デバイス | イプロスものづくり

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【蓄電デバイス】1冊で分かる電気二重層キャパシタとは？

PR2000Vまで連結可能な高耐圧の電気二重層キャパシタ。電力・発電・大型…

蓄電デバイスとは、蓄電池やキャパシタなどの電力を貯蔵して一定期間後に放出することができる装置やシステムを指します。本資料は電気二重層キャパシタを解説した基礎知識集で、電気二重層キャパシタの効果と原理をはじめ、電池等蓄電デバイスとの比較、また大容量キャパシタの応用分野も掲載しております。 1冊で今さら聞けない、キャパシタの基礎が分かる資料ですのでぜひ一度ご連絡下さい。【...
メーカー・取り扱い企業：アイオクサスジャパン株式会社 (旧社名株式会社パワーシステム)
シンプルで使いやすい協働ロボット『LBR iisy』

PR人と直接作業ができる！シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…

『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、協働ロボットです。スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出してものの数分...
メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社
HOLT社 1553 IC HI-6130/31 ＊デモ機有

BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パ…

3.3V CMOS HI-613xデバイスは、ホストプロセッサとMIL-STD-1553Bバス間の完全な単一または、多機能インターフェイスを提供します。BC、MT、2×RTが含まれ、任意の組み合わせで、同時動作を有効にできます。ユーザーは...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
競合他社の製品情報まるわかり！【製品解析サービス】

「コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい」等のご要求はございません…

豊富な実績による解析調査データベースを活用し、お客様の要望に合わせて詳細でタイムリーな解析レポートを提供します。 "コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい" "半導体製品の回路図やデバイス構造が知りたい" "特許ライセンス交渉時に相手先の技術情報が欲しい" こんなご要望が出た時、半導体製品解析を御社の設計・開発エンジニアが担当していませんか？ぜひ当社へお任せくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルテック
マルチMOSFETドライバファミリー

コストとボード面積を削減！車載モータ制御アプリケーション用ハーフブリッ…

2104-131QX」と「TLE92104-232QX」は、先日発表した TLE92108に続く、マルチMOSFETドライバICファミリーの新製品です。 "TLE92104"は、1つのデバイスで最大4つのハーフブリッジを制御できるよう設計されており、対象となるアプリケーションは、パワーシートモジュールやパワークロージャーシステムなどの車載用DCモータです。 24ビットの...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に対応できるウエハを開発しております。高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など様々な用途にご利用頂けます。ご要望の際はお気軽にご連絡ください。【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パウデック
【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
FPGA向け USB3.0-IPコア

USB3.0-IPコアで、汎用性の高いFAT32データレコーダの開発が…

■USB3.0規格Revision1.0に準拠 ■ホスト用コントローラ、またはデバイス用コントローラを提供 ■リンクレイヤおよびプロトコルレイヤを包含 ■フィジカルレイヤはTI社製PHYチップとインタフェース ■コア周波数はPIPE接続部は250MHz、内部は125MHz以上...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デザイン・ゲートウェイ
アドバンスト・プロセス・コントロール市場

高度プロセス制御市場は、2023－2035年の予測期間中に9％のCAG…

ーは、高度プロセス制御市場と呼ばれます。さらに、リアルタイムでデータを分析するためにソフトウェアとハードウェアを使用する必要があります。当社の調査によると、IoT 接続 (モノのインターネット) デバイスの普及の増加が、高度プロセス制御市場の成長につながる主な要因です。たとえば、IoT デバイスの数は、2020 年の約 100 億から 2030 年には 290 億以上へとほぼ 4 倍に増加すると予...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
高度なIC基板市場の調査レポート

先進IC基板市場(以下、「調査対象市場」という)は、2020年に77億…

プレイヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、および低消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家電およびモバイル通信デバイスに対する需要により、電子機器メーカーはこれまで以上にコンパクトでポータブルな製品を提供するようになってきています先進基板業界は、小型化の傾向、集積化、高性能化の傾向に従い、現在進行中のED...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
SiC (MOSFET/SBD) モジュール

