『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

機械部品の熱対策に！新規高耐久性断熱塗料

PR熱環境を革新する高性能断熱塗料。省エネ効果と持続性で未来へ。

当社の新型断熱塗料は、0.07W/mKという驚異的な断熱性能を誇ります。従来の断熱材と比較しても優れた断熱効果を発揮し、自動車や工業製品の熱環境を大幅に改善します。先進的な分散技術を駆使し、耐久性と耐熱性を格段に向上させました。これにより、被膜表面の脆弱性や耐久性の問題を解消し、長期間にわたる効果を確保する頑丈な特性を備えています。 この画期的な断熱塗料は、熱負荷の高い製品や輸送装置など、様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社川邑研究所

鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』

1個から大ロットまで安定供給可能！半導体製造装置、工作機械、精密測定機…

『ヒノGDインバー』は、合金成分と熱処理の最適化により、今までに無い安定した低熱膨張性と鋳造性、被削性を両立する低熱膨張材料です。 半導体製造装置、工作機械、精密測定機器、真空ポンプ、をはじめとする様々な産業機械で納入実績がございます。 【特長】 　■線膨張係数α＝...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング

低摩擦・低磨耗表面加工　「Me－DLCコーティング」

超低摩擦超耐磨耗を実現　DiamondLikeCarbonコーティング

、炭化物生成金属をドープすることによって内部応力を緩和し、厚くて強固な膜を生成させることができます。あらゆる摺動部に適用でき、特に潤滑が不十分な場合に特徴を発揮します。焼付きや凝着を抑えたい部品や「低摩擦・耐磨耗」の両立性を要する部品に対して威力を発揮します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マテリアルハウス

低残渣、良印刷性のセラミックス焼結用アクリルバインダー

エチルセルロースと組み合わせることで、印刷性に優れた残渣の少ないアクリ…

スAE4-20E ・粉末タイプ ・高Tg（50℃） ・各種溶媒に溶解（ターピネオール、BCA、テキサノール、etc.） 〇オリコックスAE4-20ETD3 ・粉末タイプ ・低Tg（10℃） ・ジヒドロターピニルアセテートに良溶解 〇オリコックスAE300-40ETD3 ・粉末タイプ ・低Tg（10℃） ・EC高配合品。高粘度。 ・ジヒドロタ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

低熱入力《溶接・溶射》材料選択表

低熱入力溶接や溶射材料の選定に役立つ一冊！各材料の特性や適用例等を紹介

当資料は、ユテクジャパンが取扱うCastolin Eutectic製品の 『低熱入力溶接・溶射材料選択表』です。 アーク溶接棒や、ガス溶接棒、溶射材料の特長をはじめ、 各材料の特性、適用例など、選定に役立つ情報が満載です。 【掲載内容】 ■ユテクティック 低熱...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

低Cr系合金鋼粉『Astaloy CrS』

Fe-Cu-C材からの置き換えのご提案！今後ますます求められるリサイク…

『Astaloy CrS』は、サステナビリティーに対応する低Cr完全合金粉末です。 当製品は、鉄スクラップを原料としたアトマイズ低Cr完全合金粉末で、 水素/窒素中で焼結すると、Fe-Cu-C 材同等の機械的特性を示します。 また、Cuレスにより寸...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

極低比重導電材料！　ニッケル/銅コート中空PAN粒子

驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料

工技術を元に、中空PAN粒子の表面に銅とニッケルをコーティングした微粒子です。 電磁波シールドフィルム、導電性接着剤、導電性ペースト等を中心にご利用頂けます。 <特長> ・導電性能が優れた低比重導電粒子 ・金属粒子に比べてシャープな粒度分布 ・溶剤バインダーと混合の際, 粒子の沈殿率が非常に低い また、粒子サイズ、金属コート量、表面処理剤の変更など、ご要望に応じてご提供させて...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

低鉛黄銅棒

様々な用途に対応する低鉛黄銅棒、低鉛耐脱亜鉛黄銅棒をラインアップ！

サンエツ金属は、鉛レス黄銅棒「BZシリーズ」の十数年間にわたる 量産実績の中で培ったノウハウを最大限に活かした『低鉛黄銅棒』を 取り扱っております。 C3604の低鉛バージョンから､高性能耐脱亜鉛黄銅棒の低鉛バージョンまで、 お客さまの幅広いニーズに的確に対応できるラインアップをご用意。 求めら...

メーカー・取り扱い企業： サンエツ金属株式会社

低融点ハンダによる接合サービス

・インジウム（In）やスズ（Sn）等の低融点ハンダを利用した接合サービ…

スパッタリングターゲット、静電チャック等の金属やセラミックスの接合に使用するハンダ材は低融点金属のインジウムが一般的ですが、使用する温度領域にハンダ材を合わせて欲しいというお客様の要望に応え、専用のハンダ材を開発し、目的・用途に最適な対応をします。 ＜特徴＞ インジウム（融点156...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル

低毒性・高解像度MRI造影剤『PACMaN』

次世代の高解像度化と低毒性を狙った超常磁性ナノ金属鉄

当社では、輸送性に優れており、生理食塩水に戻すとすぐに均一な 分散液が得られる低毒性・高解像度MRI造影剤『PACMaN』を開発し、 粉末として販売しております。 少ない投与でGd同等のMRI造影能が得られるほか、高い生体安全性も 確認できています。（FDA認可同等の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Future Materialz 研究開発部　京都研究所

低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

従来の常識を破る真空構造材 0.2%BeCu合金 低ガス放出・…

吸収されると、熱が逃げにくく真空チャンバーやフランジなどの温度が上昇し、 結果、ガス放出が大きくなってしまう問題が生じます。 ベリリウム銅は同の持つ特性として熱伝導率が極めて高く、さらに熱輻射率が低いことから高温にならず、ガス放出を大きく抑えることができます。またベリリウムを含有させることにより硬質になり、銅ガスケットの使用が可能となるため極・超高真空下での使用に適している素材となります。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

【特殊合金製品】電熱材料／低・熱膨張・封着材料

実績ある製造技術が結晶した高品質！すぐれた精度でお客様のニーズに対応

小型・高密度集積化がすすむICにおいて、ミクロの先端技術を支える素材には、 熱伝導性・熱膨張係数などの面ですぐれた特性が求められます。 日本高周波の「電子部品用材料」は、低・熱膨張・封着性をもち、安定した 熱膨張係数を実現。 また、「電熱材料」は、体積抵抗率のバラツキが少なく、しかも耐食性、耐熱性、 加工性を備えており、電熱器、抵抗器などの部品としてご使用い...

メーカー・取り扱い企業： 日本高周波鋼業株式会社

酸化マグネシウム

グラスファイバー・耐火物などに！高密度・低活性のある酸化マグネシウム！

当製品は、合成水酸化マグネシウムスラリーを焼成し製造した、高密度・ 低活性がある酸化マグネシウムです。 グラスファイバーやLCDガラス、電子部品、耐火物、セラミックスなど、 幅広い用途に合わせたラインアップをご用意しております。 この他にも、環境対応型難...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社

微細肉盛用プラズマ溶接装置『MicroGAP 50 DC』

集束プラズマアークにより精密な制御が可能！低電流で微細肉盛が可能な溶接…

『MicroGAP 50 DC』は、低熱入力で熱影響を最小限に抑えた 微細な肉盛ができるプラズマ溶接機です。 最新のテクノロジーにより、一層目から高品質の肉盛層を得ることができます。 施工手順の効率性とともに、肉盛層の厚さ管理...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

耐酸化性低抵抗材料

耐酸化性を付与した低抵抗材料です

伝導用粒子として使用される金属ニッケルに耐酸化性を付与。 空気中で非常に安定で、低抵抗を長時間保つことができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Future Materialz 研究開発部　京都研究所

【資料進呈中】高周波基板 取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

また、リストに載っていない材料も対応させていただきますので、 ご相談ください。 その他、新素材の試作・サンプル製造にも、当社を貴社のラボとして ご利用ください。 【掲載内容】 ■低誘電率・低伝送損失材料 ■高誘電率・低伝送損失材料 ■多層フッ素樹脂基板向け低伝送損失ボンディングフィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。 薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からの...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

低剛性柱脚　PINベース工法　低層建物の柱脚に適しています。

平屋や２階建等の低層建物の柱脚として適しています。基礎形状を簡素化でき…

在来ピン柱脚に比べ回転剛性を小さくしてPIN接合に近づけた低剛性柱脚「PINベース工法」を改良し、設計自由度と施工性の向上を図りました。 PINベース工法は低剛性のため、平屋や２階建等の低層建物の柱脚として適しています。基礎形状を簡素化できるため、在来...

メーカー・取り扱い企業： センクシア株式会社

床束 ツカエース　低位置タイプ TK30

強くて低コスト！　配管・配線等の多い場所にお使いください！

床束 ツカエース　低位置タイプ TK30は、配管・配線等の多い場所に適しています。強くて低コストです。台板（合板）は約15mm×95mm×95mmで、鉄板（亜鉛めっき）は2.0mm×60mm×60mmです。約33mm～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバッシャー

析出硬化系ステンレス『シリコロイXVI』

460℃の低温の熱処理で高硬度化が可能！加工プロセスの簡略化にも貢献し…

『シリコロイXVI』は、高硬度と高耐食のバランスに優れた析出硬化系 ステンレスです。 高ケイ素・極低炭素の成分系に加え、硬質な金属間化合物を析出させる 新しいメカニズムで、焼入タイプの鋼とは異なる新素材。 56～58HRC相当の高硬度とSUS304相当の耐食性を有しています。 この他、粉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ

銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板

熱膨張が低く、熱伝導に優れた放熱材料です。製品の小型化、高効率化を実現する上で、プランゼーの銅タングステン・銅モリブデン放射板は最適なソリューションをご提供します。...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

導電性接着剤 (銀ペースト) TK PASTEシリーズ

弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…

TK PASTEとは... ::.1.::　銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.::　低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.::　ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社

【焼結部品用に好適】高負荷に対応した『粉末冶金用鉄粉』

ギヤ製造工程を1/4に短縮！曲げ・衝撃応力15％低減！※自動車技術展に…

ルギーも少ないため“グリーン技術”として、自動車産業など幅広い分野で広く採用されています。 材料・工程条件・設計の最適化により、鋼材に比べ歯切り等の工程を削減可能。 ギヤなどの軽量小型化・低騒音化も図れます。 【粉末冶金のメリット】 ■歯切り・ホビングが不要！工程を1/4以下に短縮できる ■肉抜き穴・薄肉化など追加加工をせずに20％以上の軽量化が可能 ■製造設備の機器...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

鉄粉　粉末冶金用部分拡散合金粉

工程条件にフレキシブルに対応する極めて安定した使い易い材料

ヘガネス部分拡散低合金鋼粉ディスタロイは部分拡散低合金鋼粉のパイオニアとして、開発当初より現在でも世界標準として多くのご愛顧を頂いています。工程条件にフレキシブルに対応する極めて安定した使い易い材料です。...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

低電気抵抗・低価格の導電材料！　コアシェル型微粒子

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！！ 多様な用途に対応が出来るコアシェ…

性を付与する事が可能な微粒子。 弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 Metal on Metalタイプは金属の上に金属をコーティングした微粒子 銀の代替品としての低価格導電粒子 緻密で均一なコアシェル構造 導電性能の経時安定性維持 　 (85℃/85%1000hr、280℃SMT TESTなど) が特徴です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

EMC対策ケーブルグランドSKINTOP MS-M BRUSH

効果的なノイズ減衰量を発揮！シールドケーブルのシールド処理を行わず容易…

ルのシールド部に満遍なく接触し、効果的な ノイズ減衰量を発揮します。開口レンジΦ12～63、ケーブル外径レンジ 最小Φ7～最大Φ55mm（Φ12～63）の仕様です。 【特長】 ■好適な、低抵抗360°全周シールド接続 ■比較可能な他の様々なシステムよりも迅速 ■単純構造および高信頼性 ■調整時の組立自由度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

