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560件 - メーカー・取り扱い企業
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PR知的財産管理をグローバルにサポート!企業・特許事務所両方のニーズを満た…
『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー
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実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』
PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…
ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供
け設計から実装・部品調達までの 一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。 また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、 納期短縮・トータル的なコスト削減に繋がります。 【特長】 ■長年のプリント基板実装の実績 ■短納期対応・小ロット実装に特化した設備体制 ■設計から実装・部品調達までの一貫作業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイオン電子
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“0402”などの超微細部品を狭隣接・高密度実装しても安定した品質で生…
せてローコスト・短納期に対応。 印刷検査機や外観検査機をインラインで配備し、高品質を実現しています。 小型基板から大型基板(max:700mm)まで、お気軽にご相談ください。 【当社の特長】 ■電子機器部門の分野で、実装~完成品までお客様のご要望に沿った対応が可能 ・微小チップ0402~多機能部品を搭載可能 ■製品のトレーサビリティーシステム完備 ■小ロットから大ロットまで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニシデン
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スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現!様々な立体加工に対応…
。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加工しても絶縁層が割れない →塑性加工技術を利用した3D加工が可能 ■折り曲げて形状保持可能なアルミ基板 →放熱板の貼り付けが不要 ■高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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プリント基板の実装における総合技術を提供します!
対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グランツホクリク
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製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材…
します。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料(低誘電・正接材)のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料(低誘電・正接材)のご提案 ■事前シミュレーション(単一、差動)設計段階からサポート ■材料の伝送特性(損失、遅延)実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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RoHS、Pbフリー対応!導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚…
HS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能(高耐マイグレーション材) ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工...
メーカー・取り扱い企業: 双信電機株式会社 東京本社
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ご指定センサー対応!カスタマイズ費・可視化ソフト込みで低コストを実現し…
。 直接取り込みが難しいセンサーでも、別料金でインターフェース基板を 用意して対応します。 可視化したいセンサーの情報をぜひお知らせください。 すぐにお見積もりいたします。 【特長】 ■センサーにあわせたカスタム可視化 ■低コスト ■無線での可視化にも対応 ■選べる2つの可視化ソフトウェア(センサミルアプリ/Grafana) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイサムテクノロジー
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カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能!実装後基板の背を低く抑える事…
基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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放熱性の高いアルミベースを採用したプリント基板!小ロット生産にも対応い…
00mm×400mm、1500mm×250mmです。 小ロット生産はルーター加工対応により 金型イニシャルコストを抑えることができます。 量産は金型対応にて基板コストを抑えます。 【特長】 ■放熱性が高いアルミベースを使用 ■様々な形式のデータに対応 ■個片のデータから量産を見据えた面付け対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション
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大電流に対応できる厚銅基板(プリント基板)を開発!地上ではEV(電気自…
熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社
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基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能!
す。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板(アウタータイプ) です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板!
と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能で…
ト基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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短納期・小ロットにも対応可能!
板の組立を行っております。 半世紀長の経験と熟練スタッフにより、月間300/回を越える切替にも 品質を維持しながらフレキシブルに対応。 あらゆるお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により短納期対応が可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■どの工程からでも、どの工程だけでも対応が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 平和電機株式会社
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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…
れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応(安価) ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!
アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と耐電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ ■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300…
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料:LCP/0.1t×3 4層...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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製品提供だけでなく、製品の企画立案からCADによる設計までトータルにご…
案。 フィルム系のFPC基板も手がけ、より薄く、より小さく可撓性に優れた 製品を提供します。片面・両面・多層・フレキシブル基板を一枚から 量産まで、お客様のニーズにご対応します。 【特長】 ■多層基板を重視 ■製品の企画立案からCADによる設計までトータルにご提案 ■フィルム系のFPC基板も手がける ■より薄く、より小さく可撓性に優れた製品を提供 ■フレキシブル基板を一枚...
メーカー・取り扱い企業: ニシウチ株式会社
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小ロットから多品種まで対応いたします!
片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層(4層)・長尺 (最長700mm)フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: JOIE株式会社
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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
ます。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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回路での使われ方、部品の仕様が確認可能!当社のPCB基板・FPC基板解…
部品の仕様が確認可能。 未実装(NM:Non Mount)の場合は、「NM000」のように未実装箇所ごとに 番号を割当て、回路図上でも未実装であることがわかるようにしています。 【特長】 ■部品ごとに部品表や回路図と共通の番号を割り振り、 各部品の搭載位置を示す ■未実装の場合は、「NM000」のように未実装箇所ごとに番号を割当て、 回路図上でも未実装であることがわか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現!最大製品サイズは55…
層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6mm(最大96層 シーケンシャル構造可) ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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1枚からでも対応可能!きめ細かな対応でお応えします
【特長】 ■プリント基板のプロとして、お客様のニーズに適したご提案が可能 ■プログラム開発設計にも対応 ■電気試験も実施 ■専門家のネットワークを活かした、板金樹脂型ハーネスができる ■LED照...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社浅川電機製作所
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高い品質の設計基板を具現化!
