熱中対策ウォッチ カナリア Plus

PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...

メーカー・取り扱い企業： Biodata Bank株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【半導体継続供給】日清紡マイクロデバイス製品

7、000万個以上のパワーマネジメント製品在庫を保有 /製造中止品(…

ロチェスターエレクトロニクスは、日清紡マイクロデバイス株式会社とのパートナーシップにより、顧客へ長期的なサポートを提供しております。 日清紡マイクロデバイスは、顧客の製品ライフサイクル全体にわたってサポートを行ってきた長い歴史があり、ロチェスターエ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/注目製品】NXP/プロセッサ＆周辺デバイス

MPC860TVR50D4 /製造中止品(EOL品)の再生産

MPC860Tは、様々なコントローラアプリケーションをサポートするように設計された、多目的な統合プロセッサと周辺デバイスの組み合わせです。イーサネット、ATMのサポートを統合し、複数のシリアル通信コントローラを提供します。それは、メモリ管理ユニット（MMU）とともに命令およびデータキャッシュを含みます。他のMPC8...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【LPWAソリューション】IoTデバイス管理体験ユニット

LPWA (Low Power Wide Area-network)と…

り、従来まで検討が進まなかった分野での無線通信化が拡大しております。 【LPWAの特長】 ・郊外や僻地、洋上などでの長距離通信が可能 ・低消費電力で稼働（電池駆動での製品化） ・複数のデバイス接続／管理が容易 【想定利用シーン（一例）】 ・機器情報の一括管理（スマートメーターや決済端末など） ・遠隔でのFOTA対応　※セルラー系のみ ・機器や構造物の稼働/死活監視（監視カメ...

メーカー・取り扱い企業： ミカサ商事株式会社

株式会社日本電子デバイス

国内・海外製品の半導体デバイス及び電源・電子部品を販売しています

株式会社日本電子デバイスは、国内外の半導体デバイス・電源・ 電子部品販売の専門商社です。 回路設計・基盤実装・組み立て配線・ソフトウエアの開発も承ります。 また、多数メーカーをお取扱いしておりますので ご遠慮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本電子デバイス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■パワーデバイスの信頼性試験 ・パワーサイクル試験 　定電流600A　max.(Vce=10V) 　同時に熱抵抗測定も可能 ・180℃対応　液槽熱衝撃試験 　温度範囲　-65℃～150℃、-40℃～18...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EOL品の半導体在庫】「半導体製品の継続供給サービス」

オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避…

供することで、サプライチェーンの継続をサポートします。 ロチェスターエレクトロニクスでは、様々な主要半導体メーカーのアナログ＆ミックスド・シグナル、ディスクリート、ロジック、プロセッサおよび周辺デバイス、メモリなど幅広い半導体製品の供給をサポートしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

MDF8SA） ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

DA13） ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

FZウェーハ　FZシリコン製品　パワーデバイス用NTDシリコン

半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

NTDシリコン（中性子照射シリコン）は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ（シリコン制御整流器）として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mm のアルミヒートシンク

10 SA ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

パワーデバイス　ディスクリート試作～量産

組立からファイルテストまで一気通貫対応

TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

信頼のNexperia製品、EOLも現行品もサポート！

標準機能と先端アプリケーションに対する幅広い製品群！15億個以上の製品…

xperia（ネクスぺリア）製品の正規販売代理店及び製造メーカーとして、 製造中止品(EOL)や現行品の継続供給をサポートしています。 Nexperiaは、ディスクリート、ロジック、MOSFETデバイスを専門とするグローバル企業です。 取扱製品には、ダイオード＆トランジスタ、ロジック、ESD保護、MOSFETsがございます。 【取扱製品(抜粋)】 ■汎用ダイオード＆トランジスタ ■車載用ロジ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

パワー半導体デバイス

脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

三菱電機は、家電、産業機器、鉄道、自動車などのあらゆるパワーエレクトロニクス機器の大幅な省エネ化を実現し、脱炭素社会の実現と豊かな生活の両立に貢献するパワー半導体デバイスを提供しています。 ●パワー半導体モジュール、SiCパワー半導体デバイス 　 モーター制御や電力変換などのパワーエレクトロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8…

正規代理店です。 型番：ICK SMD F 10 SA（ICKSMDF10） 寸法：W8 x H6 x L10mm 材質：アルミ　 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

