ガススプリング　業界最大級１６５種類の品揃え！

PRフリーピストンタイプとオールガスタイプを標準品としてラインナップ！最大…

「HANIL-TSB ガススプリング」は、圧縮窒素ガスを使用しているので小型・軽量でバネ定数が小さいです。広範囲のストロークにわたってほぼ一定のバネ力が得られ、ピストンロッド作動速度のコントロールが可能です。 当カタログではガススプリングの構造をはじめ、反力特性や選定、使用上の注意、ラインアップをご紹介しています。 【ラインナップ】 ■ 標準在庫品 ー フリーピストンタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツタ

保護板『荷台タフガード（軽トラ専用）』※展示会に出展！

PR重量物や鋭利な物の積載でも破損しないトラック荷台用プラスチック製保護板…

当社は10月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「農業WEEK」に出展いたします。（小間番号：18-39） 従来品に加え、6月に発売した『荷台タフガード』をはじめ、9月に発売予定の敷板をご紹介する展示を予定しております。 社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 招待券の配布がなくなりましたので、下記URLより事前登録をお願いいたします。 ＜来場者バッジ＞ https://...

メーカー・取り扱い企業： 京葉興業株式会社

ダメージレスで接着性＆濡れ性向上！大気圧広幅低温プラズマ処理機

デモ機有り！　初回は無償でサンプル作成いたします。 安価なガスで低温…

ます。 ※ヘリウムやアルゴン等の高価なガスは使用しません！ 窒素濃度や供給方法によっては窒素ガス単価をかなり安く抑える事ができ、経済的に表面処理を行う事ができます。 有効処理幅は　60ｍｍ　120ｍｍ　250ｍｍ　380ｍｍ　500ｍｍ 対象製品に応じて長さを御選びいただけます。 インラインでプラスチック・金属・繊維・ガラス等の表面改質や前処理・ クリーニングが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…

様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

大気圧プラズマ処理の自動化システム

大気圧プラズマに特化した製造メーカー！大気圧プラズマ処理の自動化システ…

【ラインアップ】 ■多関節軸ロボットシステム ■単軸コンベアシステム(4本ノズル) ■直交デカルトロボットシステム（2本ノズル） ■単軸デカルトロボットシステム(500ｍｍフレームバーナー) ■回転型ヘッド+単軸ロボット+特別仕様ジグ ■回転型ヘッド+直交ロボット+スライドドア量産向け装置 ■200ｍｍバーナー+単軸ロボット+スライディングジグ量産および試験装置...

メーカー・取り扱い企業： AETP Japan合同会社

コールドカソードイオン銃

ホットカソードには無い極めて低い温度、低い真空度で動作！

イオン化方式 　　　　コールドカソード式 イオンエネルギー 　　1kｅＶ～5kｅＶ　 イオンカレント 　　　3μA～38μA/Ar+/WD=150ｍｍ ビーム径 　　　　　　φ15ｍｍ 動作真空度 　　　　　5.0ｘ10-4Pa～2.0ｘ10-3Pa 　　　　　　　　　　（弊社チャンバーにて） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オメガトロン

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

装置形態：巻取式マグネトロンスパッタリング装置 基板寸法：最大幅１０００ｍｍまで対応 カソード数：最大４元 膜種：金属・磁性膜・反応性酸化膜 オプション機構： プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

２５０ｍｍ□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。 従来機「ＰＯＥＭ」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とＯ２イオンでＤＬＣを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

シンプルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応 プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

撥水コーティング装置 テスト受付中

プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

標準２５０ｍｍ□の処理ステージで各種表面処理（撥水化・親水化・表面酸化・クリーニング） 基板と目的に合わせて各種機能プラズマモード（ＲＩＥ／ＤＰ）・ガス種（ｆ系・ＣＨ系）・基板温度（水冷／加熱）が選択可能 サ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

ロードロック室１室、スパッタ室１室を基本とした２００ｍｍウェハ対応のスパッタリング装置。 基板搬送は枚葉（ＣｔｏＣ）タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるＣｔｏＣ搬送。 カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温お...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

フレーム処理機 | 三次元形状樹脂の表面改質・親水化に好適です

量産向け！印刷・塗装・ラミネート・接着の前処理としてプラスチックや金属…

■対象基材、形状を選ばない ■メンテナンスがほぼ不要 ＜その他＞ 1.高速プロセスにて60〜70mN/m以上の表面エネルギー値の達成が可能。 2.裏処理が発生しません。 3.１５０ｍｍまでの高低差がある対象物に処理が可能。 4.有害物質の発生・静電気帯電がありません。 5.ランニングコストが安価。 6.フィルムや箔用の幅広バーナーも可能。 接着不良やＶＯＣ削減のテーマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社