や プリント基板製作・アッセンブリーなどを行っております。 監視カメラ用基板や、高周波基板、モバイル機器用基板などに 実績がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設計基盤実績:1,000種類以上 ■高密度実装回路 ■フレキシブル、リジットフレキ基板対応 ■高周波数回路 ■片面から64層基板まで ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ユー技研
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パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…
メタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm~800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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ハンダの抜けが良く印刷性が向上!高次元でバランスのとれた製品を提供しま…
り、 テーパーを設けたメタルマスクです。 従来のエッチングメタルに比べて、ハンダの抜けが良く印刷性が向上。 高精度、高品位のメタルマスクで、進化する高密度実装にお応えします。 【特長】 ■印刷面側の開口部を大きくとり、テーパーを設けている ■従来のエッチングメタルに比べて、ハンダの抜けが良く印刷性が向上 ■高次元でバランスのとれた製品を提供 ■特許 第3010329号 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サン工芸
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中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応
り、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作 短納期対応 ■多品種・小ロット 特急対応 ■高性能・品質重視 ■コストパフォーマンス ■柔軟な納期対応力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 三電サーキット株式会社
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FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…
度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ!
網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産~量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面最短レベル即日出荷 ■イニシャル時間短縮システム ■0603サイズ~対応可能 ■大型基板(LL)対応 ■1枚から基板作ります ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエス工業
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数値に関してはカスタマイズ可能!様々な化学操作をミクロ化し、微細加工技…
をミクロ化し、 微細加工技術を用いて基板に集積化するものです。 アスペクト比は5:1可能。配線はガラス基板にパターニングできますので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■流路幅:20μm~200μm(加工精度:±5μm~±10μm) ■流路深さ:5μm~100μm(加工精度:±2μm~±5μm) ■アスペクト比は5:1可能(膜厚50μm以上条件) ■数...
メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社
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設計から製造・販売および検査(EMS)まで一貫して対応いたします!
ております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します(片面・両面1.5日/4層2日) ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社N&K JAPAN
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10Gbps以上の高速伝送が可能!低損失タイプのフレキシブル配線板
0Gbps以上の高速伝送が可能なFPC(フレキシブル配線板)です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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厚銅基材の多層化も可能!有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応…
ーンへ逃がすような放熱経路が 必要になってきています。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58~7.8W/mk) ・小径VIA φ 0.15 ~対応可能、 ・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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プリント基板設計、基板製造、部品調達/実装までトータルサポート!
回路設計から、プリント基板設計、基板製造、部品実装、検査に至るまでプリント基板に関するトータルソリューションをご提供いたします。ご要望に合わせた提案も可能です。 【特長】 基板関連のお客様からご要望の多い各種試験治具製造、ハーネス製造といった分野においてもカスタマイズに対応出来る体制! ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートニクス
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基材種によらず安定したピール強度が得られる!セミアディティブ工法で微細…
により、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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試作1枚から小〜中ロット量産まで、お客様の現場になります!
当社の特徴は部品調達にあり、緊急を要する試作基板でも迅速に対応出来る 体制を構築し、高品質・短納期対応を常として、当社がお客様にとって 使い勝手の良い現場となる事を心掛けております。 【特長】 ■高密度実装に対応可能な設備を保有 ■緊急を要する試作基板1枚~でも実装 ■L板基板も対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイク
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搬送方向・基準「手前・奥」は指定可能!基板サイズに合わせ4種類をご用意…
の言語の切り替えが可能。 異常内容がモニター表示で簡単処理できます。 さらに、基板収納の段ピッチ・段位置・枚数が設定可能なほか、 搬送方向・基準「手前・奥」はご指定いただけます。 【特長】 ■簡単操作のタッチパネル ■ボールネジ使用 ■搬送方向・基準「手前・奥」はご指定 ■基板サイズに合わせM・L・LL・XLの4種類をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイワ機工 松阪営業本部
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耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのア…
スは=200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙を使用 ■折り曲げ/折り畳み可能 ■ラインスペースは=200/200 ■銀ペーストで回路を形成 ■コストパフォーマンスがいい ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを…
プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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静電気障害防止製品!搬送用のミゾ付きプリント基板収納ユニット
調整が、カセット差し込み式ワンタッチ調整システムなので、 煩わしい幅調整が不要。 軽量且つ丈夫で耐久性が抜群で、サイズが豊富に取り揃えてあります ので、是非お問い合わせください。 【特長】 ■カセット差し込み式ワンタッチ調整システム ■軽量 ■丈夫で耐久性が抜群 ■サイズが豊富 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: シノンインスツルメンツ株式会社
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多様なニーズにフレキシブルにお応えする開発提案型EMS
ものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」 「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった 様々なオーダーにソリューション(解決)し、製品をお届けいたします。 【当社の特長】 ■完全オーダーメイド型製造 ■多品種少量生産PCBA ■海外拠点による量産体制 ■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...
