〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

ICタグの封止成形技術紹介

水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。

ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・気密熱溶着 ■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用 ◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コソフ 営業部

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

Endo Fullerene

原子内包フラーレン（Endohedral Fullerene）。 球…

用途は、半導体部材、サプリメント原料、蓄電池部材、ソーラーパネル、ICチップ、RAM、センサー、飛行機の塗装など幅広く、超硬スチールにも使用が可能。 現在、ガン治療やウィルス治療にも使用を検討されている物質。 ・ICチップ作成にはガリウムとゲルマニウムの代わりに使用可能。 ・ソーラーパネルに使えば、変換効率60－70%達成できるとの結果もあり。 ・超硬スチール製造には、一般的にはホウ素...

メーカー・取り扱い企業： 興和株式会社 資源素材部　無機材料課

【αGELの可能性】ECU（電子制御装置）

衝撃吸収、防振・制振、防水・防塵性能！基板の熱対策、防振対策を可能にし…

ECU（電子制御装置）においての『αGEL』の可能性についてご紹介いたします。 ICチップ／基板部分では、放熱性能により基板の熱対策、防振対策が可能。 ケース／筐体では、内部部品を外部からの衝撃、水滴、塵などから守ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ICチップ／基板：基板の熱対策、防振対策を可能にする ■ケース／筐体：内部部品を外部からの衝撃、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

【医薬品用途】ケイ酸マグネシウムアルミニウム 無機系の増粘分散剤

医薬品の錠剤の原料（原薬の徐放性付与、味のマスキング）や、ローション、…

『VEEGUMシリーズ』は、 無機系の増粘・分散剤で、特に有機増粘剤との 相乗効果により少量で粘性を向上します。 レオロジー改質効果（チクソ性を付与）により製品がシルキーな肌触りに。 アメリカの鉱山から採鉱される多様な原料をブレンドする事により、最終製品の様々な条件に対応するグレードを提供しております。 【特長】 ■無機系の増粘・分散剤 ■特に有機増粘剤との相乗効果により...

メーカー・取り扱い企業： 島貿易株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

SCSKデジタルエンジニアリング　オンデマンド配信サイト

【動画60種以上視聴可能！】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…

SCSKデジタルエンジニアリングオンデマンド配信サイトは、CAE、生産技術、材料開発製品に関する、製品・サービスの最新情報や製品紹介、事例を、自由に視聴できる動画配信サイトです。 無料会員登録後、すべての動画が視聴可能となります。 ★公開中動画★ 【製品紹介　マテリアルズ・インフォマティクス　Citrine Platform】 革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Plat...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

フッ化カルシウム（CaF2）

紫外線/可視光/赤外線アプリケーション向けの光学材料

当社の『フッ化カルシウム（CaF2）』は、長年に渡って半導体製造における マイクロリソグラフィーの鍵を握る材料として使用され続けています。 エキシマレーザーの光学系の素子として標準的に用いられており、更に その特長的な性質は様々な分野のアプリケーションへ応用されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長（Lithotec(R) CaF2）】 ■深紫外13...

メーカー・取り扱い企業： Hellma Materials Japan株式会社

半導体生産に貢献する切削用樹脂素材

半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD…

半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 ＜『PPS』＞ ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 ＜『PPS-TUBE』＞ ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊...

メーカー・取り扱い企業： クレハエクストロン株式会社

熱塩基発生剤『U-CAT SA(R)シリーズ』

硬化特性と低CI引き抜き（電気信頼性）を両立する熱塩基発生剤！

『U-CAT SA(R)シリーズ』は、エボキシ樹脂の硬化反応等に 非常に高活性を示す熱塩基発生剤です。 LED封止剤に適した「U-CAT SA506/603」や、汎用用途に適した「U-CAT SA102/1」、 IC封止剤に適した「U-CAT SA831～851」などをラインアップしています。 【タイプ】 ■DBU塩（液状～固状タイプ） ■DBU塩（粉体タイプ） ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： サンアプロ株式会社 東京営業所

樹脂製型板『セフバン』

新産業おこし促進資金及びフロンティア企業育成資金認定製品

『セフバン』は、施工現場の安全性向上・工期短縮・省力化・ローコスト化などの 優れた特長を持つコンクリート打設用樹脂製明り取り用型板です。 ユーザーの皆様とともに改良を30年以上重ねご採用いただいております。 またスラブ材の明り取りとして使用すると施工面の約10%ご使用で 蛍光灯下40～60ワット程度の明るさが取れます。 【特長】 ■600×1800mmと900×1800mm...

メーカー・取り扱い企業： 大和技研工業株式会社

【αGELの可能性】デジタルカメラ

高い精度が求められる微細部品を、衝撃・振動から守る！基板の熱問題も解決

デジタルカメラにおいての『αGEL』の可能性についてご紹介いたします。 レンズ部分では、防振・制振性能により微振動を低減し、手振れ補正の 精度向上を実現。 シャッター／ミラー部分では、衝撃吸収性能により、高い精度が求められる 微細部品を、衝撃・振動から守ります。 【特長】 ■シャッター／ミラー：高い精度が求められる微細部品を、衝撃・振動から守る ■レンズ：微振動を低減し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

【αGELの可能性】スマートフォン／タブレット

微振動を低減し、音質向上を実現！内部部品を衝撃から守り、防水対策も可能…

スマートフォン／タブレットにおいての『αGEL』の可能性についてご紹介いたします。 ディスプレイ部分では、衝撃吸収やオプティカルボンディングにより視認性を向上させ、 落下時の画面の破損を防止。 マイクロフォン／スピーカー部分では、防振・制振性能で微振動を低減し、 音質向上を実現します。 【特長】 ■ディスプレイ：視認性を向上させ、落下時の画面の破損を防ぐ ■マイクロフォン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ

リペアラブルアンダーフィル

優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。…

ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。...【特長】 1.従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。⇒硬...

メーカー・取り扱い企業： サンスター技研株式会社

【αGELの可能性】カーナビ／CID

より高い安全性や快適性、自動運転に向けた取り組み！次の新しい自動車技術…

カーナビ／CIDにおいての『αGEL』の可能性についてご紹介いたします。 ディスプレイ部分では、LCDと保護板の隙間に使用することにより、視認性の 向上などの効果を発揮。 ハプティック端末では、ダンピング特性により、アクチュエーターの 振動の収束対策に効果を発揮します。 【特長】 ■ディスプレイ：LCDと保護板の隙間に使用することにより、視認性の向上などの 　効果を発揮 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイカ