可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』

PR要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能

・最大10Wの高出力 ・超低強度ノイズ ・高いビームポインティング安定性 ＆ 安定したビーム品質 ・ターンキー、メンテナンスフリーの信頼のあるシステム...半導体産業における高性能計測などの産業アプリケーションや量子コンピューティングのアプリケーションには、極めて安定した信頼性の高い高出力レーザー光源が必要です。 ALS-VISシリーズは革新的なファイバー技術をベースにしたレーザーとアンプで、特...

メーカー・取り扱い企業： トプティカフォトニクス株式会社 営業部

物流業界向け高出力照明　Smart Vision lights

PR初登場！　物流業界で活躍する検査用照明　Smart Vision li…

レイマックはアメリカ「SmratVisionLights社」の製品、SmartVisionLightsの照明を日本代理店として販売いたします。 SmratVisionLights社（以下SVL社）は、物流向けの高速/高出力照明などを中心に製品を展開する会社です。 ■ SVL社のユニークな機能、コントローラ内臓 ・「DUAL OVERDRIVE」 　　DUAL OVERDRIVE は、２つの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向す...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

スパッタリングの基礎知識

【技術資料を無料進呈】緻密で硬質な成膜が可能！自動車のミラーなどの生産…

フィルムやガラスの基材の表面に薄膜を形成する手法には、塗布、印刷、 めっき、蒸着などがありますが、金属やセラミックで構成されるナノレベルの 薄膜を精度高く形成するために使われるのが「スパッタリング」という技術です。 実際のスパッタリングにおいて「石」の役割を果たすのが、真空の容器 （真空チャンバー）内に充填されたアルゴン（Ar）などの不活性ガスです。 スパッタリングでは真空中にア...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…

抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置

半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

立体物用スパッタリング装置

立体物成膜での高いカバレッジを実現！ 最大3台のスパッタカソードを搭…

『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構（昇降、公転、自転、チルト）を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

小型スパッタ装置

対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置

『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した 実験用高真空小型制膜装置です。 放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。 酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。 また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。 【特長】 ■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載 ■放電用にマッチングユニット付きの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和泉テック

スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置

省スペースで大容量！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！

当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

後酸化式スパッタリング装置

多層の光学薄膜に最適な後酸化式スパッタリング装置です。

カバーガラス用ARコート、自動車用光学部品に採用されています。 ご要望・ご予算等どうぞお気軽にご相談ください。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦メカトロニクス株式会社

【nanoPVD-S10A】マグネトロンスパッタリング装置

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタカソード x 3：自動連続多層膜, 2源同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：基板回転・昇降、基板加熱（Max500℃）、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統（MFC制御）、RF/DC ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：…

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

4インチ3源RFスパッタ装置

基板寸法は最大3インチで3枚収納可能！加熱機構・逆スパッタ機構を備えて…

当製品は、金属・絶縁材料を対象とした3源RFマグネトロンスパッタ装置です。 基板は、加熱機構・逆スパッタ機構を備えています。 スパッタカソードはφ4インチマグネトロンカソード（3基）で、 基板挿入は上蓋手動開閉仕様となっております。 【特長】 ■基板寸法：最大3インチ（3枚収納可） ■基板ホルダー：基板加熱500℃、基板回転、逆スパッタ機構付き ■スパッタカソード：φ4イ...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社