超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

量子ドットレーザー

温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能！…

当製品は、GaAs基板を使った『量子ドットレーザー』です。 温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能。 また、MBE装置を使った化合物半導体ウエハや量子ドットウエハの作製を 承ります。カスタム製造も承りますので、ご相談ください。 【ウエハ製作概要】 ■ウエハ径：2インチ ■使用可能元素：Ga、In、Al、As、Sb、Si（n型ドーパンド）、Be（...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

【仕様(抜粋)】 ■測定元素範囲：Al(13)～U(92) ■X線検出器：シリコンドリフト検出器(SDD) ■X線管球：マイクロフォーカスチューブ ■プライマリフィルター：4種類 ■本体寸法：660×835×720mm(幅×奥行×高さ) ■消費電力：最大120W ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

• アパーチャ: 任意形状1,  ～ 20 µm サイズ • 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33 • アパーチャ公差: ± 5 µm • チッピング: なし • マイクロクラック: なし • 熱ストレス: なし • 表裏サイズ誤差: < 5 µm • 低コスト • テーパー制御可能 • より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ウェハー/ベアチップ

市場から非常に効率的に高品質のシリコンを入手し、ご提供いたします！

SemiDice社は、マイクロエレクトロニクス産業向けに40年以上にわたり、 各メーカーのウェハー・ベアダイを供給しております。 米国で約40年にわたる実績があるため、市場から非常に効率的に 高品質のシリコンを入手し...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

ショットのガラスウエハー

細部のひとつひとつまで精確さを追求、診断技術の新しい境地を開拓しましょ…

ショット日本株式会社が取り扱う『ガラスウエハー』についてご紹介します。 当製品は、わずか30マイクロメートル(μm)まで薄くでき、しかも非常に柔軟。 新しい製造技術で精確な端面や構造を作ることができます。 また、TEMPAXFloat(R)やD263(R)bioなどの基板素材は、透過率が...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高ア…

クシリコンやSOIウエハーなどに適用し,お客様へ独自の誘電体絶縁基板を提供いたします。 SOI材料は、テレコミュニケーション製品や光学デバイス、ICの絶縁や無接点リレーやMEMSセンサー向けマイクロマシーン構造体、アクチュエーター、スイスの高級腕時計産業へのシリコンパーツなどといった、幅広い分野において適用されております。 10年以上の経験をもとに製造のスキルと最先端の技術開発によって...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（CO2削減）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部