【金属・メッキ用】防汚・離型　フッ素コーティング剤

デュラサーフDS-5900シリーズは、反応吸着により優れた防汚・離型・…

【特長】 ・高い耐久性 基材表面に反応吸着することで高い耐久性を持つ反分子膜を形成します ・薄膜コーティング 20nm以下の単分子膜のため、低視認性で意匠や美観が損なわれません ・多様な効果 撥水、撥油、防汚、離型、低摩擦による滑り性向上など多様な効果があります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハーベス　潤滑剤・コーティング剤事業部

製造工程を1/4に短縮可能！焼結トランスミッションギア用鉄粉

粉末冶金による高負荷対応焼結ギアは、ギア製造工程を1/4以下に短縮出来…

で工程の1/4以上の短縮が可能 ・製造設備機器数、設置面積の大幅削減が可能 ・肉抜き穴・薄肉化等追加加工工程無しに20%以上の軽量化が可能 ・従来工法では困難な形状設計で15%の曲げ・衝撃応力低減が可能 ・一切の追加工程無しにマーキング等形状付与が可能 ・溶接及び予備加工工程を省けるギア・シンクロコーン一体成形が可能 【出展情報】 展示会名：人とくるまのテクノロジー展2021 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

ネジ式万能試験機ラインナップ！

ネジ式万能試験機を低荷重～高荷重まで取り揃えています。 ＊高荷重に付…

リトルセンスターLSCシリーズ（低荷重対応） ミドルセンスターMSCシリーズ（中荷重対応） リトルセンスターとミドルセンスターのカタログが新しくなりました。 本装置はシンプルな機能により低価格を実現した小型卓上試験機です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京衡機試験機

NFC対策シート　RFID対策シート　ノイズ抑制シート　

金属近接で通信距離が短くなり作動しない時に、スマートフォン、デジタルヘ…

が構築できることにあります。 ●その反面、小型モバイル電子機器に搭載する場合は、必然的にプリント基板などの金属と近接せざるを得ないため、金属面基板とタグアンテナの間に磁気シールド効果を持ち、かつ、低損失軟磁性材料を配置する方法が取られます。 ●これにより、入射磁束は高透磁率材料の層内を通り端面からリターンするため、金属面にRFタグを貼付けても通信が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社

純鉄系軟磁性材『ELCH2(S)』

磁気特性に優れる純鉄系軟磁性材をご紹介いたします。

が磁気特性に優れる純鉄系軟磁性材であり、(株)神戸製鋼所の規格である『ELCH2』と、それに被削性を向上させた『ELCH2S』です。 『ELCH2』は軟磁性材料の特徴である、高磁束密度、高透磁率、低保磁力を有し、被削性を向上させた『ELCH2S』には鉛ではなく、硫黄(S)を添加しているため環境負荷低減を示しています。 【ELCH2(S)の適用効果】 ○磁束密度がS10Cの1.5倍に向上...

メーカー・取り扱い企業： 城北伸鉄株式会社

【低熱膨張材LEX-SF1加工品】バンドソーによる切り出し

受注生産品だから納期は1カ月程度が当たり前…と思い込んでいませんか？鋼…

も短納期を実現します。 数量も1個から、曲げ、穴あけ、フライス、レーザー切断、ガス溶断、ウォータージェット切断、BTA加工などを請け負います。 【加工事例をご紹介】 素材：LEX-SF1（低熱膨張合金） サイズ：ｔ12（6+6）×150×268 加工方法：バンドソーによる切り出し 用途：精度が必要なパーツに。熱の影響を受けたくない部分に。 【当社でこの加工を行うメリット】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伊藤彰産業

