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95件 - メーカー・取り扱い企業
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27件 - カタログ
117件
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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各社オートプローバーと接続が可能！LEDチップテスタ ECOIC-LE…
・計測制御関数はグラフィカルツールLabVIEWで作成 ■PXI規格 ・高性能な計測・オートメーション用プラットフォーム ■高機能オプション ・外観検査 ・チップ位置補正（ダイシング後の測定対応） ■インターフェース ・GPIB、RS232C、USB、TCP/IP ・ハンドラー制御 ・プローバー制御 ・恒温槽制御 ・生産ライン制御...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...
メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社
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ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命
LED採用で安定長寿命。 6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。 照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。 窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...●ウェハーＵＶ照射器です。 ●UV硬化の酸素阻害軽減の為N2パージ機構を採用 ●UV照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0～100％) ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテックシステム
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ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか
ワークサイズ MAX 500ｘ400ｍｍ MIN 100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト！なのに高品質
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…
【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション＆スペーサー ■化合物...
メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社
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【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)
TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…
ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
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光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…
フォトリソ技術： 縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術： ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術： ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術： 走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価 【適用製品】 ■各種光導波路製品（スプ...
メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社
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極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…
ル実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…
バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部
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ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます
イプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…
SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！
【対応可能技術】 ■多層膜 ・ダイクロイック フィルター ・近赤外線カットフィルター ・コールドミラー ・ダイシング加工 ■反射防止膜 ・ARコート ・光通信関係 ■金属膜 ・アルミ増反射ミラー ・クロムハーフミラー ・ND ・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社和絋工業
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…
OB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…
【受託工程フロー】 ～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 九州日誠電氣株式会社
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妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。...
メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
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高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…
社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社
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携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
ッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション
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速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…
『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型 セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。 手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。 さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…
、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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テストチップ 【マルチタイプ】
48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【マルチタイプ】
92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【大きい汎用】
m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～ ■2020.1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
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