『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

クリック式デジタル角度レンチ　DWQLシリーズ

カチン！で自動角度計測開始、目標角度まで締めるだけ。東日のデジタル角度…

° □角度精度：±2°+1digit　（※30～180°/sで90°回転した場合） □表示：7セグメントLED　3桁　、　文字高さ　10mm □連続使用時間：約60時間 □使用環境：0～40℃　85%RH以下（結露不可） □付属品：取説、単三形乾電池（動作確認用）、角度校正証明書など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東日製作所

NITTO タイプ - ワンタッチカプラソケット

NITTO タイプ - ワンタッチカプラソケット ソケットカプラ…

材質：鉄 ねじ ：PT 使用圧力： 218PSI (15Bar/1.5MPa) 最高圧力：290PSI(20Bar/2MPa) 温度範囲： -20℃ ~ +80℃ サイズ： 1/4" (20タイプ) 　　　　　　3/8" (30タイプ) 　　　　　　1/2" (40タイプ) ＊ 国際規制認証 : JIS B 0203...

メーカー・取り扱い企業： HUI BAO ENTERPRISE CO.,LTD