スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ　φ15...（つづきを見る）

IC・MEMSの実験に適した安価で超小型！即稼働の実験装置をご提案！

『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小型化・高性能・短納期をモットーに研究費削減の逆風に 立...（つづきを見る）

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

『SAM-CT22ZR』は、 ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断、トレイ収納まで完全自動化対応しています。 実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に適しているので、 小型集合基板のカメラモジュール等の切断に適しています。 【特長】 ■切...（つづきを見る）

切屑なし・非接触・微小分割幅！高品質インライン対応レーザ基板分割機

『neocutUV・neocutUV modula』は、フレキシブル基板・薄板リジット基板の非接触切断／基板分割ができるインライン対応レーザ基板分割機です。 カバーレイフィルムのハーフカット、レジスト・有機膜のはく離、穴あけ、スクライブなどもできます。 【特長】 ○非接触加工 ○切り屑・異物発生無し、高品質 ○高精度位置決め ○高安定レーザ搭載 ○各種形状対応画像認識機能 ...（つづきを見る）

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断・1mm以下の超極薄切断・ 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばないコンパ...（つづきを見る）