装置の小型化、高効率に貢献　SiCパワーモジュール

製作所のパワーモジュール技術とパナソニック(株)の SiC (炭化ケイ素)パワートランジスタ技術により、小型高信頼性SiC パワーモジュールを共同開発 SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスは低損失、高速動作が可能となり大電流、高電圧用途での省エネ化に貢献新開発Techno Block(*1)パッケージ技術により、信頼性、低損失、小型化を実現 =特長= ■ 高温動作時も低...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

『AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC』は、IoTアプリケーション向けの Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth L...
メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
GALAXY MICROELECTRONICS

ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当…

ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当てたIDM半導体企業です。主な製品は、あらゆる種類のダイオード、SiC、MOSFET、トランジスタ、アナログIC、フォトカプラ、LED、その他のディスクリート半導体...

メーカー・取り扱い企業：リバウンドエレクトロニクス株式会社本社
コネクテッドホームデバイス市場調査報告書

コネクテッドホームデバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

コネクテッドホームデバイス市場は、2023年に約2,469.6億米ドルの市場価値から、2035年までに約9,621.5億米ドルに達すると推定されます。コネクテッドホームデバイスは、照明や電子デバイスなどのスマートアプライア...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
バッテリーレスソリューション

UHF帯の電波を使ったワイヤレス給電により、バッテリーレス（電池レス）…

当社のバッテリーレスソリューションは、当社不揮発性メモリFeRAM製品を搭載したRFIDの給電の仕組みを利用し、タグ側に付加したデバイスをバッテリーなしで動作させる技術です。お客様のアプリケーションに沿ったソリューションを提供します。 ■バッテリーレスソリューションによる効果＜ユーザーからのメリット＞　・電池...

メーカー・取り扱い企業：富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社（2025/1/1よりRAMXEED株式会社に社名変更します）
水系洗浄剤・洗浄液（ヴァニクレンシリーズ）

低パーティクルを追求した水系精密洗浄剤

水系精密洗浄剤　ヴァニクレンシリーズは、ハードディスク・シリコンウェハーなどのデバイス材料や液晶基板・光学レンズなどの洗浄剤として開発致しました。　◆◇サンプルをご希望の方は、　　　下記【お問い合わせ】より『使用用途』をご明記の上ご連絡下さい◇◆ ※サンプルについ...

メーカー・取り扱い企業：ヴァーデン販売株式会社
［小冊子］Innodisk メディカルソリューションズ２

医療アプリケーション向けに最適化されたインテリジェントで安定したフラッ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 AIとモノのインターネットはヘルスケア業界の将来に大きな可能性を秘めています。接続されたスマートデバイスは、診断・患者ケア・データ分析を大幅に強化し医療の新時代を先導します。 AIは各患者からの画像とデータを迅速かつシームレスに分析し、医療従事者が卓越したより効率的なケアを提供できるよう支援します...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん宇宙…

器業界などで採用され、厳しい環境下でも安心して使用できる製品を取り揃えております。只今、取扱製品のカタログをまとめてプレゼント中です！【掲載内容】 ■各種多芯型ターミナル ■光デバイス用ステム・パッケージ ■プラグインプラットフォームパッケージ ■各種インピーダンス50Ω整合ターミナル ■水晶デバイス用ステム ■高放熱用ヘッダー　　　　　　などガラスと金...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科
ESD123-B2-W0201

高速信号の性能向上！2系統の低用量ESD保護、差動ペアに好適

』は、低容量、2線式、双方向性ESD/過渡電流保護ダイオード(TVS：過渡電圧サプレッサ)です。主な利点は、USB対応ESD(静電気放電)保護、高速信号の性能向上、差動ペアごとに1デバイス。対象アプリケーションには、高速I/Oや静電容量検出アプリケーションがございます。【主な特長】 ■低用量 ■超小型パッケージに2系統の保護 ■小型パッケージ ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
電子部品多数取り扱い製造業回路設計・研究開発エンジニアの方

