TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。 【仕様】 ■最大寸法　□800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm　平行度2~10μm　面粗さRa0.4μm 　※精度は寸法や形状で変わります 【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■低熱膨張　■高熱伝導　■耐摩耗　 【採用効果】 ■軽量・高剛性による装置性能向...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

SiC半導体評価装置「SemiScope」

フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

「SemiScope」は、1μｍ以下の分解能でフォトルミネッセンス(PL)画像を測定することができるPLイメージング装置です。 試料を移動させながらイメージング測定を行うタイリング機能を用いることで、約33億画素の解像度で6インチウェハ全面のPL画像を得ることができます。 SiCウェハの結晶欠陥を可視化。非接触・非破壊検査がPLイメージング法で短時間測定可能です。 【特徴】 ○SiC半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォトンデザイン

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。...Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

SiC半導体製造用機能部品

2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品…

Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタルカーバイド ・超高温（2000℃以上）での使用が可能 ・複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■静電チャック ・1000℃までのプ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

Mg-SiC複合材料市場アナリストレポート 2023-2029

本レポートは、世界のMg-SiC複合材料市場について詳細かつ包括的に分…

当社（Global Info Research）の最新調査によると、世界のMg-SiC複合材料市場規模は2022年に600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 6.0％で2029年までに800万米ドルの再調整サイズになると予測されます。市場規模を推定する際には、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響を考慮しました。 炭化ケイ素（SiC）にマグネシウム（Mg）を浸透させることで...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場

アルミニウムシリコンカーバイド（AlSiC）は、熱膨張係数（CTE）が…

当社（Global Info Research）の最新調査によると、半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料の世界市場規模は2022年に1600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 5.1％で2029年までに2300万米ドルの再調整規模になると予測されます。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は、市場規模を推定する際に考慮しました。 本レポートは、世界の半導体装置...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...　　　　　　　　　　　 1.排気回収機構：ＳｉＣウエハ・基板用　クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWASｉＣ型」は、保持するウエハ に対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルお...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ウェハ用移載装置『Sicホルダー移載機』

コンパクトな小口径薄物ウェハ用移載装置

『Sicホルダー移載機』は、横型酸化/拡散炉用のウェハーボートから プロセスカセットへの移し替え装置です。 受注後3ヶ月と立上調整3日でご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【仕様】 ■ウェハスペック：5インチ　210～600μm ■カセット：50枚　ピッチ：2.38mm　PFA ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ECP

SiC/Al複合材料　φ450円盤治具（18インチ）

φ450（18インチ）治具　Siウェハと同等の比重、ヤング率！　低価格…

半導体φ450mm（18インチ）ウェハ対応装置向けとして φ450（18インチ）治具を準備致しました。 通常のSiウェハはまだまだ高額、破損リスクもあるので なかなか自由に使えないとお困りの方はお問い合わせください。 搬送テスト用・吸着テスト用の治具として、複合材料をお試しください。...ＳＡ３０１ ・Siウェハに近い特性 　　比重　2.8　　ヤング率　125GPa ・φ450m...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社

SiC用円筒研磨機

次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発！

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 ...SiC専用研磨機...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置

ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液…

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　厚みについては応相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット

高性能枚葉式常圧CVD(APCVD)装置 (A200V)

少量・多品種向け　NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用　枚葉式…

A200Vは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・犠牲膜等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした枚葉式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・絶縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適 　・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜 　・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性 　・ウェハ反り矯正機能（特許取得済）によるSiCウェハ対応 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

SiCウェーハ厚さ測定機　(TME-05型)

ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、S…

・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。 ...・カメラによる外観撮像が可能です。(オプション） ・Siウェーハ（テープ付含む）の厚み測定も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャステム