• 化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「SAG(InP)型」 製品画像

    化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「SAG(InP)型」

    化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)を気体供給操作を行い、ウ…

    ◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ2~4inx1/2ウエハ ...高温化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)をベルヌーイチャック「フロートチャックSAG(InP)型」(特許)に気体供給のON-O...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • RIBER MBEセル(蒸着源) 製品画像

    RIBER MBEセル(蒸着源)

    MBEセル(蒸着源、分子線セル)はエピタキシャル膜の品質において重要で…

    分子線を作り出すMBEセルは、エピタキシャル膜の品質(均一性・組成・純度・モフォロジーなど)を左右する最も重要なコンポーネントです。RIBER社では、材料特性や用途に合わせて豊富なラインナップを用意しています。RIBERオリジナル装置のみならず、ありとあらゆるMBE装置の仕様に合わせてカスタマイズ提案が可能です。 ・標準型クヌーセンセル ・ヒ素、リン、アンチモン向けバルブドクラッカーセル ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • RIBER社 分子線エピタキシー(MBE)装置  製品画像

    RIBER社 分子線エピタキシー(MBE)装置

    パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…

    パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコーティングを使用することが可能です。代表的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。 構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

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