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12件 - カタログ
77件
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望に…
当社は、2インチ~12インチの各種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ~12インチまでのダミーウエ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューズテクノネット
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【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 <評価用パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します
当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致しま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社D-process
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SiC・GaN・GaPなど!さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能
日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み:...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案…
ナガセ研磨機材では、各種ワークの表面からエッジまで、 お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。 【特長】 ■小ロット試作~量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、 お客様のニーズに合わせて対応 ■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能 ■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対...
メーカー・取り扱い企業: ナガセ研磨機材株式会社 本社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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