クラッド材『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』

集積回路小型化発展の要求に満足可能！リードフレーム用クラッド材をご紹介…

『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』材料は、IGBT大きい出力のベローに 使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の リードフレームに用いられます。 ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。 この他当社では、「AL/42Ni」や「C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小田商事

低融点合金　SK-ALLOY

低温融解が可能で、取扱いが簡単

溶接材料や金型型とり用材料には、低温領域で溶融し、しかもくり返し使用しても変化のない材質が求められています。このようなニーズにこたえ開発したのがSK-ALLOYです。すでにフォーミング用金型、型どり用として多くの実績を残しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイヘイテクノサービス

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

含浸剤　スーパーシールP-601

高耐熱性・高耐薬品性・高洗浄性の含浸処理剤

スーパーシールP-601は高い含浸効果と優れた耐久性能、洗浄性能を兼ね備え、有機含浸剤のスタンダードとして、日本をはじめ世界各地でご使用いただいております。 《特長》 ■含浸効果が高い■ 低粘性・低表面張力のため浸透性が著しく高く、優れた金属密着性を持つために高い含浸効果を得ます。 ■含浸硬化後の耐久性に優れる■ 優れた耐熱性・耐薬品性を持ち、様々な用途の部品にて対して含浸が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央発明研究所

【独自技術】ダイカスト製ヒートシンク（高性能複合材料MMC）　

低熱膨張、高熱伝導！　放熱性に優れた軽量高剛性材料＝金属セラミックス複…

ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 　　　　１．低熱膨張：アルミの2／3 　　　　２．高熱伝導：アルミ以上 　　　　３．軽量高剛性：アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ナノ結晶軟磁性材料『ファインメット(R)』

磁気特性を飛躍的に向上させたナノ結晶軟磁性材料

「ファインメット(R)」は、地球に優しい省エネMaterial。 そして、より豊かな暮らしに貢献する高機能Material です。 電気・電子・情報通信機器の省エネ化、小型・軽量化、高機能化、低ノイズ化をはじめとする様々な用途で、お客様があっと驚くソリューションを提供いたします。 ●飽和磁束密度と透磁率の双方が高い（高透磁率、高飽和磁束密度） ●コアロスが少ない（低コアロス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

ブロック型断熱材　『プロマライト』

優れた断熱性能と機械的強度！きわめて低い低熱伝導度のマイクロポーラス断…

非常に優れた断熱性能と機械的強度を有しています。 ボード形状はもちろんのこと、機械加工を施しシリンダー形状などご要望に 合わせた形状での製品提供も可能です。 【特長】 ■きわめて低い低熱伝導度 ■高温での安定的な使用が可能 ■温度に応じた製品仕様 ■不燃性 ■クリーンで容易な取り扱い ■最高使用温度： 1000℃ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

インジウムめっき

低温度接合材料やメタルシールとして使用されています！

インジウムは軟材料・低融点・耐水性・耐アルカリ性が良好であることが特長です。 弊社インジウムめっきは無機酸浴と有機酸浴の2種類があります。 どちらも白色無光沢で硬度はHv5以下、融点は156.6±1℃の範囲内です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

セラミックマトリックスコンポジット材料(CMC)

軽量、高弾性率、高耐衝撃性、高耐熱、低発塵性等の特徴を有する成型品につ…

を兼ね備えた 『セラミックマトリックスコンポジット材料(CMC)』を取り扱っております。 炭素繊維と金属材料を組み合わせた当社のCMC材料は、高剛性、高耐熱性、高熱伝導性、軽量性、耐摩耗性、低発塵性といった特長を有し、 モビリティのブレーキ材料や産業機械部品として使用されております。 また、これらCMC材料の特長を有したまま、高い成形加工性と、それに伴う低コスト化の検討も進めてお...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

ン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。 【特長】 ■低摩擦係数で潤滑性に優れたDL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

電気絶縁フィルム『APTIV』

摺動性に優れ、表面の仕上げが滑らかで低発塵！薄く柔軟な電気絶縁フィルム

認定。 当社は、材料選定からその加工までの要望を適確に反映した製品をご提供します。 【特長】 ■長期使用温度で電気的特性について200℃の認定 ■摺動性に優れ、表面の仕上げが滑らかで低発塵 ■薄く柔軟な製品形態により小型・軽量化に推進 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 澤村電材株式会社

