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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 ◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。 ◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。 ◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、 《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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早くて正確な半導体製造プロセス
柔軟度が高く正確なプロセスコントロール 200mmもしくは300mmウェハー用の自動ウェットプロセシングシステムである本製品はキャリア有無どちらでも使用でき、正確なプロセスモニタリ ング、高い生産性と柔軟性を持つように設計されております。 RENAのSemi Processing Platformはお客様の要求によって調整できる柔軟性を持ち、最大の生産品質と量産性をもたらします。 特筆すべきは、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターテック販売 東京本社(拠点-関西営業所、熊本営業所)
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現像液温度精度±1℃。φ4"φ5"φ6"を治具交換にて対応!
JASC-150型は、現像液温度精度±1℃のフルオートスピンナーです。φ4"φ5"φ6"を治具交換にて対応します。高精度のロボット採用により、高スループット化を実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○現像液温度精度±1℃ ○φ4"φ5"φ6"を治具交換にて対応 ○高精度のロボット採用により、高スループット化実現 【仕様】 ○対象ワーク...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術…
対象ワーク 材質 シリコン,GaAs, サイズ 最小φ12.5mm 最大φ100mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ12.5mm 固定方法 押さえ部品により,機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 1kN まで設定可能とするこ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン
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クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」
排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ... 1.排気回収機構:SiCウエハ・基板用 クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWASiC型」は、保持するウエハ に対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルお...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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2~12inchシリコンウェハ用のめっき装置です。
電流密度分布とめっき液の循環を考慮した特殊な水槽と治具で構成されています。専用の治具を使用することで、半導体・MEMSの精密なめっきが行なえます。常時ろ過を行いながら水槽底部からゆるやかな対流を起こし、オーバーフローする構造で、1面オーバーフロータイプと、高速撹拌が可能になった2面オーバーフロータイプがあります。直接の撹拌にはパドル撹拌を利用します。 ウェハ用めっき装置として20年の実績があ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山本鍍金試験器
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低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置…
【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応 ■2~12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能(例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…
量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・1チャンバー完結 完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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