• 理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア 製品画像

    理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

    PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

    【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成(およびその結晶構造)の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』 製品画像

    旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』

    PRSUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断られてしま…

    外山精機工業の加工製品『SUS304の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:SUS304 ■サイズ:Φ150 ■加工方法:旋盤加工(丸棒からの削り出し) 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 これまでに培ってきた技術...

    メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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