• 【資料】二軸混練押出機TEXによるリサイクルプロセス事例集 製品画像

    【資料】二軸混練押出機TEXによるリサイクルプロセス事例集

    PR【リサイクル事例集無料進呈!】 広い適用範囲、効率的な連続生産、樹脂の…

    『二軸混練押出機TEX』は広範な原料やプロセスに対応した高いカスタマイズ性能、 バッチ式とは異なる連続生産性を持つ機械です。 またヒーター伝熱とスクリュのせん断による高いエネルギー効率、高トルクによる広い運転領域などの特長を持ち、 樹脂のリサイクルにおいて非常に多くの適用事例がございます。 当資料では、『二軸混練押出機TEX』によるリサイクルプロセス事例をまとめてご紹介しております。 ケミカル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

  • フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~ 製品画像

    フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~

    PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

    様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

    • 表紙2.png

    メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社

  • はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】 製品画像

    はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】

    非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能!6層…

    す。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはん...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』

    はんだの“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

    “枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』

    はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…

    “はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』

    はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…

    “はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

    • スライド1.JPG
    • スライド2.JPG
    • スライド3.JPG
    • スライド4.JPG
    • スライド5.JPG
    • スライド6.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』

    はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介!

    ”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 【特殊用途事例】極細はんだ 製品画像

    【特殊用途事例】極細はんだ

    極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

    様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析 製品画像

    【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

    部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能

    はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ) 製品画像

    【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

    レーザーはんだ付けをご紹介します

    はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ 製品画像

    【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

    ハロゲンフリーはんだをご紹介します

    はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ 製品画像

    【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

    低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

    現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル)...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定 製品画像

    【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

    「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…

    電子線後方散乱回折法EBSD(Electron Backscatter Diffraction Pattern)は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価(約50μmでの解析事例あり) 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【特殊用途事例】アルミはんだ付け 製品画像

    【特殊用途事例】アルミはんだ付け

    アルミはんだ付けをご紹介します

    アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのはんだ付け 今まで難しかったアルミへのはんだ付けを可能にしました。 アルミの表面には、強力な酸化膜があり一般的なフラッ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】アルミコイルへのディップはんだ付け 製品画像

    【特殊用途事例】アルミコイルへのディップはんだ付け

    アルミコイルへのディップはんだ付けをご紹介します

    背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それに伴い、ブスバーやコイルの材質を、銅からアルミへと切り替える動きが加速しています。 さらに、軽量化の面も銅からアルミへの切り替えが注目されています。 →銅からアルミへ アルミコイルへのディッ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】微細粉ペースト 製品画像

    【特殊用途事例】微細粉ペースト

    微細粉ペーストをご紹介します

    ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これら...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策 製品画像

    【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策

    銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します

    銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加すること...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【事例】自社製自動半田装置による品質安定化 製品画像

    【事例】自社製自動半田装置による品質安定化

    半田ボール低減、半田レベル安定!対象の製品に合わせて一部改造が必要な課…

    自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。 数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、 自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。 過去の実績から不具合に対して考えうる対策を全て盛り込むことで 半田ボールの飛散を低減しています。 【効果】 ■半田品質の安定化 ■作業、検査工程の削減 ■歩留りの向上 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロネック

  • 【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ 製品画像

    【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ

    ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼...

    • 画像1.png
    • 画像2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs 製品画像

    【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs

    低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM...

    • 画像1.png
    • スクリーンショット 2024-01-18 132901.png
    • スクリーンショット 2024-01-18 132925.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 航空・自動車・家電分野などに。ステンレス鋼向け『ニッケルろう材』 製品画像

    航空・自動車・家電分野などに。ステンレス鋼向け『ニッケルろう材』

    耐熱・耐食性に優れ熱交換器などの複雑な形状に!分離や変質を抑えた安定度…

    ステンレス鋼向けニッケルろう材「シンワニッケルペースト」は、品質の安定性が良く各種塗布装置(ディスペンサー、スプレー、スクリーン印刷)などに適したなニッケルろう材です。バインダーは、各種揃えていますのでお客様の細かなニーズにも対応可能です。また、弊社では、真空炉を保有しているため試作品製作や小ロット生産、量産体制による受託加工も行っております。                         ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 ジョイテックセンター

  • 【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応 製品画像

    【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応

    無色残渣フラックスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

    フラックスに使用されるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】はんだドロス 製品画像

    【特殊用途事例】はんだドロス

    はんだドロスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

    はんだ付け時に発生するドロスは、はんだ合金が酸化膜に巻き込まれた状態で、その大部分がはんだで構成されています。 当社のドロス再生装置を使用すれば、ドロス投入後、暖機運転と 分離開始のボタンを押すだけで、ドロスからはんだを簡単に 取り出すことが可能です。 ドロスから分離したはんだは再度使用できる場合もあり コストを節約することが可能です。 使用方法も難しくない為、特別な訓練や知識...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 【特殊用途事例】低融点はんだ 製品画像

    【特殊用途事例】低融点はんだ

    低融点はんだの用途等をご紹介します

    低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

1〜22 件 / 全 22 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR