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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…
SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...
メーカー・取り扱い企業: SATECH株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大す...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメ...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...■ 対応ウエハサイズ...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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