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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』 製品画像

    PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』

    PR制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリティカルな…

    PRP/HSR(IEC62439-3）に対応していないデバイスも本製品と接続すれば、周辺装置をその冗長ネットワークに参加することが可能となります。 ＜PRP製品＞ 並列接続でLAN構成を二重化。 一方の回線が故障してもメッセージロスが生じません。 ＜HSR製品＞ LAN回線をリング構成とし、右回り・左回りに同じメッセージを伝達。 一方が故障してもメッセージロスが生じず、遅延も起...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

  • 産業ロボットで熟練者の”手作業”を実現！力覚センサ『ZYXer』 製品画像

    産業ロボットで熟練者の”手作業”を実現！力覚センサ『ZYXer』

    ハンドリング時のワークの傷・把持ミスによる不良品に困っていませんか？テ…

    ●許容過負荷：± 200% R.C. ●非直線性：± 1.0% R.O. ●他軸干渉：± 2.0% R.O. ●ヒステリシス：± 0.2% R.O. ●温度特性：± 0.2% R.O./℃ ●使用温度範囲 ：± 0.2% R.O./℃ ●分解能：± 1/4,000(DC) ●出力周波数：1.2kHz ●インターフェイス：RS-422　(Ethernet、USB2.0、D/A対...

    • ZYXer(2).jpg

    メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

  • 【産業ロボット向け】力覚センサで熟練者の力加減を再現！高度自動化 製品画像

    【産業ロボット向け】力覚センサで熟練者の力加減を再現！高度自動化

    熟練者の“力加減”をロボットで実現！6軸力覚センサによりわずかな荷重を…

    ●許容過負荷：± 200% R.C. ●非直線性：± 1.0% R.O. ●他軸干渉：± 2.0% R.O. ●ヒステリシス：± 0.2% R.O. ●温度特性：± 0.2% R.O./℃ ●使用温度範囲 ：± 0.2% R.O./℃ ●分解能：± 1/4,000(DC) ●出力周波数：1.2kHz ●インターフェイス：RS-422　(Ethernet、USB2.0、D/A対...

    • ZYXer(2).jpg

    メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

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