熱伝導性付与導電材料！銀コートグラファイト

高熱伝導性！低比重！導電性付与！グラファイトをコアとした複合素材

に銀をコーティングした微粒子です。 高い熱伝導性と導電性を有しており，主に遮蔽フィルムや放熱フィルム等にご利用できます。 <特徴> ・放熱素材に導電性を付与 ・グラファイトコア使用により低比重 ・ご要望に応じてコート量を変更可能 また，粒子サイズ，表面処理剤の変更など，ご要望に応じてご提供させて頂くことが可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

鉄粉　粉末冶金用プレアロイ粉

ヘガネス低合金鋼プレアロイ粉アスタロイは、Fe-Mo,Fe-Cu,Fe…

ヘガネス低合金鋼プレアロイ粉アスタロイは、Fe-Mo,Fe-Cu,Fe-Ni-Mo,Fe-Cr-Mo系などの豊富な品揃えをしております。 均質な組織が得られ、焼入れ性に優れる事、シンターハードニング効果が高...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

コバルト代替ドライヤー

水系・溶剤系の両方で使用可能！非常に低い添加量で低ヘイズの達成ができま…

当製品は、コバルト同等以上の硬化時間で、低温硬化検討による省エネ対策が実現できる塗料・インキ向けコバルト代替乾燥剤です。 Borchers社は、不飽和ポリエステルなど酸化重合の乾燥システムにおいて、コバルトドライヤーの代替品として「B...

メーカー・取り扱い企業： 松尾産業株式会社 東京支店

最高350℃の完全耐摩耗性！耐摩耗肉盛鋼板DUROXITE100

耐摩耗鋼板HARDOXが苦手とする滑り摩耗に効果を発揮する耐摩耗肉盛鋼…

棄物処理、 ガラス生産、パルプ、製紙、鉄鋼生産等 ・シュート／ホッパー ・トラックライナー ・ドーザーブレード ・シャベルバケット ・スクリーンプレート ・ジャーナルライナー ・各種低衝撃のすべり摩耗部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和工業所

ウェハチャック　SiC/Si複合材料による改善事例　

JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績よ…

アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■高熱伝導　■低熱膨張　■耐...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

テフロン含浸マイクロクラックめっき『テフ・ロック・ファイン』

マイクロクラックめっき＋PTFEで潤滑性の維持、耐荷重・耐久性の向上を…

当社のオリジナルめっきとして硬質クロムめっきにPTFEを含浸させた製品の 「テフ・ロック」がございます。 これはクロムめっきの高硬度・耐摩耗性とPTFEの低摩擦・潤滑性を兼ね備えた 複合表面処理ですが、クロムめっきが摩耗してしまうような高荷重な環境下では 低摩擦・潤滑性を維持することが困難でした。 しかし当社では、オリジナルのクロ・ファイン（...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5

従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程…

●これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

コネクタ用銅合金『EFTEC-550/EFCUBEシリーズ』

大電流で発熱しても接圧を維持！耐応力緩和特性に優れた高性能銅合金

』は、高性能なコネクタ端子用銅合金です。 「EFTEC-550シリーズ」は、高導電、優れた耐応力緩和特性があり、電源コネクタなど、大電流用途に好適。 「EFCUBEシリーズ」は、高強度、低ヤング率、良好な曲げ加工性を有しており、超小型の基板対基板コネクタに適しています。 【特長】 ■高導電で耐応力緩和特性に優れるメリット ・大電流で発熱しても、接圧を維持 ・抵抗発熱しにく...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 電装エレクトロニクス営業部

成形加工対応 銀ペースト

成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！

ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。 成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵抗タイプ～高延伸タイプのご提案が可能です。 また、PCフィルム、PETフィルム基材に対応します。 【特長】 ■真空成型、フィルムインサート成形に対応可能 ■成形時の追従性：成形時の...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

