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147件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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半導体用ボンディングワイヤの世界市場レポート：成長、市場規模、競合状況…
2024年4月25日に、QYResearchは「半導体用ボンディングワイヤ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半導体用ボンディングワイヤの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。半導体用ボンデ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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電子用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…
本調査レポート（Global Electronics Bonding Wire Market）は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子用ボンディングワイヤ市場の種類...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場
微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場：半自動ボンディングシ…
本調査レポート（Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market）は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…
本調査レポート（Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market）は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜30 um…
本調査レポート（Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market）は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金被覆銀ボンディ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜3…
本調査レポート（Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market）は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30um、30〜5…
本調査レポート（Global Copper Bonding Wires Market）は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 銅ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30u…
本調査レポート（Global Aluminum Bonding Wires Market）は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミニウム製ボンディ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤボンディングマシンの世界市場：ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…
本調査レポート（Global Wire Bonding Machine Market）は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金ボンディングワイヤの世界市場：純度90％、純度95％、純度99％、溶…
本調査レポート（Global Gold Bonding Wires Market）は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）のセ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…
ュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボン...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…
載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適。簡単操作。
品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」は撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測が行えます。ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。詳し...
メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社
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簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータ...
メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社
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電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル分析レポート
電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…
2023年3月16日に、QYResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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LED・半導体用金属ボンディングワイヤの世界市場シェア2023
LED・半導体用金属ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…
2023年9月14日に、QYResearchは「グローバルLED・半導体用金属ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。LED・半導体用金属ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ボンディングメタルワイヤに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…
2023年3月16日に、QYResearchは「グローバルボンディングメタルワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボンディングメタルワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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半導体用ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…
2023年3月16日に、QYResearchは「グローバル半導体用ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの世界市場動向分析
半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの世界市場レポート：成長、市…
2023年7月14日に、QYResearchは「グローバル半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日鉄マイクロメタル
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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安定したインピーダンス特性を実現！高信頼のワイヤボンディングが可能
『HPDシリーズ』は、高周波帯域（～15GHz）において安定した インピーダンス特性を実現した抵抗器です。 ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。 ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ...
メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社
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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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3Dだから見える、計れる。
本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現してい...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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不良内容ごとの振分排出が可能なワイヤボンディングX線検査装置をご紹介し…
当社は、永年培った画像処理技術を主体に様々な業界のニーズに対応した X線検査装置の構築を進めております。 『ワイヤボンディングX線検査装置』は、X線画像にて樹脂モールド後の PKG内部のワイヤー形状の検査を行います。 不良内容ごとの振分排出が可能です。 【特長】 ■不良内容ごとの振分排出が可能 ■...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
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世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ
ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能 コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボンド可能です。 ■その他 その他にも多数の機能を搭載しております。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…
ーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温 金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション ・銅、または銀アロイワイヤ対応 ・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査
英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10 ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
fetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…
半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、 レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置 等 半導体製造装置に必要な多品種少量の 精密機械加工部品を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月15日に、YHResearchは「グローバル銅および被覆銅のボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、銅および被覆銅のボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場調査レポート
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月22日に、YHResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月22日に、YHResearchは「グローバルボンディングメタルワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、ボンディングメタルワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ
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【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！
最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…
半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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半導体包装材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂…
本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Material Market）は、半導体包装材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体包装材料市場の種類別（By Ty...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…
売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしてい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…
動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明シ...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別
世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…
ィブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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超音波振動子 Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ
過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…
近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサ ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサ ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...
メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社
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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…
スを最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン
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ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
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小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化！
『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
おける、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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