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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…
仕様: ●対応パッケージサイズ:0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ:MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力:トレー、ウェハー、テープ、チューブ等 ●出力:テープ、リール(オプション:トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ) ●筐体寸法:1800x1200x960m ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
テープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…
仕様: ●UPH:50,000+/45,000+ (テスト時間:38ms)ーデバイスにより異なります。 ●対応パッケージサイズ:1x1 - 12x12 ●パッケージ:MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力:トレー、テープ、チューブ等 ●出力:テープ、リール(オプション:トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ) ●筐体寸法:1.1x0.8x2.0m 等 詳...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…
仕様: ●対応パッケージサイズ:1x1 - 12x12 ●パッケージ:MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力:ボール、トレー、テープ、チューブ等 ●出力:テープ、リール(オプション:トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ) ●筐体寸法:1800x1200x960mm ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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