内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上！残液もゼロに。

PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ！食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

半導体製造プロセスとは？半導体製造を支える表面処理まで紹介

半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…

半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

表面処理　ウェットプロセス

工作機械ガイド、レール、プレス金型に！

より信頼できる硬度、耐久性が求められるケースでは、 フッ素樹脂コーティングよりも、メッキをはじめとした湿式プロセスが効果的となる場合があります。 また、金、銀メッキは機能性だけでなく、装飾上の目的のために仕上げることがあります。 吉田SKTでは各種のメッキプロセスに対応しています。 ※詳しくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス

プラスチック用装飾めっき添加剤をラインアップ！ 歩留まり向上に最適！…

本プロセスは、プラスチック・金属用の装飾電気めっきプロセスです。 プラスチックへの装飾めっきは、工程数が多く、それぞれの工程の管理が煩雑で不良の特定がしにくいという問題がありました。 奥野製薬工...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/catego...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

クロムフリーエッチングプロセス

環境負荷を低減！クロム酸を使わず、過マンガン酸水溶液でエッチングする技…

過マンガン酸水溶液によるプロセス開発を進めてきた柿原工業では、複雑な 形状の樹脂でも安定してめっき性能が得られる技術の確立に成功しました。 実証実験ラインでは、既に電気めっき工程も3価クロムに移行しており、 めっきの全...

メーカー・取り扱い企業： 柿原工業株式会社 本社工場

SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス

過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス

当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした 『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。 フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング ピット)を抑制。 また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JCU 本社

【開発事例】導電性ダイヤモンド電極を使用したクロムめっきプロセス

導電性ダイヤモンド電極を使用したクロムめっきプロセスを開発した事例のご…

【研究の特長】 ■導電性ダイヤモンド電極を使用したクロムめっきプロセスを開発 ■従来のクロムめっきプロセスでは有害な鉛電極を使用していたが、 　この新しいプロセスでは無害な導電性ダイヤモンドを使用 ■従来のクロムめっきと比較して、作業環境が改善され、 　鉛を...

メーカー・取り扱い企業： 神谷理研株式会社

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

た。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【浸硫窒化】HYBRID表面改質処理法『MMプロセスTypeS』

耐摩耗＋固体潤滑性の威力！鉄鋼材料表面に窒化物と硫化物を生成させる複合…

『MMプロセスTypeS』は、MMプロセス（浸硫窒化）に改良を加えた 当社独自の技術です。 「MMプロセス」は、鉄鋼製品の最表面に潤滑性のある硫化物、次いで硬い 窒化物を生成させる事により摩擦抵抗が向...

メーカー・取り扱い企業： 松山技研株式会社

電気めっきシミュレーション Elsyca

独自の電気化学の専門知識を活用した、電気めっきなどの表面処理デジタルツ…

Elsyca製品群は、電気化学のコア技術により、電気めっき（樹脂装飾めっき（POP）、工業用硬質クロムめっき、PCB基板の銅めっき等）、アルマイト処理、電着塗装に対応した、表面処理プロセスのための解析ツールです。 また、関連ソリューションとして、騒音伝播経路解析ツールも提供しています。これは車体の電着塗装プロセスにおいて、均一な膜厚を得るためにあける、穴の位置や数を最適化するのに...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに！メタルフリータイプ

メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコ…

気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。 表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、 基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。 【特長】 ■金属元素を使用しない設計 ■表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用 ■8インチと12インチのサイズをご用意 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

株式会社吉田ＳＫＴの表面処理　『事業紹介』

吉田SKTは表面処理技術で新たな価値の創造をお手伝いします

フッ素樹脂コーティングで、安全性を高める 非粘着コーティングシリーズ 　粘着物質への対応に特化したコーティングシリーズ BICOAT(R) 　超耐久性を誇る、有機無機複合コーティングシステム ナノプロセス(R) 　精密薄膜コーティングプロセスで、最先端の技術要求に応えます。 広範な材料選定からテストピースの提供に至るまで、 吉田SKTはお客様ひとりひとりの具体的な要望に対し、細やかなサポートを提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

T-LOCプロセス処理サービス

表面に親水性(濡れ性)の高い官能基をナノレベルで形成します！

当社では、表面処理装置「T-LOCプロセス」にてT-LOCプロセス処理を 行っております。 T-LOCプロセス処理は、特殊改質剤(Si,Ti,などの有機金属化合物)を混合した 燃焼炎を基材に吹き付け、表面に親水性(濡れ性)の高い...