【精製技術】低金属化サービス

レジスト材料、有機エレクトロニクス材料の低金属化サービスを承っておりま…

近年マテリアルサイエンス用途の材料、特にレジスト材料や有機 エレクトロニクス向け材料には、高純度品であることだけでなく 金属含有量の低減などが求められています。 ナード研究所は、40年以上の実績で構築した昇華精製を始めとする 各種精製技術を駆使して、各金属成分の低減（ppm～ppb）を実現し、 お客様のご要望にお応え。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナード研究所

【独自技術】MMCダイカスト （金属セラミックス複合材料）

軽量・高剛性・低熱膨張・高熱伝導！　MMC金属セラミックス複合材料を低…

ダイカスト製法により高性能複合材料MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 　　　　1．軽量：アルミニウムと同等 　　　　2．高剛性：鋳鉄以上 　　　　3．低熱膨張：アルミニウムの2／3 　　　　4．高熱伝導：アルミニウム以上...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

金属基複合材料『MMC材』

軽量・高剛性・さまざまな用途で使用可能！装置の高機能化を実現

『MMC材』は、アルミニウム合金にセラミックス(SiC)を複合させた素材です。 従来のアルミニウム合金が持つ特性である軽量・高熱伝導性にくわえ、高剛性・ 低熱膨張性・高減衰性をあわせもち、液晶・半導体製造装置部品から自動車部品、 工作機械部品までさまざまな用途で使用され高い評価を得ています。 【特長】 ■軽量 ■高熱伝導性 ■高剛性 ■...

メーカー・取り扱い企業： 東金属産業株式会社 本社・沼津工場

インバー合金（低熱膨張合金）ラインナップ

標準的なインバー合金や快削性スーパーインバー合金など多数ラインアップを…

新報国製鉄株式会社が取り扱う『インバー』製品をご紹介します。 熱膨張係数は1.5ppm以下とステンレスの1/10以下の「IC-36」をはじめ、 熱膨張係数を低くしたスーパーインバー合金の「IC-36S」や、 快削性スーパーインバー合金「IC-36FS」などをラインアップ。 また、お客様のご要望に応じ熱膨張係数を調整した各種インバー合金 「IC-...

メーカー・取り扱い企業： 新報国マテリアル株式会社

溶接棒『XHDシリーズ』

万能溶接を目的とした低熱入力溶接材料！作業性に優れ、溶接時間を短縮可能…

『XHDシリーズ』は、フラックス添加によるスプレータイプの溶接材料です。 アーク移行は、低熱入力で溶接ができ、熱入力を最小限に抑えるので、 希釈も少なく、ビードはスムーズで均一な溶着金属が得られます。 また、優れた作業性により、溶接時間が短縮され、従来の溶接棒よりも 多くの金属...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

導電性ペースト　ドータイト プリンテッドエレクトロニクスシリーズ

金属フィラーの融着により、回路の低抵抗化を実現！容易に水に溶ける塗膜を…

『ドータイト プリンテッドエレクトロニクスシリーズ』は、スクリーン印刷で 細線印刷が可能な導電性ペーストです。 配合の最適化により、ポリマー型で低抵抗化を実現。高い屈曲性が求められる フレキシブル回路に適用できます。 成形、伸縮ペーストですがAgペースト以外にもラインアップがございます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

砂型3Dプリンター用人工砂キット『ナイスビーズSA』

高い清掃性、砂払い性を実現し、砂型取り出しの時間短縮により生産性UP、…

る『砂型キット』としてご提供します。 鋳造用砂として優れた特徴を持ち、また硬化しない砂（未硬化砂）は、そのまま再利用が可能です。 硬化砂も、リサイクル処理により再利用でき、エコロジー（産廃の低減）にも貢献できます。 【特長】 ■砂型3Dプリンタ（フラン系）造形後、短時間で取り出し可能 ■高い清掃性（砂落とし性） ■乾態砂であることによる高い流動性 ■高耐熱性・低熱膨張性・高...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社