半導体・電子部品主要デバイスメーカーを中心に豊富な品揃え取扱メーカ…

場のエンジニア様、調達担当者様　ご相談ください。小ロット多品種の半導体、電子部品を必要とする回路設計者、開発者の方々へお探しの製品をお取り寄せいたします。試作開発〜量産まで、必要なデバイス・部品・部材が揃えられます。＜取扱製品例＞ ◆スイッチサイエンス　− 研究室、R&D開発部門の方ご用達！電子回路モジュールの開発、製造、輸入、販売に携わるオープンソースハー...
メーカー・取り扱い企業：アプライド株式会社
研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていまし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
AURIXマイコンファミリTC23xL

安全アプリケーションの実現！優れた障害検出と高速反応時間を提供します

『TC23xL-AURIXファミリー』は、安全性が重要な自動車アプリケーションのすべてのニーズに応える新しいマイクロコントローラーです。さまざまなデバイス間で共通の安全ケースが可能。複数のアプリケーションを大型のデバイスで並行して、ホストすることもできます。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。　詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
T-Core

RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

MAX 10 FPGAを使用すると、前世代よりも低い消費電力/コストと高いパフォーマンスを実現できます。プロトコルブリッジング、モーター制御ドライブ、アナログからデジタルへの変換、ハンドヘルドデバイスなどの大容量アプリケーションが必要な場合、T-Coreが最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソリトンウェーブ
［冊子］の次世代リモート管理テクノロジー

IoTソリューションに不可欠な、費用対効果の高いリモート管理をInno…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 IoTは急速成長を遂げています。 IoTデバイスの将来におけるビジネスの成功の鍵は、デバイスのリモート管理機能にあります。 ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
Agilex 7 FPGA Starter Kit A7SK

A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera A…

GA搭載のTerasic社 Agilex 7 FPGA Starter Kit Rev.C出荷開始しました。立野電脳（株）でお問い合わせ受付中。 ◆現時点（3/8/2024) 搭載予定のデバイス 型番は AGFB027R24C2E2VB(F-Tile C0) 。これは次のような仕様のデバイスであることを示している。 Agilex 7 F-Series SoC、LE数 2692K...

メーカー・取り扱い企業：立野電脳株式会社
【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社
MIL-STD-1553B データバス製品

30年以上の実績、経験に裏付けされたエアロスペース向け高信頼性データバ…

DDC/PDC（Data Device Corporation / Power Device Corporation）は、航空機で重要な通信規格MIL-STD-1553Bに準拠したデータバス製品で日本トップシェアを誇るグローバルカンパニーです。その歴史は50年以上にもわたり、データバス業界を世界的に牽引してきた老舗メーカーの一社です。そんなDDC/PDC社が主に設計・製造をおこなうのは、1...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部
Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社プライムシステムズ八ヶ岳オフィス
技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』

メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために

クロックドメインクロッシング（CDC）の問題により、ASICおよびFPGAデバイスで多大な障害が発生しています。FPGAの複雑さと性能が向上するにつれて、CDCの問題がデザイン機能に与える影響はさらに大きくなっています。本紙では、CDCの問題とFPGAデザインのソリューションに...

メーカー・取り扱い企業：アルデック・ジャパン株式会社
Fibocom　LTE Cat.M1モジュール　MA510-GL

日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB…

■製品概要 MA510-GLは、小型、低消費電力のモジュールで、豊富なインタ―ネットプロトコル、業界標準のI/Fを備えており、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ワイヤレスPOS、トラッキングなどのIoT用途に好適です。・グローバルバンド対応・3GPP Rel. 14準拠・Qualcomm/MDM9205 ・組み込みGNSS ・I/F :...
メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
TopoLogic株式会社会社案内

トポロジカル物質で世界の産業課題を解決！東大発の研究開発型スタートアッ…

質」で世界中の産業現場が抱える困難な課題を解決すること。この革新的な物質の社会実装によって、豊かな社会の永続的な実現を目指すべく、東京大学大学院・中辻研究室との共同研究のもと、 デバイスの開発や協業企業様との技術提携に取り組んでいます。【事業内容】 ■トポロジカル物質の研究、開発、設計、製造および販売 ■トポロジカル物質を用いたデバイスの研究、開発、設計、製造および販...

