資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット＝水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

加工事例『炭化ケイ素SiC』

良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。

炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。 炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。 また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で製品を多く加工しています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法：φ400×t20 mm ■丸棒寸法：φ50×300 mm ■溝：幅 0.1～ mm ■段差（凹凸）：～30 mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

受託加工『CVD-SiCコーティング』

高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC

『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた 半導体特性を持つ薄膜です。 当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、 高純度のSiC膜を最大2mm以上析出してバルクのSiCを作成しております。 【特長】 ■高硬度 ■優れた耐熱性 ■優れた耐磨耗性 ■半導体特性を有する ■半導体装置部品等にも適応可能 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターフェイス

『SiC（炭化珪素）』

高強度・高熱伝導・耐熱衝撃性や耐摩耗性に優れ、酸化膨張が少ない！大型板…

株式会社アコーセラミックの『SiC（炭化珪素）』は高強度、高熱伝導、耐熱衝撃性、耐摩耗性、特に酸化膨張が少なく、 プッシャー炉のレール台板、大型キルンの棚板、ローラー棒、ストラクチャー等トラブルを軽減し、高い評価を頂いております。 【特徴】 ■高強度 ■高熱伝導率 ■耐熱衝撃性、耐摩耗性に優れている ■酸化膨張が少ない ■φ1,200mm程の大型板の製造も可能 R-SiC（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック　本社営業部

GaN基盤

バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

当社では「GaN基盤」の製造販売を行っております。 GaN(窒化ガリウム)という半導体を使用した基盤。青色発光ダイオードの 材料として世に広まりましたが、絶縁破壊電解強度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6" ■...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

受託加工「SiC＆サファイア」

進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。

六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。 既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。 現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。 半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 六甲電子株式会社

GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類

“SrTiO3”や“CaF2”など！製造現場で使用する各種吊り下げ用具…

TECOM株式会社では、『GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類』を 豊富に取り扱っております。 「アルミナセラミックス」をはじめ、「ZrO2」や「石英ガラス」、 「光学用ガラス」など多数ラインアップ。 この他、「ワイヤースリング」といった製造現場で使用する各種吊り下げ 用具もご希望仕様で製作いたします。お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■GaN・S...

メーカー・取り扱い企業： ＴＥＣＯＭ株式会社

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社

加工事例『複合素材MMC&CMC』

SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）の加工事例を紹介し…

複合素材の加工事例を紹介します。 当社では、SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）を多く加工しています。 SiCより大型の素材が製造可能で、コストもSiCより優れています。 SiCを繊維状に編み込んだCMC素材も複数の製品を加工しています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法：600×800 mm ■丸棒寸法：φ50×400 mm ■溝：幅 0.05～ mm ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

各種耐火物

豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからセレクト！

株式会社アコーセラミックが取り扱う「各種耐火物」をご紹介します。 豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからお選び頂けます。 【各種耐火物】 ■プレス成形品 ■圧力鋳込み成形品 ■アルミナ耐火物 ■アルミナ緻密 ■SiC（炭化珪素） ■Si-SiC（反応焼結） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【材質】 ■ムライト ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック　本社営業部

株式会社新興製作所　事業紹介

「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル　株式会社新興製作所

○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

当社ではマルチワイヤーソーとは別にシングルワイヤーソーも保有しております。 シングルワイヤーソーでは、マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能です。 ダイヤモンドワイヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

株式会社ジャステム　事業紹介

測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム

株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャステム

ファインセラミックスの精密加工サービス

平面研削から外内径研削やマシニング加工まで一貫した生産に対応

当社はファインセラミックスの精密加工を手掛け、アルミナをはじめ、 ジルコニア、SiC（炭化珪素）、窒化珪素から、シリコン、石英、単結晶まで 様々な材質の加工を取り扱っています。 主に少量多品種製品を中心に小型で複雑な精密加工を得意としていますが、 試作品1個など少量生産品から大量生産品まであらゆるご要望にお応えします。 【営業品目】 ■機械加工 　・マシニング加工 　・平面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケントマテリアル

セラミックスレーザー加工

アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります！

当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し 光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。 微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や 電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性 セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を 積み上げています。 【加工例・加工実績（抜粋）】 ■アルミナへの穴加工 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノプロセス

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

ドライベーキングクリーニング事業

カーボン部品の洗浄・付着物除去！新品カーボン導入時の脱ガスベーキング業…

当社では、独自コンセプトの設計による、超大型、超高温チャンバーによる ドライベーキングクリーニング事業を行っております。 MOCVD装置チャンバー内に使用するカーボン部品を、高温にて ドライクリーニングを行い再生使用可能にし、コスト・廃棄物の削減に貢献。 ベークの脱ガス効果により顧客様製品の品質安定性が向上しております。 また、石英・SiC・SiCコートカーボン部品の洗浄・付着物...

メーカー・取り扱い企業： アステック株式会社 相模原事業所

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

【加工実績】単結晶 研磨加工技術

当社の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げを実現！多種多様な材…

当社の『単結晶 研磨加工技術』の実績をご紹介いたします。 創業当時から積み上げてきた結晶研磨加工技術。当社の全ての技術の 基礎となり、ナノオーダーの仕上げに対応可能。 潮解性のある材質から、酸化物・金属単結晶にもご対応いたします。 【単結晶研磨加工の工程】 ■原石の方位出し（原石から結晶方位を確認） ■結晶方位の軸だし（ご指定の軸を確認し、面出し作業） ■形成加工（バリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタル光学

接合前CMP受託加工

お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致しま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社D-process

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

黒鉛製品・グラファイト製品・カーボン製品

特殊炭素材料押出材・CIP材を用途に合わせて加工・コーティングした製品…

日本鋳造技術研究所の黒鉛（グラファイト）・カーボン製品は、特殊炭素材料押出材・CIP材（等方性カーボン）を用途に合わせて加工・コーティングした製品です。 溶けた金属内(1000℃以上)で使用出来る素材の黒鉛(カーボン)は、400～500℃付近から酸化が始まって消耗していく現象がみられますが、日本鋳造技術研究所では黒鉛(カーボン)の加工と合わせて、極力酸化消耗しない様な表面処理も同時に実施しており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本鋳造技術研究所

【加工実績】セラミック加工技術

微細、プレート、円筒、長尺物、球面など！セラミック加工は当社へお任せく…

『セラミック』の加工技術実績をご紹介いたします。 当社では、微細、プレート、円筒、長尺物、球面など様々なセラミック 加工に携わってきました。 面粗さ・形状精度・サイズなどのご要望に応え、試作加工から量産加工 までご対応いたします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【加工実績】 ■面粗度：試料研究用途に必要とされる鏡面研磨 　　　　SiC：Ra 0.3nm / YAG：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタル光学

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっき

驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。ぜひご連絡くだ…

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっきは、無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜です。補給方式により、3ターンまで連続使用が可能です。 【特長】 ○無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜 ○補給方式により、3ターンまで連続使用可能 ○摺動部品に最適 ○研究開発から試作・量産品ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三協 本社工場