【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。

PR【超微細加工部品】実装･ＳＭＴ　特殊・ハンダ噴流ノズル(ＬＥＤ、コネク…

ＬＥＤ、コネクタ、シールド、スイッチなどの実装部品の形状や材質が 多種多様になってきています。 形状が複雑でうまく吸着できない…などお困りの方にノウハウを活かした 実装機用ノズルの設計で安定した生産を実現いたします。また、各種機械 のカッター、消耗品、治工具の製作可能です。(基板分割カッター) ※新たにハンダ噴流ノズルの製作を始めました。 横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

ビトリファイドダイヤモンド・ＣＢＮダブル平面研削ホイール

研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッ…

●用途：鋼、鋳鉄、銅、超硬合金、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン及びその他のワーク表面の研削加工に適しています。 ●ボンド：ビトリファイド＆レジン ●直径：300〜1500mm ●ダイヤモンドとcbnの形状：円筒形、六角形、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

研磨盤

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介…

000） ・グライディングプレート（#80～#1200） ・グラインディングディスク（P60～P2000） 【仕上げ研磨工程】 ・MF 銅盤（対応砥粒 2μm~6μm） ・HP セラミック盤（対応砥粒 0.5µm～3µm） ・HP TX盤（対応砥粒 0.25µm～3µm） ・MF プラスチック盤（対応砥粒 0.5µm～1µm） ・MF 錫盤（対応砥粒 0.1µm～1µm） ...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社