メーカー・取り扱い企業： TopoLogic株式会社
薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

薄膜コーティング装置（スプレーコータ）はウエット式スプレー粒子を積層する薄膜形成装置であり、凹凸のあるサブストレート、立体形状（３D）デバイスに容易に塗布することが出来ます。フォトレジスト塗布によりサーマルヘッド、水晶デバイス、センサーなどに応用されています。弊社では長年の塗布試作サービスや研究支援の実績と経験があり、そのノウハウを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エーシングテクノロジーズ湘南藤沢研究所　
『LMG5200』

完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

『LMG5200』デバイスは80V、10AのドライバにGaNハーフ・ブリッジ電力ステージを加えたもので、エンハンスメント・モードの窒化ガリウム(GaN) FETを使用する統合電力ステージ・ソリューションに使用できま...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

コントローラは1.8Vまたは3Vのデュアル電源電圧で駆動可能！

社で取り扱う「32GB、64GB、128GB の産業グレード eMMC」をご紹介いたします。民生用、産業用、ネットワーキングアプリケーションのソリッドステートストレージ向けに、このデバイスは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク
制御ソフトウェア開発用コントローラボード　HECS-B/A

コンパクトサイズに多彩な機能を搭載

B ＜制御器/オプション＞ ■HECS用拡張インターフェースボード：HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード：HC-OP-A ＜主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ＞ ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC)：HGCB-2C-401100(単体...

メーカー・取り扱い企業：ヘッドスプリング株式会社
Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

ローラICの生産中止等でお困りのメーカー様・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。【Smart LCDCシリーズ（LCDコントローラIC）】・コマンド解釈エンジンも搭載...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ケニックシステム東京オフィス
世界の半導体ボンディング市場調査レポート

半導体ボンディング市場は、2035 年までに約 26 億米ドルの収益を…

.79% の CAGR で増加すると予測されています。半導体は、特定の条件下で明確な電気伝導率と熱伝導率を示す特別な材料です。半導体ボンディングは、動作ユニットを作成するために、2 つ以上の半導体デバイスまたは材料を接続または位置合わせするために使用されます。SDKI のアナリストは、人工知能と機械学習 (AI と ML) の増加傾向により、半導体ボンディングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しま...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
MRAM市場調査レポートと予測 2023-2035年

MRAM 市場は、予測期間中に約 19% の CAGR で成長すると予…

種です。データを保持するために電力を必要とする従来の DRAM (Dynamic Random Access Memory) とは異なり、MRAM は電源を切ってもデータを保持できます。IoT デバイスに対する需要の高まりは、MRAM 市場の成長につながる主な要因です。たとえば、レポートによると、接続された IoT デバイスの数は、2021 年の 140 億台から 2025 年までに 310 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
メモリーカードコネクタの市場調査・予測レポート

メモリカードコネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に2.0％…

2022年に38.0百万米ドルの市場価値から、2035年までに約58.0百万米ドルに達すると推定されます。メモリカードコネクタは、メモリカードをカメラ、スマートフォン、コンピュータなどの他のデバイスに接続するために使用されるハードウェアインターフェイスの一種です。カメラやビデオカメラのストレージデバイスの需要が高まり、メモリカードコネクタ市場の成長を促進 – 写真トレンドの高まりに伴い、高...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
高電圧電力変換システム用パワー半導体