メーカー・取り扱い企業: 東洋アイテック株式会社 大阪本社
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基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割…
基板分割機によるミシン目分割の際に、基板を保持する治具です。 お客様の分割機の仕様や、基板の形状に合わせた設計を承っております。 【特長】 ・ルーター分割時の基板のたわみ、反り、暴れ防止 ・分割軌跡ズレ防止 ・実装済み部品との干渉防止 ・基板上面への切粉付着防止 ・基板の位置決め精度の向上 ※詳細はカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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プリント基板実装のことなら当社におまかせください!
プリント基盤実装のお手伝いを行っています。 宮城県仙台市の自社工場にて製造。 数量に関わらず1枚から大量生産までご対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■安心の国内生産 ■1枚から大量生産まで対応 ■手付部品にも対応 ■チップ部品0603サイズ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 通研電気工業株式会社
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割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…
【特長】 ○良好な表面粗さ 焼放でRa 0.03μm ○高強度 三点曲げ強度660MPa ○高純度 99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻 密 内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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高精度、精巧さが求められる高難度基板製造は当社の得意分野です
ける 基板設計を承っております。 豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け ■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: トライコムテクノロジー株式会社 本社
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大量生産に柔軟に対応できる会社をお探しの法人様は当社にお任せください!
ビスをご提供いたします。 プリント基板の熟練技術者と新鋭設備により高品質・短納期を実現。 情報通信機器をはじめ、数々の制御機器等の実績で お客様のニーズにお応えしております。 【特長】 ■フレキシブルな生産体制 ■低コスト・低リスク ■充実のアフターサポート ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・エム・シー
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実装プロセスコスト削減!プリント配線板も3D配線可能!
プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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試作協力メーカー・量産協力メーカーのネットワークで様々なニーズに対応い…
定工場での製造や、環境問題に 対応したプリント配線製造も可能です。 設計仕様・板取など、量産内容に応じて設計段階から支援いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■片面基板~パッケージ基板まで可能 ■部品実装・ペアチップ実装対応 ■超短期納品対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エコサム
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20μmまでの赤外波長域において吸収が小さい!試料観察用の窓、レーザ照…
単結晶ゲルマニウムを使用した窓板です。 20μmまでの赤外波長域において吸収が小さく、両面に 反射防止膜(AR)を施すことにより、高い透過特性が得られます。 窓板に好適です。 【特長】 ■両面反射防止膜(AR)付きは広い範囲で高い透過特性が得られる ■試料観察用の窓、レーザ照射用の窓として使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトクエスト 本社工場
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フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】
基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板…
装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm~に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域) ■銅箔厚は、厚銅105μm~対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応!銅ベースを分離しても基板の強度を確保
を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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基板実装のエキスパート
付帯業務などを行っております。 高密度なSMT実装(表面実装)、ディスクリート実装 試作実装、小ロット実装、リワーク対応など。 幅広いネットワークを活かした柔軟な対応が可能です。 【特長】 ■幅広いネットワークでお客様要望にお応え ■高い満足度を獲得 ■多彩な保有設備が適したコストを創出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サイテック
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徹底した納期管理で短納期対応いたします!
容量も大きく、中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 また、社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、 途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。 【特長】 ■オンラインで簡単注文可能 ■国内製造で早くて安心 ■試作1枚よりご依頼受付 ■幅広い特殊基板のご要望に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大特急プリント基板.com
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深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』
深紫外線(UV-C)反射率70%以上!2000時間以上のUV照射試験で…
に対しても、80%以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 : 反射率70% 以上 ■ UV-A UV-B : 反射率80% 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 : 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…
しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ(BVH)を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応(BGA/CSP等) ■グローバル対応 ■信頼性保証 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会...
メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社
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数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています!
以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 関西電子工業株式会社
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ベアボード~ASSY~組立~調整~梱包~出荷まで一貫生産に積極的に取り…
年の創業以来40余年以上にわたりプリント基板の実装・組立業務を 行ってまいりました。 設計・試作・部品実装からユニット組立・調整・出荷まで お客様のものづくりにお応えいたします。 【特長】 ■金属、樹脂、板金まで機構部品の加工に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社津田製作所 ユウゲンガイシャツダセイサクショ
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