『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』

0°から15°までのどんな角度でも素早く変換！傾斜スピンドル機能を搭載…

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』は、傾斜スピンドル機能が 設計付与され、光学電子素材を垂直に切ると同時に、その後数分以内に 0°から15°の角度範囲内で傾斜ダイシングを行うよう調整が可能な装置です。 ブレード、ダイシングパラメータ及び貴社部品のために特に開発された 全体プロセスソリューションによってスピンドル角度の優れた調整により、 非常に正確な傾斜カット...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

IAG用装置　製品カタログ

加工物のサイズにあわせて装置の選定可能！特長や寸法、キャリア搭載数など…

当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸システム制御の追加で、更なる安定加工が可能な 「DSM10.5B-5L/P-V」などを掲載。 特長や寸法、キャリア搭載数など...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

スクライブ装置　サファイア　GaAs　GaN　Inp　セラミック

ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

ブレイク装置　サファイア　Gan　セラミック　GaAs など

6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！ ブレードとテー…

ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【オプション】 ■上面ライトシス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場