QFN | イプロスものづくり

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目＜BGA/CSP＞・浮き・端子...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ケルビン　テストソケット

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社

3D検査ユニット『ACT.-3D-W1』

BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！

オ法 ■検査項目・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、　パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度：分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象：BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度：180msec～320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AXIS TECHNOLOGY

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続に適用ピッチ : 0.4 mm...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査　・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り込み時間　最速50mse...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

自動IC外観検査機『TVM-1000』

高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…

『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の検査を行います。また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に収納す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…

の検査内容に合わせて、様々なテストユニットの提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といったテストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもとご提案させていただきます。【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

3次元X線観察装置『FX-300tRX2 with CT』

コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用…

従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため高速処理が可能となっております。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他　・サイズ：2×2mm～ ■測定　・同時測定数：2~96 ■温度測定　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション　・分解能：0.1℃ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレームテストハンドラです。測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』をご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用ソケット」などをラインアップ。テストターゲットの機器によ...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

X線検査とチップ部品のカウントを1台で対応『3次元X線観察装置』

1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電…

線観察装置です。チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、6...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査　・5面検査　・ダイサ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

自重落下ハンドラ『LT4530』

ご要望に応じて2モデル提供が可能！8パラレル・低温測定・高スループット…

防止策をLT4530にも取り入れ、高稼働率を実現。ご要望に応じて2モデル提供が可能です。【LT4530-T 特長】 ■高スループット ■高稼働率 ■高周波測定（PTB方式）をQFNに拡大 ■高低温測定 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

デジタル位相器 6ビット 0.9～1.3GHz

アメリカシカゴに本社を置くファブレスMMICメーカのデジタル位相器をご…

した計測器のことは当社にお任せください。【特長】 ■周波数：0.9～1.3GHz ■RMS位相精度：2° ■インサーションロス：5dB ■コントロール電圧：0/+5V ■サイズ：QFN 6×6×1.2mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファラッド株式会社

自動X線検査装置『TR7600F2D』

微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関す…

単相PCBおよびFPCBアセンブリ用に開発した高性能インライン2.5D-AXI、モバイル電子機器などの検査に理想的な自動X線検査装置です。微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関する問題を正確に検出。完全自動化プログラミングと多重プログラミングを組み合わせ、さまざまな生産ラインの生産効率を最大限に引き上げます。【特長】 ■最大...

メーカー・取り扱い企業：ティアールアイジャパン株式会社日本支社

3次元X線観察装置　FX-300 tRX2/LL with CT

大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、…

『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が標準で搭載されました。【特長】 ■X線ステレオ方式...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

テープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。可視光と赤外光の検査が可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査　・バンプ欠陥検出 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

自動X線検査装置『TR7600XLL SII』

優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査…

『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィットコネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を...

メーカー・取り扱い企業：ティアールアイジャパン株式会社日本支社