メーカー・取り扱い企業： タイムオートマシン株式会社

ドライめっきプロセス『クロムPVD』

金属意匠の外観と電波透過性・絶縁性を両立！6価クロムを使用しない環境対…

電波透過性および絶縁性の金属膜は「インジウム蒸着」技術が用いられています。 しかし、レアメタル金属であるためのコスト高や、湿式クロムめっき品との 色調差異が課題となっています。 当社は、『クロムPVD』による電波透過・絶縁性の成膜、安価で調色工程が 不要な技術を確立しました。 【特長】 ■1MΩ以上の絶縁性 ■湿式クロムめっきと同等の色調 ■良好な密着性（サーマルサイク...

メーカー・取り扱い企業： 柿原工業株式会社 本社工場

【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われ…

、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

酸窒化　ON ・ONO ・ONOR　プロセス

地球環境にやさしい無公害熱処理、優れた特性を発揮するニュータイプ窒化法

合成をおこさない無公害窒化法として日産自動車（株）中央研究所によりNN法の名で開発された技術を株式会社オーネックスが導入実用化して以来独自の改良を重ねてきました。株式会社オーネックスの酸窒化はONプロセスをベースとして、ONO、ONORの三種類のプロセスがあり、それぞれ優れた特性を持っています。酸窒化はガス軟窒化との比較では、耐摩耗性と疲労強度は、ほぼ同じ特性を示しておりますが、優れた耐食性、耐焼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーネックス

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです

年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

高速フレーム溶射プロセス

クロームメッキに代わる技術として注目！信頼性の高い皮膜が形成可能！ …

『高速フレーム溶射プロセス』は、高い燃焼圧力により、高流速ガスフレーム を発生させます。 その中に金属およびサーメット粉末材料を送り込み、それらを高速で基材に 撃ち当て、皮膜を形成します。 当プロセスはクリーン...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ウェルディング工業株式会社

現場めっき施工『リペアトッププロセス』

銅・ニッケル・亜鉛・コバルトなど様々な金属が肉盛り可能！クロムめっき上…

『リペアトッププロセス』は、めっき槽を使用せず現場で部分めっき補修が 可能なプロセスです。 機械部分を分解、取り外しせず施工が可能。 また、槽めっきと比較して電着速度が速く、熱歪が発生しません。 肉盛り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小野精工

プラズマフレームプロセス

優れた耐摩耗性・耐食性！いろいろな材料を熱影響を与えずにコーティング！

『プラズマフレームプロセス』は、非常に高温のプラズマ熱源を用い、 高融点のいろいろな材料を熱影響を与えずにコーティングする方法です。 最高1万数千度の温度が出せ、ほとんどの高融点材料は溶射可能と言えます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ウェルディング工業株式会社

REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガスス...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』※家電機器に好適

洗濯機のシャフト、チューブなどに。耐食性や摩擦・摩耗特性を付与可能。R…

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規則に適合するなど環境負荷が低いほか、優れた耐食性を付与でき、 鋼製部品に処理...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

オーバーレイウェルディング・プロセス・硬化肉盛り溶接

母材との間にできた深い拡散層により、層間の耐腐食に優れた溶接！

『オーバーレイウェルディング・プロセス・硬化肉盛り溶接』は、ガス・ TIG溶接機を使用し、肉盛を行います。 溶射プロセスよりも母材との間により深い拡散層ができるので、 層間の耐腐食に優れています。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ウェルディング工業株式会社

マグネシウム化成処理プロセス　MZメイトプロセス

導電性が確保でき、携帯電話・パソコン等の通信機器に適応できます。

ＭＺメイトプロセスは環境配慮型の化成処理剤を中心にマグネシウム合金素材の前処理から化成処理、塗装、塗装はく離まで素材のリサイクルを考えた総合的な表面処理プロセスです。化成処理剤にはクロム、フッ素化合物、マンガン、モ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。 ぜひ、東京ビッ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインア...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ガス軟窒化処理（SNプロセス）

鉄鋼材料の耐摩耗性、疲労強度、摺動性能の向上には、ガス軟窒化処理がおす…

当社で行うガス軟窒化処理（SNプロセス）についてのご紹介です。 ガス軟窒化を行うと、金属表面に5μm～20μmほどの 化合物層（ε層）が形成されます。 この化合物層は、窒化物と炭化物からなる層で、ガス軟窒化処理は、 窒...

メーカー・取り扱い企業： 朝日熱処理工業株式会社

表面処理加工【異物の付着防止に貢献】

【受託コーティング加工】AFM・STM用プローブに自社開発の有機ナノ薄…

・真空蒸着によってステンレス（SUS)やニッケル（Ni）などの金属やガラス基材に対して、撥水性・撥油性・防汚性（耐指紋性）・滑り性（動摩擦係数）向上などの機能膜を付与することが出来る技術です。 プロセス全体の最高温度が80℃と基材への熱影響が小さく、無色・透明のため、光学特性への影響もほとんどありません。 【採用例】 ■対象：AFM、STM用プローブ ■目的：異物の付着防止 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店