"M150" × その他電子部品

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

『ウエハー搬送ケース』は、大手半導体メーカーへ長年採用されているウエハーの搬送･ 保管用ケースです。代表的なFOSB・HWSを中心に、さまざまなバリエーションの ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能で...（つづきを見る）

専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

ＦＯＳＢタイプの１２inchウエハー搬送用ケースのリユース品（リユース品）です。 リユース(中古)品を入念に検品・選別し、使用可能なレベルのケースのみを半導体用ケース専用の洗浄ラインで純水洗浄した後に、 クリーンパック（２重包装）した状態で出荷いたしますので、ご購入後すぐに御使用頂けます。 洗浄後の品質レベルにつきましては、大手半導体メーカーの要求基準をクリアしております。 《品質基準...（つづきを見る）

EPDM製耐高温熱収縮チューブ、電線・ケーブル等によく使われる、サンプ…

エチレン-プロピレン-ジエンゴム（EPDM）は良好な耐候性、耐摩耗性、耐高温性を持つ為、過酷な環境で使用される製品の絶縁保護に最適です。...【材質】 電子線架橋化エチレン-プロピレン-ジエンゴム（EPDM）樹脂 【特徴】 収縮率：2：1 低温収縮 電気絶縁性に優れる 耐候性・耐薬品性に優れる ROHS・REACHに適合 【製品仕様】 使用温度範囲：-55℃～150℃ ...（つづきを見る）

EPDM製耐高温熱収縮チューブ、電線・ケーブル等によく使われる、サンプ…

エチレン-プロピレン-ジエンゴム（EPDM）は良好な耐候性、耐摩耗性、耐高温性を持つ為、過酷な環境で使用される製品の絶縁保護に最適です。...【材質】 電子線架橋化エチレン-プロピレン-ジエンゴム（EPDM）樹脂 【特徴】 収縮率：2：1 低温収縮 電気絶縁性に優れる 耐候性・耐薬品性に優れる ROHS・REACHに適合 【製品仕様】 使用温度範囲：-55℃～150℃ ...（つづきを見る）

接点不良などの障害を防止！シロキサンフリーの高性能放熱シート

『エフコTMシート』は、低分子量シロキサンを発生せず、接点不良などの障害を防止する高性能放熱シートです。 TMシートは、熱伝導性、難燃性を向上させるために、アクリル系ゴムあるいはエラストマーなど、特殊フィラーを配合した絶縁性の良い合成ゴムの加工品です。 柔軟で、粘着力がありますので、発熱部品、ヒートシンクと密着し効率よく放熱効果を発揮します。 TMシートには、熱伝導性に加え、絶縁性、粘着性、...（つづきを見る）