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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現!
オ法 ■検査項目 ・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、 パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度:分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象:BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度:180msec~320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能!
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業: WinWay Technology Co., Ltd.
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置!塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上!WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正(xyzθ)をすることにより、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック
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- 45件
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