製造サービス

変種変量生産にフレキシブルに対応！お客様のニーズに適した製造プロセスを…

が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サー...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

スや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 　全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

模生産をご提供致します。 製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等 ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等 モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等 産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

X線検査

BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…

ロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、 　高解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『チェンジキット』

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！

【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) 　　　　　　　　　※ソケットサイズ、ソケットピッチにより変更になる ■ソケット...

メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 九州日誠電氣株式会社

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

基板改造サービス

基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに…

GA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

品質課題の活用事例

基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介…

、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部