高電圧電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。

向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削減）詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ジェイレップ株式会社
次世代メモリ市場調査報告書

次世代メモリ（NGM）市場は、2023－2035年の予測期間中に26.…

3年に約76.3億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,286.1億米ドルに達すると推定されます。この市場の成長は、エンタープライズストレージアプリケーションの増加、およびユニバーサルメモリデバイスの需要に起因する可能性があります。さらに、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどのテクノロジー向けの高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリデバイスの必要性も市場...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

anical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トッパンインフォメディア
ゲーム周辺機器市場の調査レポート

ゲーム周辺機器市場は、2033年までに12.2%の年平均成長率を記録す…

ゲーマーの数は、スマートフォンの普及とインターネット接続の改善、および国内の通信インフラの改善の結果として急速に増加しており、市場でのゲーム周辺機器の需要を牽引しています。さらに、これらのデバイスの革新的な機能は、その需要を増加させ、製品には、特別なケーブルを介してUSBポートによって駆動される充電式電池が含まれています。このような機能は、マウス、キーボード、ヘッドセットなどBluetoo...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
アドバンスドLTEターミナル『FMC130』

フレキシブル入力設定付き！ネガティブ入力でアクセサリの設置も簡単です

『FMC130』は、GNSSとLTE/GSMへの接続性とバックアップバッテリーを搭載した小型のプロ仕様リアルタイムトラッキングターミナルです。当デバイスはGNSS/Bluetooth、LTEモジュール、内部GNSS、LTEアンテナ、設定変更可能なデジタル入力・アナログ入力、デジタル出力、ネガティブ入力、インパルス入力を備えた製品。 ...

メーカー・取り扱い企業：クロニクス株式会社
高耐圧製品『高圧ダイオード(アキシャルリード品)』

医療用高圧発生器(X線・CT・デンタル)や工業用X線装置などにご利用い…

『高圧ダイオード(アキシャルリード品)』は、小型、品質面・特性面で優位な高耐圧ダイオードです。医療用高圧発生器(X線・CT・デンタル)をはじめ、工業用X線装置やレーザ機器、電子顕微鏡(SEM)、船舶レーダ、その他高電圧電源などの実績がございます。【仕様(抜粋)】 ■VRM(kV)：4 ・IO(mA)：200～600 ・VF(V)：5～9 ・trr(ns)：300～ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリジン半導体デバイス部
PC/104バス拡張モジュール『HT3080』

EXAR XR16L788搭載！多チャンネルのシリアル制御ソフトウェア…

当社では、16C550互換レジスタをもつ8ポートUARTデバイス”XR16L788”を搭載したPC/104バス拡張モジュール『HT3080』を取り扱っております。 16C550から拡張された機能を活用して、多チャンネルのシリアル制御ソフトウェアの...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社
内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 LSI設計部　事業案内

少量多品種のIC開発は内藤電誠工業株式会社にお任せください！

内藤電誠工業株式会社は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 ICの設計から製造、テスト、信頼性試験、解析までを可能な限り社内ソース及び社内設備で一貫対応しております。 30年以上の設計経験からお客様の要求に最適なソリューションを提供いたします。【事業内容】 ■IC/LSIの設計(LIS設計部) ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー
産業用高信頼性フラッシュメモリーモジュール製品

インダストリーの過酷な環境でもデータの記録を保証！

Swissbit社は、2001年にSIEMENS社(独)のメモリー部門を母体として設立され、欧州を中心に20年以上の製品の供給実績を持つ高信頼性産業用フラッシュメモリーモジュールメーカーです。日本国内においてもそれらの品質面、技術サポート面、長期供給能力面を高くご評価頂き、厳しい信頼性を要求されるインダストリー、組込み市場において数多くご採用頂いております。...【NANDフラッシュ製品】 P...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部
埋め込みアンテナシステム市場の調査レポート