パワー半導体デバイスの調査レポート、トレンド分析

パワー半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に4％のC…

パワー半導体デバイス市場は、2022年に410億米ドルの市場価値から、2035年までに約680億米ドルに達すると推定されます。パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【半導体EOL品】20億個以上のNexperia製品を継続供給

【Nexperia】ディスクリート、MOSFETやロジック製品の継続供…

ロップ/ラッチ/レジスタ 　・ゲート 　・ロジックボルテージトランジスタ 　・専用ロジック 　・スイッチ/（デ）マルチプレクサ ESD保護 　・高速インターフェース向け汎用＆低用量デバイス 　・サージ保護(TVS) デバイス 　・コモンモード＆EMIフィルタ 　・アプリケーションに特化したESDソリューション MOSFETs 　・車載用MOSFETs 　・12Vから...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

マイクロデバイス株式会社　事業紹介

半導体・電子部品・電源のことなら当社にお任せ下さい！

マイクロデバイス株式会社は、国内、外国メーカー各社の半導体・ 電源ならびに電子部品の販売を行っている会社です。 抵抗器をはじめ、水晶振動子や制御機器など、さまざまな製品を豊富に 取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロデバイス株式会社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

正規代理店です。 型番：ICK SMD F 17 SA（ICKSMDF17） 寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ　 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【光デバイス（オプト）】曲線・斜線をきれいに作りたい

レーザー、フォトICなど、光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数あり…

通信用インフラやLED市場など、光半導体の市場も、今後よりいっそうの 拡大が見込まれています。 光デバイスは、対象品種により、コスト、導波路特性など、求められる 特長が異なりますが、そのどれにも対応できるバリエーションをご用意。 デバイス特性を出す上で何が重要かを私たちは把握しており、熟練した...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

GaNデバイス ハイエンドPC用ATX電源に

トランスフォーム社 (Transphorm)の高信頼性GaNパワーデバ…

トランスフォーム社のGaNパワーデバイスは、D-mode GaNの高信頼性とSi MOSFETを組み合わせた扱いやすいデバイス。 製品耐圧：650V、900V オン抵抗：15mΩ(typ) ~ 480mΩ(typ) パッケージ：T...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

電子機器器具　車載機器向け製品取扱多数！

車載機器向け製品分野・産業分野をはじめ、幅広いフィールドに適切な製品と…

当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。 マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、 中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。 コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。 ご要望の際はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エー・ディーデバイス

GaN RF半導体デバイス市場

GaN RF半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

GaN RF半導体デバイス市場は、2022年に30億米ドルの市場価値から、2035年までに約110億米ドルに達すると推定されます。GaN RF半導体デバイスは、RF（Radio Frequency）アプリケーションで使用さ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【セキュアな管理ツール】エッジデバイスをリモート管理

最新のセキュア管理ツールで、システムオペレーターはエッジデバイスをリモ…

PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ◆どこからでもリモート管理◆ Innodisk独自のクラウドメンテナンスプラットフォームを使用すればアウトオブバンド信号通信対応のデバイスは、オフィスで完備されたワークステーションを使用している場合でもビーチでスマートフォンを使用している場合でも、どこにいてもどのようなデバイスからでも管理してメンテナンスを行うことができます。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

LDOボルテージレギュレータ「NR1641」

低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

0kHz) と超低ノイズ・高リップル除去率を誇るLDOボルテージレギュレータです。また起動時の傾斜をコントロールする「ソフトスタート機能」が内蔵されています。この機能により、突入電流の抑制や、後段デバイスの電源入力に制約がある場合の制御が容易になるなどの効果が期待できます。さらに、出力電流1Aと大電流に対応しており、内蔵している低消費電流/高速モード自動切替機能を使用することで低自己消費電流と高速...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

炭化ケイ素(SiC)半導体デバイス市場調査レポート

SiCデバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に30％のCAG…

SiCデバイス市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに110億米ドルに達すると推定されています。シリコンに比べて、低いオン抵抗、高電圧、高温、および高周波性能を備えた技術的に開発された半...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

モーター制御IC『iMOTION IMC100デバイス』

外付けのオペアンプやコンパレーターが不要！センサーレス、またはホールセ…

『iMOTION IMC100デバイス』は、オプションでブーストまたは トーテムポールと並列に接続することができる可変速ドライブを高効率で 制御するためのモーターコントロールICファミリーです。 このたび、同シリーズに新パッ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

