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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch
プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…
*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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BHシリーズ【超高温薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
【UHV対応 真空薄膜実験用 面状加熱ヒーター】 大学・研究機関のお…
3種類のサイズ(Φ1, 2, 4inch)、豊富なヒーター素線バリエーション(Kanthal, Graphite, C/C Composite, SiC coating, W)、部品在庫を持つことにより短納期・安価な価格を実現しました。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ● 取り扱いが簡単(M6スタッドボルト、支柱) 【標準付属品】 ● 熱電対:K素線タイプ アルミナ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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実験炉・ヒーター_「PRODUCTS GUIDE_2022」
電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用 最新の高温基板…
ス雰囲気中あらゆるプロセス雰囲気に対応する基板均一加熱ヒーター。Max1800℃、φ1inchウエハ用から角型いずれも製作できます。ヒーターエレメントはNICr、グラファイト、CCC、グラファイトSICなど使用条件に応じて都度カスタマイズ致します。 ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…
半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ:Φ2〜6inch 真空(UHV対応可能)・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。(詳細別途協議)...◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降(基板又はヒーター昇降、基板&ヒータ二段昇降式) ◉ 基板回転 ◉ RF(1...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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SiC3, TiC3コーティングヒーター採用:様々なプロセス環境に対応…
■Max2000℃(真空中1x10-5Torr, N2, Ar) ■3種類のヒーター材質: ・高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ・SiC3(炭化珪素)コーティング:Φ4〜Φ8inch ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティング:Φ4〜Φ8inch ■使用雰囲気: ・真空・不活性ガス(グラファイト) ・還元雰囲気(TiC3コーティング) ■試料台サイズφ4inch〜φ8inc...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…
高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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アニール炉『MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉』
SiC3, TiC3コーティングヒーター採用:様々なプロセス環境に対応…
◉Max2000℃(真空中1x10-5Torr, N2, Ar) ◉3種類のヒーター材質: ・高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ・SiC3(炭化珪素)コーティング:Φ4〜Φ8inch ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティング:Φ4〜Φ8inch ◉使用雰囲気: ・真空・不活性ガス(グラファイト) ・還元雰囲気(TiC3コーティング) ◉試料台サイズφ4inch〜φ8inc...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…
高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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