世界の組込みアンテナシステム市場は、2020年に32億米ドルと評価され…

組み込みアンテナシステム市場の成長を牽引する主な要因には、モノのインターネットデバイスにおける組み込みアンテナの採用の増加、IoTアプリケーションにおける低電力広域(LPWA)ネットワークの需要の増加などが含まれますアンテナタイプに基づいて、組み込みアンテナシステム市場は、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
パワートランジスタ『CGD65B240SH2』

H2シリーズ ICeGaNで高度なNL3回路を搭載！無負荷状態でのデバ…

材料を活用したエンハンスメントモード GaNオンシリコンパワートランジスタです。当製品はICeGaNゲート技術により、事実上すべてのゲートドライバーとコントローラーチップが利用可能。デバイスは、大きな銅領域に直接はんだ付けできます。グランドプレーンを強化し、熱性能を向上させ、熱設計を簡素化します。【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-7.0Aeモード...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
パワートランジスタ『CGD65A130SH2』

無負荷状態でのデバイス損失がゼロに近くなる！高電流、高耐圧を実現

す。 ICeGaNゲート技術により、事実上すべてのゲートドライバーとコントローラーチップが利用可能。グランドプレーンを強化し、熱性能を向上させ、熱設計を簡素化します。また、デバイスは、大きな銅領域に直接はんだ付けできます。【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-12AeモードGaNパワースイッチ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
BLE無線モジュール『RM-110-RFB-2』

センサネットワークの実証実験にも好適！40mm×19mmサイズのBLE…

【仕様(一部)】 ■送信出力：0dBm(1mW) ※RL78/G1Dデバイス仕様 ■受信感度：-95dBm ※RL78/G1Dデバイス仕様 ■通信帯域：2402MHz～2480MHz ■通信性能：10m以上 ※通信距離は目安 ■シリアルI/F：UART､CSI､I...

メーカー・取り扱い企業：株式会社内藤電誠町田製作所
12インチ対応ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現するウェハーワックス貼り付け専用の装置です。ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。【特長...

メーカー・取り扱い企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場
半導体・電子部品

三幸セミコンダクターの取扱う、半導体、電子部品をご紹介致します。

【取扱メーカー】 ■半導体デバイス 　・東芝デバイス＆ストレージ株式会社　・キオクシア株式会社（旧：東芝メモリ）　・Generalplus Technology Inc. （マルチメディアSoC）　・ISSI（Int...

メーカー・取り扱い企業：三幸セミコンダクター株式会社本社
【半導体】量産向け半導体用レチクルが欲しい

熟練した技術スタッフが特殊なご要望にもチャレンジ！EBデータでもGDS…

日本フイルコンは、半導体向けのフォトマスクとしてディスクリート、パワーデバイス、ASIC、マイコンなど、0.35µmルールを中心として数多くのレチクルの納入実績があります。 2001年にOMEGA導入後、積極的に設備投資を行なってきました。量産工場の品質を保証...
メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社
『DRV10983-Q1』

パワーMOSFET内蔵、車載向け3相センサレスBLDCモーター・ドライ…

【特長】 ■以下の内容でAEC-Q100に準拠・デバイス温度グレード1：動作周囲温度範囲-40℃～+125℃ ・ デバイスHBM ESD分類レベル1C ・ デバイスCDM ESD分類レベルC4A ■動作電圧範囲・モータ動作：6.2V～28V ...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
半導体市場調査レポート

世界の半導体市場規模は、2033年までに1,226億3,000万米ドル…

万米ドルに達する見込みです。スマートホーム、ヘルスケア、産業オートメーションなど、さまざまな産業におけるIoT技術の需要の高まりは、半導体チップメーカーに大きなチャンスを提供しています。IoTデバイスは様々なセンサーや接続ソリューションに依存しており、その全てに熟練したコンパクトな半導体チップが必要です。技術の向上と、より強力でコンパクトなソリューションに対する消費者の要求により、日本では...

メーカー・取り扱い企業： Survey Reports合同会社合同会社