水晶デバイス用ステム

水晶デバイス用ステム

【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ（例） Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばします。またRFは450MHz～2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能です。　　　...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」

PWM/PFM自動切り替え機能搭載 同期整流方式 最大出力電流2A

、重負荷時への対応と軽負荷時の高効率を両立させることができる製品となっております。 また、パワーグッド機能、ソフトスタート時間可変機能を搭載しておりますので、本製品を使用すれば複数の電圧が必要なデバイスを駆動する際、電源シーケンス制御をするための外付け部品が不要となり、容易にシーケンス制御を実現することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

【活用事例】RTCモジュールによるシステム全体の低消費電流化

低消費電流のRTCモジュールを用いることによりシステムの大幅な低消費電…

流を必要とします。しかし幸いなことに全ての機能を常に最大のパフォーマンスで動作させる必要はありません。省電力設計の目標はその都度不要なものを全てオフにすることです。 そのため常時オンになっているデバイスは非常に低消費電流である必要があります。リアルタイムクロック (RTC) はいずれにしても時刻保持のため常時オンである必要がありますので、これを活用することをご提案します。最新のRTCモジュールは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

内藤電誠グループ　事業案内

総合エレクトロにクス企業として多様なニーズにお応えします！

内藤電誠グループは、デバイスソリューション事業を中心に、 産業機器ソリューション事業やDMS事業、ソフトウェア事業などを 展開する4社によって、構成される総合エレクトロニクスカンパニーです。 優れた技術、豊富なノウ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート

GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…

を提供します IoT の実装を成功させるには、人間とコンピューターの対話なしにネットワーク経由でデータ転送する必要があります。IoTの実装の増加は信号の輻輳をもたらし、相互接続されたすべてのデバイスとの通信に必要な電力、容量、帯域幅を増幅できるGaN技術の使用が必要になります MEMS技術の開発はIoTデバイスの不可欠な部分であり、GaN RF半導体デバイス市場にもプラスの影響を与える...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いた...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

【オンライン講座】パワーデバイスの基礎

お客様からご要望が多かった講座を準備！現役エンジニアが講師を務めます！

当社は、オンライン講座『パワーデバイスの基礎』を開催しています。 「自宅で過ごす時間が増えたのでスキルアップがしたい」や 「独学で勉強しても理解ができない」といったお客様の声に応じて オンデマンド講座とライブ配信講座をご用意...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

半導体電子デバイス　製造サービス

半導体電子デバイス製造のお手伝いをいたします！

当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、 単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。 また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、 ウエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスカインデックス 塩山テクニカルセンター

パワーデバイス/モジュール用テスター『TT-1000』

ディスクリート半導体の静特性を自動測定！～50kv・～1200Aまで対…

『TT-1000』は、ディスクリート半導体の静特性の自動測定を行う パワーデバイス/モジュール用テスターです。 高電圧ユニットの「HV-1000」や大電流ユニット「HC-1000」を取扱って おり、お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。 ご要望の際は、お気軽に当...

メーカー・取り扱い企業： セカンドセムテスト株式会社

Holt社 絶縁ARINC 429ラインレシーバ HI-8460

Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シ…

HI-8460とHI-8461は、内部に耐雷保護回路を備えた絶縁シングルARINC 429ラインレシーバです。このデバイスは、ラインレシーバとロジックインターフェイス間を800V絶縁します。これは、ホストインターフェイスの保護または、さまざまなグラウンドを必要とするシステムに最適なデバイスです。 電源とグランドはラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

ローノイズ広帯域のpHemtデバイス（Low Noise pHemt Devices）

ローノイズ広帯域のpHemtデバイス（Low Noise pHemt …

米国マイクロウェーブテクノロジー（MwT)社からローノイズ広帯域のpHemtデバイス[・MwT-LN180　・MwT-LN240　・MwT-LN300　・MwT-LN600]が新製品としてリリースされました。超リニア、高ダイナミックレンジ、低位相ノイズ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AMT

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

RV-3032-C7 高精度リアルタイムクロック(RTC)

高精度温度補償、電源切り替え機能付き、低消費電流、温度センサ機能付きの…

【<RV-3032-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.3～+5.5V（時刻保持モード時） ・消費電流： 0.16μA Typ.（+3.0V／+25℃）(電源切り替え無し) 　　　　　　0.21μA Typ.（+3.0V／+25℃）(ダイレクト電源切替) 　　　　　　 0.23μA Typ.（+3.0V／+25℃）(レベル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

