QFN | イプロスものづくり

クワッドフラットノーリード（QFN）包装の世界市場：空気腔QFN、プラ…

本調査レポート（Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market）は、クワッドフラットノーリード（QFN）包装のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のクワッドフラットノーリード（QFN）包装市場...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場2021-20…

Allied Market Research社は、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模が2031年には11億ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均8.8％成長すると見込んでいます。本資料では、クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場を対象とし、イ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【調査資料】フリップチップテクノロジーの世界市場

フリップチップテクノロジーの世界市場：FC BGA、FC PGA、FC…

場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。フリップチップテクノロジー市場の種類別（By Type）のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジー、軍事、航空宇宙を対象にしています。地域...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】アップダウンコンバータ＆ミキサー回路の世界市場

アップダウンコンバータ＆ミキサー回路の世界市場：SOIC、SMT、SS…

域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。アップダウンコンバータ＆ミキサー回路市場の種類別（By Type）のセグメントは、SOIC、SMT、SSOP、MSOP、SOT-23、QFNを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CATV、伝送情報処理装置、無線基地局受信機を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ウェーハダイシングソーの世界市場

ウェーハダイシングソーの世界市場：BGA、QFN、LTCC、統合機器メ…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。ウェーハダイシングソー市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、LTCCを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合機器メーカー、ピュアプレイファウンドリを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】LINトランシーバーの世界市場

LINトランシーバーの世界市場：10.4kBd、20kBd、その他、D…

LINトランシーバー市場の種類別（By Type）のセグメントは、10.4kBd、20kBd、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、DFN、 DIP、 QFN、 SON、 SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LINトランシーバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場調査レポート

集積型パッシブ装置（IPD）のグローバル市場2022-2031：産業分…

、パッシブ装置別分析（バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサー、共振器、その他）、基板別分析（シリコン、ガラスウエハー、GaAs、セラミック）、パッケージ別分析（ワイヤーボンディング、SIL、QFN、チップスケールパッケージ、その他）、用途別分析（LED、RFモジュール、ウルトラワイドバンド、WLAN、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競争分析、企...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】USBトランシーバの世界市場

USBトランシーバの世界市場：400Kbps、12Mbps、480Mb…

Mbps、480Mbps、480.24Mbps、5Gbps、10Gbpsを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、フリップチップ、HBCC、MHBCC EP、QFN、SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、USBトランシーバの市場規模を算...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界のエネルギー測定IC市場調査資料2022-2031

グローバルにおけるエネルギー測定IC市場2022-2031：工業分析、…

の市場調査書では、グローバルにおけるエネルギー測定IC市場について調査・分析を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、フェーズ別分析（単相、多相）、パッケージ種類別（QFN、TSSOP、SOIC、QFP、その他）、用途別分析（スマートプラグ、エネルギーメーター、ソーラーインバータ、スマート電力分配器（PDU）、その他）、エンドユーザー別分析（エネルギー・ユーティリテ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

アイオン電子のBGAリワーク

半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…

緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績がございます。実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイオン電子

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料では、BGAリワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

模生産をご提供致します。製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

半導体ターンキーサービス

お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アンビュート株式会社本社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

【英文市場調査レポート】集積型受動素子の世界市場

Global Integrated Passive Devices M…

の他のIPDやアクティブ集積回路の上に3次元（3D）で積み重ねられたりすることがあります。電子パッケージングに使用される標準インライン（SIL）、SIP、またはその他のパッケージ（DIL、DIP、QFN、チップスケールパッケージ/CSP、ウエハーレベルパッケージ/WLPなど）は、統合型受動素子用の典型的なパッケージです。また、集積化パッシブはモジュール基板としても機能するため、チップセットモジュ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

品質課題の活用事例

基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介…

、その他の活用事例もご紹介しています。【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部