレッドで前世代に比べて最大1.5倍、GPU性能は前世代に比べて最大2倍を発揮・In-band ECC機能の搭載により標準メモリーでECC対応を実現...
メーカー・取り扱い企業：株式会社連基　　　
超小型ファンレスコンピュータ『POC-40』

-25℃～70℃のファンレス広温度動作！過酷な環境下でも広い温度の操作…

Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載し、工場データ収集、エッジコンピューティング、モバイルゲートウェイなどのスペース制限アプリケーション用に設計。インテルの10nmプロセステクノロジーを活用し、新しいElkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサは、前世代よりも最大1.7倍のパフォーマンス向上を実現できます。【特長】 ■Int...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ヘルヴェチア
2I640DW 2.5インチ組み込みボードコンピュータ

Intel Elkhart Lake搭載手のひらサイズ組込みSBC

m プロセッサElkhart Lake シリーズを搭載したPICO-ITX規格のCPUボード・Intel Elkhart Lakeは、第11世代グラフィックスを組み込んだ低電力SoC(10nmプロセス)で産業用途に最適・CPU性能はマルチスレッドで前世代に比べて最大1.5倍、GPU性能は前世代に比べて最大2倍を発揮・In-band ECC機能の搭載により標準メモリーでECC対応を実現 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社連基　　　
U-5x系 USB3.1 産業用USBフラッシュメモリ

電源断や寿命確認、セキュリティ要件へも対応高耐性・高パフォーマンスUS…

保存データの維持性能を重視して設計されます。最新NAND技術のアルゴリズムと高性能コントローラ、厳格な品質基準で選定した搭載部品、寿命監視機能やセキュリティ機能を装備し、自社工場での完全なインプロセス試験・生産体制を確立しています。寿命要件やパフォーマンス要求に合わせて、SLC、MLC、そしてpSLC NAND搭載品からお選び頂けます。 ■ESD・EMI安全設計: 電波障害や静電対策...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社
CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)

用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …

視して設計されるCFカードは、最新NAND技術のアルゴリズムと高性能コントローラを搭載し、厳格な品質基準で選定した搭載部品、寿命監視機能やセキュリティ機能を装備しており、かつ自社工場での完全なインプロセス試験生産体制を確立しています。 ■高信頼SLC NAND、高信頼コントローラ搭載 ■データケアマネジメント機能 ■高技術ウェアレベリング ■電源断対策強化モデル ■ESD・EMI安全...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社
エッジコンピューティング基盤『ztC Edge』※解説資料進呈

産業分野向けに専用設計したエッジコンピューティングプラットフォームの導…

設計」小型の筐体は熱や湿度、埃や振動に強い設計で、空調の無い現場や工場のフロアでも設置、稼働が可能。 ■「強固なセキュリティ対策」ポリシーベースのセキュリティ管理、ホストファイアウォール、ブートプロセスの保護、物理ポートのロックダウン搭載。 ■「10年の長期保守」安心して長く使用でき、中長期の投資コストを抑制。故障交換はプラグイン&システムを止めずに自動復旧し、現場にIT専門家は不要。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本ストラタステクノロジー株式会社本社
【AAEON】EUS-PURO AI EDGE SERVER

新しい技術の実現に貢献！広範囲にわたる強力なAIアプリケーションに対応…

■優れた冷却機能を装備 ■厳しい環境下でのサーマル・スロットリング制御を回避するのに役立つ ■最大6枚のAAEONのAI Core XP8 PCIe[x4]カードをサポート ■複数のAIプロセスを並行して処理したり、同じ推論を分散化処理することが可能 ■実世界のアプリケーションに対応出来る様に構築 ■必要な場所に近いエッジにてより多くの計算能力が可能 ■セルラー・ネットワークやエッ...
メーカー・取り扱い企業：菱洋エレクトロ株式会社
VCAE-4U24LA001-G

NVIDIA A100 PCIe 最大8基搭載 4UラックマウントGP…

NVIDIA A100 Tensor Core GPUはAIとHPC用途のためにデータセンター向けGPUとして開発されたVolta世代の後継として製造プロセスルール7nmのAmpereアーキテクチャを採用。第3世代のTensorコアを実装し、BFloat16、Tensor Float 32を新たにサポート、前世代のVoltaと比較しFP32演算、INT...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本コンピューティングシステム
VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービス

開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステ…

により、お客さまが求める用途に特化したIoTシステムと、それに付随する使用要件を満たすようにカスタマイズされたデバイスの開発を加速することができます。特長は下記のとおりです。 ◆開発プロセスのすべてのステップを網羅 →コアシステム仕様の定義、迅速なプロトタイプ化、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、I/Oおよび無線接続の統合などを含んでいます。 ◆お客さまがターゲットとする...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社
Kontron　KBox M-200

KBox M-200 インテルスカイレイク Kaby Lake S…

/ Kaby Lake Sシリーズデスクトッププロセッサを搭載したKBox M-200は、驚異的な3Dグラフィックスと4K UHDコンテンツを提供します。したがって、画像ベースの自動検査/分析、プロセス制御、ロボットガイダンスなど、ビデオおよびグラフィックスを集中的に使用する産業アプリケーションに適しています。密閉型およびファンレス設計ファンや換気スロットがないパッシブな冷却構造で構...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイティーシー
【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-C72

uQ7-C72 超小型、低消費電力

i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の...

メーカー・取り扱い企業：富士ソフト株式会社エンベデッドソリューション推進部
COM Express: conga-TCV2

AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

ded V2000プロセッサを搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンスグラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayP...

メーカー・取り扱い企業：コンガテックジャパン株式会社
SMARC: conga-SMX8-Mini

NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサ搭載 SMARC…

ーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53（1.8GHz）と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセステクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インタフェースを提供します。また産業用途向けに長期供給が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：コンガテックジャパン株式会社
ハードウェアマスターIP

日本初！「Ether CATマスターIP」ソフトウェア負荷を大幅に低減…

C FPGA用ＩＰにしました。FPGA ハードウェアによる通信エンジンは、高速な通信間隔、安定した通信周期を実現し、ソフトウェア負荷を低減します。＜特長＞ ● パケット自動生成機能 ● プロセス通信（定周期通信）機能：62.5μs〜 ●自動再送機能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・ディ・アール
【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-B03

小型、低消費電力

メーションの進歩を支援し、小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_...

メーカー・取り扱い企業：富士ソフト株式会社エンベデッドソリューション推進部
デュアルコア/クアッドコア　インテルXeonシングルボード

デュアルコア/クアッドコア　インテル Xeon プロセッサ搭載シング…

インテルデュアルコアorクアッドコアプロセッサを搭載した高機能、高性能を有するcPCI型ボード【特徴】 ○45nmプロセステクノロジーを基に開発された　インテルデュアルコアorクアッドコアプロセッサを搭載し　チップセットはインテル5520を使用 ○プロセッサは4×or2×CPUコアと8Mbytes: ...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社
電子機器の設計における熱流体解析

設計プロセスの効率化を計り、試作回数と費用低減！

析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD（Computational Fluid Dynamics）の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスアールシー神奈川事業所、関西営業所
Kontron　mITX-HSW-S

mITX-HSW-S インテル HSW-HASWELL Sシリーズ・…

PCIe x16 第4世代Intel Haswell Sシリーズプロセッサ（LGA1150ソケット）を搭載したMini-ITXフォームファクタの産業用マザーボード。この高性能プラットフォームは、プロセスビジュアライゼーション、プロセス自動化、ビデオ監視など、さまざまなコンピューティング集約型アプリケーションに最適 ◎多様な周辺機器ポート周辺機器アプリケーションおよび拡張用のさまざまなI /...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイティーシー
設計・調達・生産・改良まで！電子機器製造の悩みを解決！

【3次元CADデータ提供中】電子機器設計プロセスの効率化で試作回数と費…

エスアールシーは電子機器の開発から設計、製造、販売、アフターフォローをする実装構造専門機器メーカーです。高品質で低価格な多数の標準製品を有し、これらの製品開発で培った技術を用いて、【1台からお客様の使用に基づくカスタム製品の設計及び製作】を承ります。【ここが選ばれるポイント】 ■従来バスラック＆ボードシステムを高品質・低価格で提供 ■シングルボード・電子回路設計熱流体解析シミュ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスアールシー神奈川事業所、関西営業所
【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J

超小型、低消費電力

1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコ...

メーカー・取り扱い企業：富士ソフト株式会社エンベデッドソリューション推進部