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PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…
/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置 1、高荷重型2000Nで太線接合に対応 2、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置 UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 1、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 2、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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国内案件にとどまらず海外案件にいたるまで、少量多品種の鉄道市場のニーズ…
VME・CPCI規格に対応した製品をラインアップ。 サブラックのサイズは基板構成・実装スペースに合わせてカスタム対応。 アルミを主にSUS・SPCCなどの素材にも対応し、各種表面処理も選択可能。 製造のみならず設計・製図からの対応も可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユーバー
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無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板!立体加工が可能なため、様々な形…
能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用COBに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 宇部エクシモ株式会社
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【切削加工】アルミに高精度の長穴を施した基板実装機ヘッド部品
対応ロット数150個/月 3年間。アルミ(A2017)を使用した加工を…
加工種別はブロック材削り出しで、加工ポイントは8箇所に施した 高精度(7H)の長穴、内径面粗さ0.8S、平行度0.02以下となっております。 寸法・精度は、t60×145×160。 当社では、自社工場での切削加工と研磨加工の他、協力工場の ネットワークを活用した成形、表面処理なども承っておりますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【製品仕様】 ■材質:アルミ(A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
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OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介
高精度で1軸~多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品など…
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株式会社東海 -
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【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
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4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』
自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログ…
株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社