• 【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」 製品画像

    【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

    PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!

    『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

    メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社

  • 廃熱発電技術による自立電源のご提案 ※資料進呈 製品画像

    廃熱発電技術による自立電源のご提案 ※資料進呈

    PRIoT用自立電源や省エネ用自立電源!未使用廃熱を効率よく電気エネルギー…

    当資料では、独自開発の廃熱発電技術による自立電源についてご紹介しております。 様々な低温排熱源(300℃程度以下)に対応した、極薄で湾曲自在な熱電発電モジュール『フレキーナ』を実用化! 『フレキーナ』を搭載した、IoT用や省エネ用自立電源システムの 開発事例など豊富に掲載。 その他、他技術との比較や用途事例なども掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。ぜひ、ご一読くだ...

    • フレキーナ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: TSP株式会社

  • LANケーブルハイテスタ『3665』 製品画像

    LANケーブルハイテスタ『3665』

    ネットワークの敷設工事はこの1台で!ケーブルを接続しTESTキーを押す…

    トリクスLCD(バックライト付) ■適合規格 ・安全規格:EN61010-1 汚染度2 ・EMC規格:EN61326 ■許容入力:3.3Vピーク(RJ-45 ピン間) ■使用温湿度範囲:0~40、80%rh以下(結露しないこと) ■保存温度範囲:-10~50、80%rh以下(結露しないこと) ■電源:単3形アルカリ電池(LR6)×2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 日置電機株式会社

  • アナログマルチテスタ『SP20』 製品画像

    アナログマルチテスタ『SP20』

    テストリードが着脱可能!1mの落下に耐えうるトートバンドメータを採用

    【一般仕様】 ■メータ:耐衝撃型トートバンドメータ ■AC整流方式:半波整流方式 ■動作温度/湿度:3~43、80%RH 以下、結露のないこと ■保存温度/湿度:10~50、70%RH 以下、結露のないこと ■電源:R6(単3形) 1.5V×2本 ■内蔵ヒューズ ・F0305:0.5A...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • 可動真空チャンバー <ボディフレーム> 製品画像

    可動真空チャンバー <ボディフレーム>

    ご使用の開放プレス機に装着、低コストで真空プレス機に転用します。

    実な気密性で133〜1.33Pa(1.0〜0.01Torr)の真空度を実現します。  製品の酸化不良を防止、高品質化を実現し歩留まりも向上します。 ■耐熱性  BFS(角形)では最高260まで使用可能です。BFC(丸形)なら最高400まで使用可能です。  高温下においても長時間にわたって性能を維持します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タンケンシールセーコウ

  • 【非粘着性、耐熱性、すべり性】等に優れたテフロンコーティング加工 製品画像

    【非粘着性、耐熱性、すべり性】等に優れたテフロンコーティング加工

    樹脂コーティングでは得ることのできない、非粘着性、耐熱性、すべり性、耐…

    【特長】 ■非粘着性 ほとんどの物はテフロンコーティングに固着しません。非常に薄いコーティング被膜でも非粘着性を示します。 ■耐熱性 耐熱性の他、低温特性に優れ、短時間なら300まで、一般的には260から−240まで広範囲にわたり使用できます。 ■すべり性 テフロンコーティングは非常に低い摩擦係数を持っています。荷重、摺動により摩擦係数は変化しますが、一般に0....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北マテリアルス

  • テスタ 恒湿恒温槽対応シーク&CSSテスタ 製品画像

    テスタ 恒湿恒温槽対応シーク&CSSテスタ

    自社開発のVCMで高速シーク

    Mで高速シークが可能: MAX100Hz 〇CSS回数、ロード/アンロード回数を任意に設定可能 〇小型(本体A4サイズ)なので恒温層内にそのまま設置しての測定が可能  (使用温度範囲:-20~65 結露なき条件) 〇最大7台までの個別条件での運転と各CHごとの条件設定が可能 〇その他、お客様のご要望によりカスタムメイド致します ●その他機能や詳細については、カタログをダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクアルファ

  • キーナスデザイン株式会社 会社案内 製品画像

    キーナスデザイン株式会社 会社案内

    電子機器の放熱・ノイズ対応製品や高周波回路を取り扱う装置メーカーです。

    ○経営理念:感謝・誠意・感動 ○行動指針 ○測定器のF1である半導体テスタのほか、  さまざまな開発経験を積んだエンジニア集団 ○新発想の温度調節機 →デスクトップで温度制御を実現(-55~+150) ○オーバースペックはいらない。欲しいのはシンプルな冷却機 →とにかく熱を逃がしたいが温度管理まではいらない。 ○電子機器の熱設計 →小型・高機能化する電子機器の的確な熱設計 ...

    メーカー・取り扱い企業: キーナスデザイン株式会社

  • レーザーボンドテスター I +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • レーザーボンドテスター II +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II 製品画像

    Laser Bond Tester II

    好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…

    / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg(暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II d 製品画像

    Laser Bond Tester II d

    非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます

    ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I d 製品画像

    Laser Bond Tester I d

    太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…

    ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I 製品画像

    Laser Bond Tester I

    標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

    13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg ■動作環境  ・温度:20~30  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

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