【インターフェースIC】I/Oコントローラ ラインアップ一覧

デバイスとの間のデータフローを管理！デバイス固有の制御信号に送信します

『I/Oコントローラ』は、入力デバイス又は出力デバイスとコンピュータ 又はその他のハードウェアデバイス間のインターフェイスICです。 使用する入出力デバイスとしては、キーボード、マウス、CPUファン、 電源LEDなどが挙げら...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 評価部　事業案内

総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供

内藤電誠工業株式会社は、デバイス評価・解析などの電子デバイス事業を 中心に、事業を展開しています。 信頼性試験から解析まで一貫体制。多種多様な設備で、お客様のニーズにお応えします。 【事業内容】 ■半導体デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

RV-8803-C7 高精度リアルタイムクロック(RTC)

高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RT…

搭載されている <RV-8803-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.5～+5.5V ・消費電流： 0.24μA Typ.（+3.0V／+25℃） ・周波数偏差： ±1.5ppm以内（＠0～+50℃）温度補償 　　　　　　　 ±3.0ppm以内（＠-40～+85℃）温度補償 　　　　　　　±7.0ppm以内（＠+85～+1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

デバイス開発サービス

開発コストもトータルで抑えることが期待できます

当社では、アナログASIC（フルカスタム設計）及びミックスドシグナル ASIC開発にてデバイス開発を承っております。 IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当 することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。 IC開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社OAD-TEC

アウトオブバンド信号処理

ハードウェアやソフトウェアが正常に機能していない場合でもエッジデバイス…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskのリモート管理テクノロジーは、エッジデバイスのフラッシュストレージへ独立した接続を可能にします。 デバイスの通常のネットワーク接続が全く利用できない場合でも、別に確保された通信チャンネルを通じてデバイスへアクセスすることができます。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

ージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。 リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデバイスへ本FeRAM​を導入することで、バッテリーの寿命延長あるいは小型化することが可能になります。 ■主な仕様 ・製品名： MB85RS1MT ・メモリ容量（構成）： 1Mビット（128K ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

6 in 1 650V/400A　IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMi...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

RV-8263-C7 　低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC…

●パッケージサイズ ：3.2×1.5×0.8mm (XTAL内蔵） ●水晶振動子内蔵／低消費電流／シンプル機能／最もリーズナブルなRTC ●インターフェース ： I2C （400kHzまで） ●パッケージサイズ ：3.2×1.5×0.8mm ●電源電圧：+0.9V ～ +5.5V ●消費電流：190nA Typ. (@+3.0V時） ●常温周波数偏差 ：±20ppm以内（＠+25℃） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

RV-3028-C7 　低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイ…

・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.1～+5.5V（時刻保持モード時） ・消費電流： 0.05μA Typ.（+3.0V／+25℃）(電源切り替え無し) 　　　　　　0.095μA Typ.（+3.0V／+25℃）(ダイレクト電源切替) 　　　　　　 0.115μA Typ.（+3.0V／+25℃）(レベル電源切替) ・常温周波数偏差： ±1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

超低ノイズLDOリニアレギュレータ『NR1640シリーズ』

超低ノイズ、高PSRR、ソフトスタート機能を備え車載センサ機器の高精度…

『NR1640シリーズ』は、洗練されたウェハプロセスと最適化された 回路レイアウトにより、超低ノイズと高リップルリジェクションを両立した LDOリニアレギュレータ製品です。 用途としては、LiDARやセンシングカメラ、ドライバーモニターシステム等の ADASに搭載されるセンサ機器に好適。 また、10年間供給可能な状態を維持する「長期供給プログラム」の 対象予定製品で、安心して長...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

スイッチング電源制御IC『NJW4790』

30mW以下で動作する軽負荷モードも！これからのAC/DC電源に好適な…

『NJW4790』は、擬似共振RCC（Ringing Choke Converter）方式の絶縁型 フライバック電源に用いる自励式スイッチング電源制御ICです。 RCC方式のデメリットを排除し、高効率・低待機電力化を実現。 50W程度までの様々なAC/DC電源（ACアダプタ、住宅設備、産業機器、 通信機器、等）に好適な製品となっております。 【特長】 ■RCC（Ringin...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社