『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 ■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

韓国製 銀ナノインク

インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

＊プラスチック、ガラス基板への密着性良好 ＊長期間の製品安定性を実現 ＊高固形分で優れた印刷性 ＊低生産コストでファインパターン印刷が可能 ＊分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 ＊また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 ＊硬化温度（120～600℃）に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト

RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスター…

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』

銀ナノインク焼成による導体形成！80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・c…

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。 長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で 80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。 インクジ...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）

機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

超小型のスペーサーで電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。 はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。 【端子本体】 材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満 処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

atは、Arjowiggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを10nm以下に抑え平滑性に優れ、塗布及び印刷可能な銀ナノインク、銀ペーストなどの密着性にも優れ紙内部に浸み込んでしまうこともありません。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚…

Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成...

メーカー・取り扱い企業： 双信電機株式会社 東京本社

『プリント配線板』

多くの車載用途への採用実績あり！銀・銅ペーストスルーホール基板のご紹介

機構部品、回路基板、センサ、圧電部品、モジュール製品を開発､供給している 北陸電気工業の『プリント配線板』をご紹介します。 カーエレクトロニクス等に使用される「銀・銅ペーストスルーホール基板」 のプリント配線板を取り揃えています。 【特長】 ■両面基板の表裏電気導通に導電性レジン(銅ペースト，銀ペースト)を採用 ■多くの車載用途への採用実績あり ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸電気工業株式会社

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐…

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バディトラスト

目的に応じて選べる4種のアルミナ基板・厚膜印刷基板と併せてご紹介

車載部品で30年以上の採用実績を誇る、ニッコーの厚膜印刷基板。銀系導体…

す。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせも...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

プリント配線基板　製造サービス

中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応

販売を行っております。 パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、 短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作　短納期対応 ■多品種・小ロット　特急対応 ■高性能・品質重視 ■コスト...

メーカー・取り扱い企業： 三電サーキット株式会社

代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』

LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板…

、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るために銀ペーストをシールド層として印刷したりシールドフィルムを使用します。シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。片面フレキシブルプリント配...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

【その他取扱品目】 ■銀スルホール基板 ■片面アルミベース基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波基板 ■ハロゲンフリー対応基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

【各種表面処理紹介】 ○めっきから巣立った企業ならではの管理により、部品接合強度の高い表面処理をご提供 ○電解ボンディング金めっき・銀めっき（金めっきはリードレスが可能） ○無電解ボンディング銀めっき ○無電解ボンディング金めっき（リードレスが可能） ○NiPdAuボンディング金めっき（リードレスで設計に自由度がある無電解金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

基板製作　プリント配線板試作

協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。

コントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。 【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック電子株式会社

ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します！

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など…

す。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせも...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

海外生産 「海外小中ロット量産」

試作から中小ロット品で確かなQCDを確保！スムーズに海外生産に移行！ …

【プリント配線基板】 ○量産(5m2～) ○片面基板 ○銀スルー基板 ○両面基板 ○多層基板(4～20層) ○FPC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 富士プリント工業株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板（LTCC）用ガラスフリット製品 　・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセ...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

「プリント基板実装」実装周辺サービスも充実！

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

） ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP　 LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応 　SMT　Lサイズ基板（410ｍｍ×350ｍｍ）対応 ■共晶はんだ、鉛フリーはんだ、銀レスはんだ対応 ■実装関連治具の内製 ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術で銅板を加工 ■高放熱構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社