化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット

マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非…

◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ ...高温化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）をベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」（特許）に気体供給のＯＮ－Ｏ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店