ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

精密ガラス加工製品　ガラス加工

フォトエッチング技術などを応用した精密ガラス加工製品

【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は　加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エクア

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

ております。サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】

表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッ…

MP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

コーティング・加工サービス

汚れ付着の防止や両面同時コートが必要な場合などに対応！当社のサービスを…

コート」などに対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【ラインアップ】 ■ケミカル強化 ■撥水・撥油コート ■ディップコート ■シルク印刷 ■ダイシング ■エッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ニ光光学株式会社

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：高島産業株式会社本社工場

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト／プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合（封止可） →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

→ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用Ｖ溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリオンテック

光導波路・ウェハ加工ファンドリーサービス

光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…

フォトリソ技術：　縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術：　ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術：　ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術：　走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価【適用製品】 ■各種光導波路製品（スプ...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社

多摩エレクトロニクス株式会社　会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

してきました。高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の向上に努めてまいります。【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど　光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

【加工事例】エッチング加工　パワーデバイス

印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っておりま…

合わせる上での接着剤（ろう材）についても除去が可能 ■試作対応の実績を保有・アッセンブリに必要な鍍金（メッキ）加工（無電解メッキ）・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工・絶縁層をダイシング（カット）する等 ■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

【加工技術紹介】ドレス材料（WA）

製品厚さは1mm～25mm程度！独自に開発した工法により高品質・低コス…

当社が保有する加工技術の『ドレス材料（WA）』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。この切れ味が低下した砥石表面...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ナノテムの受託システム

すぐに使える、Nano-TEMのSYSTEM！あなたの問題を解決します…

ください。【ソリューション】 ■コア技術：セラミックス焼結技術 ■研削：定トルクインフィード加工 ■治具：多孔質セラミックス真空チャック ■研磨：精密ダイヤモンド砥石 ■切断：ダイシングブレード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテム

株式会社和絋工業事業紹介

高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！

【対応可能技術】 ■多層膜　・ダイクロイック　フィルター　・近赤外線カットフィルター　・コールドミラー　・ダイシング加工 ■反射防止膜　・ARコート　・光通信関係 ■金属膜　・アルミ増反射ミラー　・クロムハーフミラー　・ND 　・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和絋工業

セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工する事ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 ...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

課題解決事例＜各種ウェーハ工程の加工受託　ver.２＞

各種ウェーハ工程なら当社にお任せ！ワイヤー切断やマシニング加工に対応

、設備導入してもコストが見合わない ■新規案件であり将来的には、自社加工を考えてはあるが、それまでの設備導入リスクを避けたい ■研究、開発を行うための試作品作成＜受託加工内容＞ ■ダイシング加工 ■ワイヤー加工 ■研磨加工 ■マシニング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社