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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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さまざまな独自技術による高効率・小型電源の研究を行っています!
る 高効率・小型電源の研究を行っています。 ソフトウェア制御技術をはじめ、回路設計・熱設計・機構設計技術、 耐ノイズ技術、シミュレーション技術などを適応しています。 【利点】 ■SiC採用による高効率·小型化 ■出力電圧可変(10-100V) ■大電流出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹中製作所 電子機器事業部
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省力化、省エネ化、省人化!高い技術開発力でニーズに密着した受託開発製造…
【大容量 適応技術】 ■200kWクラス、モータ制御インバータ ■先端デバイス活用技術(IGBT、SiC等) ■高圧、大電流実装組立技術 ■シミュレーション技術 ■MPPT制御(最大電力点追従) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹中製作所 電子機器事業部
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様々なフィールドで活躍する電子機器事業部の卓越した技術のご紹介
クラス、モータ制御インバータ ■センサレスモーター制御技術 ■大電力電源設計技術 ■電磁誘導加熱(IH)技術 ■高圧、大電流実装組立技術 ■高周波ドライブ技術 ■先端デバイス活用技術(SiC、GaN等) ■小型化技術(水冷) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹中製作所 電子機器事業部
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