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16件 - メーカー・取り扱い企業
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PR傷・汚れから長期的な保護を!クリーンルームや研究施設、危険物取扱所、フ…
『SFUV-AS』は、静電気対策必須の場所に好適な、帯電防止性の 無溶剤UVコーティングです。 表面の強度維持、耐久性を延ばすことが期待でき、就労環境の整備に 効果的。美観維持も可能。 また、研究施設や化学薬品工場などに求められる基準に貢献でき、 長期的な目線でコストを削減することも可能です。 【特長】 ■高い防汚性能 ■耐摩耗性・耐薬品性 ■リコート時、短期工事が可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーエスコーポレーション
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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ディスペンサー&UV照射装置
本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■ 搭載部品サイズ:□0.2~□72mm ■ 搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃ ■ ステージ温度:Max 150℃ ■...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー:ASMPT ■製品名:マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…
『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
ィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
ーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ N...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です
スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング(AuSn、インジウム、C4) ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実装 ■メカニカルアセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…
法 作業者による手動投入 塗布方式 ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 ダム塗布とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式 上ステージ反転式 大気貼り合わせ UV照射 ダム用にスポットLED×4ヘッド 貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式 シリンジ 位置決め方式 投入時は外形基準、貼り合せ時はカ...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。
貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】
扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得ら…
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3500V高圧ソースメータ
±3500V高圧ソースメータ
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受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
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専用水道向け 流水型紫外線殺菌装置 シストライザーSDWシリーズ
浄水場や水道施設で安全な水を創る、厚生労働省令に準拠した流水型…
千代田工販株式会社 紫外線殺菌装置のリーディングカンパニー / 産業機械設備・部品・資材の専門商社 -
独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』
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株式会社エイエルエステクノロジー -
長寿命水殺菌ランプ
電源のON/OFFに強い水殺菌ランプ。15,000hの長寿命。
株式会社納屋商事